一种IGBT模组的安装方法和系统技术方案

本发明专利技术涉及电子器件技术领域，公开了一种IGBT模组的安装方法和系统，IGBT模组的安装方法应用于IGBT模组的安装系统，IGBT模组的安装系统包括：硅脂涂敷装置、IGBT安装装置及散热器；IGBT安装装置包括IGBT夹具；IGBT模组的安装方法包括：使用硅脂涂敷装置将硅脂涂敷到IGBT模组上；使用IGBT安装装置将IGBT模组通过IGBT夹具固定连接于功率板，以形成第一IGBT功率板；将第一IGBT功率板从IGBT安装装置中取出，并将第一IGBT功率板放置于散热器；取出IGBT夹具，以使IGBT模组从第一IGBT功率板自由下落至散热器；将IGBT模组固定连接于散热器；将IGBT模组焊接于功率板，以形成IGBT散热器。该IGBT模组的安装方法能够提升IGBT模组的散热性和焊接的可靠性。热性和焊接的可靠性。热性和焊接的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种IGBT模组的安装方法和系统


[0001]本专利技术涉及电子器件
，特别是涉及一种IGBT模组的安装方法和系统。

技术介绍

[0002]随着光伏行业蓬勃发展，市场对大功率逆变器的需求也在不断增加，对逆变器厂商的加工工艺的要求也更为严苛。特别是对大功率的IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管)，IGBT是一种用MOS来控制晶体管的新型电力电子器件，具有电压高、电流大、频率高、导通电阻小等特点，被广泛应用在变频器的逆变电路中。
[0003]变频器的逆变电路在组装生产过程中，需要将IGBT模组安装于PCB板，安装时有时会因IGBT模组自身卡扣的加工存在误差，导致IGBT模组的卡扣无法将IGBT模组稳固锁紧在PCB板上，致使IGBT模组脱落，进而造成IGBT模组摔坏甚至炸机的问题，极大的影响了质量的同时还存在一定的安全隐患。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供一种IGBT模组的安装方法和系统，能够提升IGBT模组的散热性和焊接的可靠性。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IGBT模组的安装方法，其特征在于，应用于IGBT模组的安装系统，所述IGBT模组的安装系统包括：硅脂涂敷装置、IGBT安装装置及散热器；所述IGBT安装装置包括IGBT夹具；所述IGBT模组的安装方法包括：使用硅脂涂敷装置将硅脂涂敷到所述IGBT模组上；使用IGBT安装装置将所述IGBT模组通过IGBT夹具固定连接于功率板，以形成第一IGBT功率板；将所述第一IGBT功率板从所述IGBT安装装置中取出，并将所述第一IGBT功率板放置于散热器；取出所述IGBT夹具，以使所述IGBT模组从所述第一IGBT功率板自由下落至所述散热器；将所述IGBT模组固定连接于所述散热器；将所述IGBT模组焊接于所述功率板，以形成IGBT散热器。2.根据权利要求1所述的IGBT模组的安装方法，其特征在于，所述IGBT模组安装装置包括若干所述IGBT夹具和安装装置本体，所述安装装置本体包括支撑件及上盖板；使用所述IGBT安装装置将所述IGBT模组通过IGBT夹具固定连接于功率板以形成第一IGBT功率板的方法包括：将所述功率板放置于所述上盖板；将所述IGBT模组放置于所述功率板；翻转所述支撑件，以使所述支撑件与所述上盖板合拢；将所述支撑件与所述上盖板固定连接；翻转所述功率板和所述IGBT模组，以使所述IGBT模组的引脚朝上；使用所述IGBT夹具将所述IGBT模组固定连接于所述功率板，以形成所述第一IGBT功率板。3.根据权利要求2所述的IGBT模组的安装方法，其特征在于，所述支撑件设于所述装置本体的底部，所述支撑件包括第一支撑块；所述IGBT模组安装装置还包括翻转件；所述翻转件与所述支撑件的第一支撑块铰接，位于所述支撑件与上盖板之间；上盖板，所述上盖板与所述第一支撑块铰接；所述翻转所述功率板和所述IGBT模组的方法包括：使用所述翻转件支撑所述功率板和所述IGBT模组；使用所述上盖板支撑所述功率板和所述IGBT模组；将所述翻转件与上盖板配合翻转所述功率板和所述IGBT模组。4.根据权利要求3所述IGBT模组的安装方法，其特征在于，所述IGBT夹具包括第一夹具和第二夹具，使用所述IGBT夹具将所述IGBT模组固定连接于所述功率板的方法包括：将所述第一夹具与所述第二夹具配合，以将所述IGBT模组固定连接于所述功率板。5.根据权利要求1
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4任一项所述IGBT模组的安装方法，其特征在于，所述使用硅脂涂敷装置将硅脂涂敷到所述IGBT模组上包括：将所述IGBT模组放置于所述硅脂涂敷装置的凹糟内；将...

【专利技术属性】
技术研发人员：李雄华，尹恒，臧建平，
申请(专利权)人：深圳市首航新能源股份有限公司，
类型：发明
国别省市：