【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种布线电路基板。
技术介绍
1、以往，公知有一种具备基底绝缘层、具有端子部和布线部的导体层、覆盖布线部的覆盖绝缘层的布线电路基板(例如，参照下述专利文献1)。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2022－111045号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、在上述的专利文献1所述那样的布线电路基板中，具有想要抑制端子部自基底绝缘层剥离这样的要求。
3、本专利技术提供一种能够抑制端子自第1绝缘层剥离的布线电路基板。
4、用于解决问题的方案
5、本专利技术[1]为一种布线电路基板，其中，该布线电路基板具备：第1绝缘层；导体图案，其在厚度方向上配置于所述第1绝缘层的一侧，该导体图案具有端子和与所述端子连接的布线；以及第2绝缘层，其用于抑制所述端子自所述第1绝缘层剥离，该第2绝缘层具有：第1部分，该第1部分在所述厚度方向上配置于所述第1绝缘层的所述一侧；和第2部分，该第2部分在所述厚度方向上配置于所述端子的周缘部的所述一侧并覆盖所述周缘部。
6、根据这样的结构，第2绝缘层的第2部分覆盖端子的周缘部。
7、因此，能够利用第2绝缘层的第2部分抑制端子自第1绝缘层剥离。
8、本专利技术[2]在上述[1]的布线电路基板的基础上，所述端子具有：第1导体层，其在所述厚度方向上配置于所述第1绝缘层的所述一侧；以及第2导体层，其由与所述第1
9、根据这样的结构，端子包括多个导体层(第1导体层、第2导体层)。因此，与端子由一个导体层形成的情况相比，端子较厚且较重。
10、因此，与端子由一个导体层形成的情况相比，具有端子容易自第1绝缘层剥离的可能性。
11、关于这一点，通过利用第2绝缘层的第2部分覆盖端子的周缘部，在端子包括多个导体层的情况下，也能够抑制端子自第1绝缘层剥离。
12、本专利技术[3]在上述[2]的布线电路基板的基础上，所述第1导体层具有所述周缘部，所述周缘部在与所述厚度方向正交的方向上配置于比所述第2导体层的边缘靠外侧的位置，所述第2绝缘层的所述第2部分不覆盖所述第2导体层，而是覆盖所述第1导体层的所述周缘部。
13、根据这样的结构，能够容易地在未由第2绝缘层覆盖的第2导体层连接端子和电子部件，并且通过利用第2绝缘层将第1导体层的周缘部覆盖，能够抑制端子自第1绝缘层剥离。
14、本专利技术[4]在上述[2]的布线电路基板的基础上，所述第2导体层具有所述周缘部，所述周缘部在与所述厚度方向正交的方向上配置于比所述第1导体层的边缘靠外侧的位置，所述第2绝缘层的所述第2部分覆盖所述第2导体层的所述周缘部。
15、根据这样的结构，由配置于第1导体层的一侧的第2导体层构成端子的周缘部。
16、因此，能够由第2导体层覆盖第1导体层，并且能够由第2绝缘层覆盖第2导体层的周缘部。
17、其结果，不仅能够抑制端子自第1绝缘层剥离，还能够抑制第2导体层自第1导体层剥离。
18、本专利技术[5]在上述[2]～[4]中任一项的布线电路基板的基础上，所述端子在所述厚度方向上突出到比所述第2绝缘层靠所述一侧的位置。
19、根据这样的结构，能够抑制端子自第1绝缘层剥离，并且能够容易地连接端子和电子部件。
20、本专利技术[6]在上述[2]～[5]中任一项的布线电路基板的基础上，所述第2导体层比所述第1导体层厚。
21、根据这样的结构，能够利用第2导体层确保端子的厚度。
22、本专利技术[7]在上述[1]～[6]中任一项的布线电路基板的基础上，所述第2绝缘层的所述第2部分在所述端子的整周上覆盖所述周缘部。
23、根据这样的结构，能够进一步抑制端子自第1绝缘层剥离。
24、本专利技术[8]在上述[1]～[7]中任一项的布线电路基板的基础上，所述周缘部具有：第1周缘部，其与所述布线连接；以及第2周缘部，其在与所述厚度方向正交的第1方向上配置于相对于所述第1周缘部而言的与所述布线相反的那一侧，所述第2绝缘层的所述第2部分不覆盖所述第1周缘部，而是覆盖所述第2周缘部。
25、根据这样的结构，能够利用较少的第2绝缘层高效地抑制端子自第1绝缘层剥离。
26、本专利技术[9]在上述[1]～[8]中任一项的布线电路基板的基础上，该布线电路基板还具备金属支承层，该金属支承层在所述厚度方向上配置于所述第1绝缘层的另一侧。
27、根据这样的结构，能够利用金属支承层确保布线电路基板的刚度。
28、专利技术的效果
29、根据本专利技术的布线电路基板，能够抑制端子自第1绝缘层剥离。
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1.一种布线电路基板，其中，
2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其中，
3.根据权利要求2所述的布线电路基板，其中，
4.根据权利要求2所述的布线电路基板，其中，
5.根据权利要求2所述的布线电路基板，其中，
6.根据权利要求2所述的布线电路基板，其中，
7.根据权利要求1所述的布线电路基板，其中，
8.根据权利要求1所述的布线电路基板，其中，
9.根据权利要求1所述的布线电路基板，其中，
【技术特征摘要】
1.一种布线电路基板，其中，
2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其中，
3.根据权利要求2所述的布线电路基板，其中，
4.根据权利要求2所述的布线电路基板，其中，
5.根据权利要求2所述的布线电...
【专利技术属性】
技术研发人员：松井秀树，柴田直树，笹冈良介，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：
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