【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种印刷电路板。
技术介绍
1、由于最近的高速数据处理、数据量的增加等，即使在除了现有中央处理单元(cpu)市场之外的领域，对倒装芯片bga(ball grid array package，球栅阵列封装)(fcb)基板的需求也在增加。例如，诸如电动车辆、服务器等的各种市场中的需求都在增加，并且因此，封装结构正在从现有的以cpu为主的产品结构多样化向更多样化的产品结构发展。由于这种产品的多样化，存在对于各种设计封装基板的需求，并且每层设计的密度也高于以前的密度。特别是对于其需求明显增加的服务器封装产品的情况，基板尺寸倾向于增加。另一方面，随着基板尺寸的增加，凸块的数量增加，这使得更难以确保恒定的凸块高度。
技术实现思路
1、本公开的一方面在于提供一种能够通过确保凸块区域中的凸块的平坦度来提高加工能力的印刷电路板。
2、根据本公开的一方面，提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层；互连层，设置在所述绝缘层上，并且包括用于将半导体芯片安装在其上的多个金属焊盘；以及阻焊层，设置在所述绝缘层上并覆盖所述互连层，所述阻焊层具有分别使所述多个金属焊盘中的至少一个金属焊盘的至少一部分暴露的多个开口。通过将所述多个开口中的最外开口的外边缘大体连接成直线而形成的四边形区域被基本上均等地划分成多个单元，并且计算设置在每个单元中的金属焊盘的面积与所述每个单元的面积的比值，并且当所述比值的最大值为pmax并且所述比值的最小值为pmin时，则满足(pmax-pmin)*100≤20
3、根据本公开的一方面，提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘部分；多个金属焊盘，设置在所述绝缘部分上，并且用于将半导体芯片安装在其上；以及第一阻焊层，设置在所述绝缘部分上并且覆盖所述多个金属焊盘，所述第一阻焊层具有分别使所述多个金属焊盘中的至少一个金属焊盘的至少一部分暴露的多个第一开口。通过将所述多个第一开口中的最外第一开口的外边缘大体连接成直线而形成的四边形区域被基本上均等地划分成n个单元，所述n个单元具有1.7mm至2.0mm的水平长度和1.7mm至2.0mm的竖直长度，并且计算设置在每个单元中的金属焊盘的面积与所述四边形区域的总面积的比值，并且当所述比值的最大值为qmax并且所述比值的最小值为qmin时，则满足n*(qmax-qmin)*100≤20，其中，n是正整数。
4、根据本公开的一方面，提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层；互连层，设置在所述绝缘层上，并且包括用于将半导体芯片安装在其上的多个金属焊盘；以及阻焊层，设置在所述绝缘层上且覆盖所述互连层，所述阻焊层具有分别使所述多个金属焊盘中的至少一个金属焊盘的至少一部分暴露的多个开口。通过将所述多个开口中的最外开口的外边缘大体连接成直线而形成的四边形区域被基本上均等地划分成多个单元，所述多个单元中的每个单元中的开口的平均深度分别为t1、t2、...tn，并且设置在每个单元中的金属焊盘的面积与所述每个单元的面积的比值分别为p1、p2、...pn，其中n是等于或大于3的整数，则t1、t2、...tn基本上分别满足t1、t2、...tn＝0.22*{(p1，p2，...pn)*100}*(μm)+m*(μm)的关系，其中，m是等于或大于0的有理数。
5、根据本公开的一方面，提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘部分；多个金属焊盘，设置在所述绝缘部分上，并且用于将半导体芯片安装在其上；以及阻焊层，设置在所述绝缘部分上并覆盖所述多个金属焊盘，所述阻焊层具有分别使所述多个金属焊盘中的至少一个金属焊盘的至少一部分暴露的多个开口。通过将所述多个开口中的最外开口的外边缘大体连接成直线而形成的四边形区域被基本上均等地划分成n个单元，所述n个单元具有1.7mm至2.0mm的水平长度和1.7mm至2.0mm的竖直长度，所述n个单元中的每个单元中的开口的平均深度分别为t1、t2、...tn，且设置在每个单元中的金属焊盘的面积与所述四边形区域的总面积的比值分别为q1、q2、...qn，其中n是等于或大于3的整数，则t1、t2、...tn分别基本上满足t1、t2、...tn＝0.22*n*{(q1，q2，...qn)*100}*(μm)+k*(μm)的关系，其中，k是等于或大于0的有理数。
6、根据本公开的一方面，提供一种用于确定印刷电路板是否适于将半导体芯片安装在其上的方法。所述印刷电路板包括绝缘层、设置在所述绝缘层上的多个金属焊盘、以及设置在所述绝缘层上并且具有分别使所述多个金属焊盘中的至少一个金属焊盘的至少一部分暴露的多个开口的阻焊层。所述方法包括：将通过将所述多个开口中的最外开口的外边缘大体连接成直线而形成的四边形区域基本上均等地划分成多个单元；计算设置在每个单元中的金属焊盘的面积与所述每个单元的面积的比值；以及基于(pmax-pmin)*100等于或小于预定值的结果来确定所述印刷电路板适于将所述半导体芯片安装在其上，其中，pmax是所述比值中的最大值，并且pmin是所述比值中的最小值。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种印刷电路板，包括：
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述多个单元具有1.7mm至2.0mm的水平长度和1.7mm至2.0mm的竖直长度。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，当所述多个单元中的每个单元中的开口的平均深度分别为t1、t2、...tn，并且所述多个单元中的每个单元中金属焊盘的面积与所述每个单元的面积的比值分别为P1、P2、...Pn，其中n是等于或大于3的整数时，则t1、t2、...tn分别满足t1、t2、...tn＝0.22*{(P1，P2，...Pn)*100}*(μm)+m*(μm)的关系，其中m是等于或大于0的有理数。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述互连层的平均厚度为10μm至18μm，并且
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述阻焊层的平均厚度为15μm至23μm，并且
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述多个开口的平均直径为50μm至100μm，并且
7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述多个金属焊盘中的每个金属焊盘包括
8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述阻焊层包括利用感光材料制成的阻焊剂。
9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述多个开口分别以焊料掩模限定类型使所述多个金属焊盘中的所述至少一个金属焊盘的所述至少一部分暴露。
10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述印刷电路板包括多个绝缘层、分别设置在所述多个绝缘层上或所述多个绝缘层内的多个互连层、以及分别穿透所述多个绝缘层中的至少一个绝缘层并分别连接到所述多个互连层中的至少一个互连层的多个过孔层，
11.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板包括第一基板部分和设置在所述第一基板部分上的第二基板部分，
12.根据权利要求11所述的印刷电路板，其中，所述第一基板部分包括芯绝缘层、分别设置在所述芯绝缘层的两个表面上的第一芯互连层和第二芯互连层、穿透所述芯绝缘层且连接所述第一芯互连层和所述第二芯互连层的芯过孔层、分别设置在所述芯绝缘层的所述两个表面上的多个第一堆积绝缘层和多个第二堆积绝缘层、分别设置在所述多个第一堆积绝缘层上或所述多个第一堆积绝缘层内的多个第一堆积互连层、分别穿透所述多个第一堆积绝缘层中的至少一个且分别连接到所述多个第一堆积互连层中的至少一个的多个第一堆积过孔层、分别设置在所述多个第二堆积绝缘层上或所述多个第二堆积绝缘层内的多个第二堆积互连层、以及分别穿透所述多个第二堆积绝缘层中的至少一个且分别连接到所述多个第二堆积互连层中的至少一个的多个第二堆积过孔层，
13.一种印刷电路板，包括：
14.根据权利要求13所述的印刷电路板，其中，当所述n个单元中的每个单元中的所述第一开口的平均深度分别为t1、t2、...tn，并且设置在每个单元中的金属焊盘的面积与所述四边形区域的所述总面积的比值分别为Q1、Q2、...Qn，其中n是等于或大于3的整数时，则t1、t2、...tn分别满足t1、t2、...tn＝0.22*n*{(Q1，Q2，...Qn)*100}*(μm)+k*(μm)的关系，其中，k是等于或大于0的有理数。
15.根据权利要求13所述的印刷电路板，其中，所述多个金属焊盘的平均厚度为10μm至18μm，并且
16.根据权利要求13所述的印刷电路板，其中，所述第一阻焊层的平均厚度为15μm至23μm，并且
17.根据权利要求13所述的印刷电路板，其中，所述多个第一开口的平均直径为50μm至100μm，并且
18.根据权利要求13所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
19.根据权利要求18所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
20.根据权利要求19所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
21.一种印刷电路板，包括：
22.根据权利要求21所述的印刷电路板，其中，所述多个单元具有1.7mm至2.0mm的水平长度和1.7mm至2.0mm的竖直长度。
23.根据权利要求21所述的印刷电路板，其中，所述互连层的平均厚度为10μm至18μm，并且
24.根据权利要求21所述的印刷电路板，其中，所述阻焊层的平均厚度为15μm至23μm，并且
25.根据权利要求21所述的印刷电路板，其中，所述多个开口的平均直径为50μm至100μm，并且
26.根据权利要求21所述的印刷电路板，其中，所述多个开口分别以焊料掩模限定类型使所述多个金属焊盘中的所述至少一...
【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述多个单元具有1.7mm至2.0mm的水平长度和1.7mm至2.0mm的竖直长度。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，当所述多个单元中的每个单元中的开口的平均深度分别为t1、t2、...tn，并且所述多个单元中的每个单元中金属焊盘的面积与所述每个单元的面积的比值分别为p1、p2、...pn，其中n是等于或大于3的整数时，则t1、t2、...tn分别满足t1、t2、...tn＝0.22*{(p1，p2，...pn)*100}*(μm)+m*(μm)的关系，其中m是等于或大于0的有理数。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述互连层的平均厚度为10μm至18μm，并且
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述阻焊层的平均厚度为15μm至23μm，并且
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述多个开口的平均直径为50μm至100μm，并且
7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述多个金属焊盘中的每个金属焊盘包括铜。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述阻焊层包括利用感光材料制成的阻焊剂。
9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述多个开口分别以焊料掩模限定类型使所述多个金属焊盘中的所述至少一个金属焊盘的所述至少一部分暴露。
10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述印刷电路板包括多个绝缘层、分别设置在所述多个绝缘层上或所述多个绝缘层内的多个互连层、以及分别穿透所述多个绝缘层中的至少一个绝缘层并分别连接到所述多个互连层中的至少一个互连层的多个过孔层，
11.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板包括第一基板部分和设置在所述第一基板部分上的第二基板部分，
12.根据权利要求11所述的印刷电路板，其中，所述第一基板部分包括芯绝缘层、分别设置在所述芯绝缘层的两个表面上的第一芯互连层和第二芯互连层、穿透所述芯绝缘层且连接所述第一芯互连层和所述第二芯互连层的芯过孔层、分别设置在所述芯绝缘层的所述两个表面上的多个第一堆积绝缘层和多个第二堆积绝缘层、分别设置在所述多个第一堆积绝缘层上或所述多个第一堆积绝缘层内的多个第一堆积互连层、分别穿透所述多个第一堆积绝缘层中的至少一个且分别连接到所述多个第一堆积互连层中的至少一个的多个第一堆积过孔层、分别设置在所述多个第二堆积绝缘层上或所述多个第二堆积绝缘层内的多个第二堆积互连层、以及分别穿透所述多个第二堆积绝缘层中的至少一个且分别连接到所述多个第二堆积互连层中的至少一个的多个第二堆积过孔层，
13.一种印刷电路板，包括：
1...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。