芯片的封装方法以及芯片封装体技术

本发明专利技术公开了一种芯片的封装方法以及芯片封装体。芯片的封装方法包括：获取到陶瓷基板，陶瓷基板的一表面形成有多个焊盘；将至少一个芯片的各引脚与对应的焊盘进行焊接；在陶瓷基板的一侧面固定且贴合设置导流件，导流件的一表面与陶瓷基板靠近芯片的一表面平齐；利用导流件将粘合剂导流至各芯片与陶瓷基板之间，以完成芯片的封装。上述方案，能够减少空洞以及填充不完全的现象发生，从而提高各芯片与陶瓷基板之间的结合力，提高各芯片与陶瓷基板之间的结构稳定性与可靠性。之间的结构稳定性与可靠性。之间的结构稳定性与可靠性。

【技术实现步骤摘要】
芯片的封装方法以及芯片封装体


[0001]本专利技术涉及芯片封装领域，特别是涉及一种芯片的封装方法以及芯片封装体。

技术介绍

[0002]封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
[0003]芯片焊接时需要在芯片和陶瓷基板之间增加底部填充胶水增加两者的结合力。由于芯片和陶瓷基板之间间隙小至75um。胶水难以填充满间隙，影响芯片与陶瓷基板之间的结合力。

技术实现思路

[0004]本专利技术主要解决的技术问题是提供一种芯片的封装方法以及芯片封装体，以解决胶水难以填充满间隙，影响芯片与陶瓷基板之间的结合力的问题。
[0005]为了解决上述问题，本专利技术第一方面提供了一种芯片的封装方法，所述芯片的封装方法包括：获取到陶瓷基板，所述陶瓷基板的一表面形成有多个焊盘；将至少一个芯片的各引脚与对应的焊盘进行焊接；在所述陶瓷基板的一侧面固定且贴合设置导流件，所述导流件的一表面与所述陶瓷基板靠近所述芯片的一表面平齐；利用导流件将粘合剂导流至各芯片与陶瓷基板之间，以完成所述芯片的封装。
[0006]其中，所述在所述陶瓷基板的一侧面固定且贴合设置导流件，所述导流件的一侧与所述陶瓷基板靠近所述芯片的一表面平齐的步骤包括：在所述陶瓷基板的一侧面固定且贴合设置导流件；以及分别在所述陶瓷基板的其他三侧面固定且贴合设置遮挡件；所述遮挡件凸出所述陶瓷基板靠近芯片的一表面。
[0007]其中，所述利用导流件将粘合剂导流至各芯片与陶瓷基板之间，以完成所述芯片的封装的步骤包括：将所述陶瓷基板贴合设置有所述导流件的一侧面朝上放置；将所述粘合剂点胶至所述导流件上，直至所述粘合剂利用重力作用导流至各芯片与陶瓷基板之间，并填充满各遮挡件之间的空隙；烘烤所述陶瓷基板，直至所述粘结剂固化，以完成所述芯片的封装。
[0008]其中，所述获取到陶瓷基板，所述陶瓷基板的一表面形成有多个焊盘的步骤包括：在陶瓷基板的一表面制备多个凹槽；对各所述凹槽进行电镀，直至形成所述焊盘。
[0009]其中，所述焊盘远离所述陶瓷基板的一侧形成有弧形圆槽，以与所述芯片的引脚相匹配。
[0010]其中，所述在陶瓷基板的一侧制备多个凹槽的步骤包括：通过蚀刻、激光烧蚀、水刀铣削或机械铣削在陶瓷基板的一侧制备多个所述凹槽。
[0011]其中，所述凹槽的内壁上形成有螺纹。
[0012]其中，所述凹槽包括半球槽、锥槽、柱槽中的一种或多种。
[0013]其中，所述凹槽的槽口在所述陶瓷基板上的投影形状包括圆形、三角形、四角形以及多边形中的一种或多种。
[0014]为了解决上述问题，本专利技术第二方面提供了一种芯片封装体包括：至少一个芯片；陶瓷基板，所述陶瓷基板的一表面阵列安装有至少一个所述芯片，且各所述芯片的引脚与所述陶瓷基板的一表面的焊盘对应焊接；粘结层，所述粘结层填充在所述陶瓷基板以及所述至少一个芯片之间；其中，所述芯片封装体是由上述任一项所述的芯片的封装方法制备得到的。
[0015]本专利技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本专利技术通过在所述陶瓷基板的一侧面固定且贴合设置导流件，且所述导流件的一表面与所述陶瓷基板靠近所述芯片的一表面平齐；从而利用导流件将粘合剂导流至各芯片与陶瓷基板之间，以完成所述芯片的封装，能够使得粘合剂能够从导流件的一表面，平滑流至陶瓷基板一表面，从而缓慢填充满各芯片与陶瓷基板之间的空隙，减少空洞以及填充不完全的现象发生，从而提高各芯片与陶瓷基板之间的结合力，提高各芯片与陶瓷基板之间的结构稳定性与可靠性。
附图说明
[0016]图1是本专利技术芯片的封装方法一实施例的流程示意图；
[0017]图2是本专利技术芯片的封装方法另一实施例的流程示意图；
[0018]图3是陶瓷基板制备凹槽后一实施方式的结构示意图；
[0019]图4是陶瓷基板设置导流件与遮挡件后一实施方式的结构示意图；
[0020]图5是本专利技术芯片封装体一实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0021]下面结合说明书附图，对本专利技术实施例的方案进行详细说明。
[0022]以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、接口、技术之类的具体细节，以便透彻理解本专利技术。
[0023]本文中术语“系统”和“网络”在本文中常被可互换使用。本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。此外，本文中的“多”表示两个或者多于两个。
[0024]请参阅图1，图1是本专利技术芯片的封装方法一实施例的流程示意图。本实施例中的芯片的封装方法，包括以下步骤：
[0025]步骤S11：获取到陶瓷基板，陶瓷基板的一表面形成有多个焊盘。
[0026]陶瓷基板为内部含有多层线路的陶瓷电路板。其属于印制电路板中的一种，实现电气功能。
[0027]陶瓷基板的一表面形成有多个焊盘，焊盘与陶瓷基板的内部线路电连接。焊盘用于实现陶瓷基板与外界器件之间的电连接关系。多个焊盘之间间隔设置，可以连接多个器件。
[0028]陶瓷基板的一表面具体可以基于实际情况进行设置，在此不做限定。
[0029]步骤S12：将至少一个芯片的各引脚与对应的焊盘进行焊接。
[0030]获取至少一个芯片，将至少一个芯片的各引脚与对应的焊盘进行焊接，从而将芯片固定安装在陶瓷基板上，并与陶瓷基板电连接。
[0031]一个陶瓷基板可以用于安装一个大芯片。芯片和陶瓷基板是1：1尺寸。一个陶瓷基板也可以用于安装多个芯片，多个芯片群组的尺寸和基板的尺寸是1:1的。
[0032]步骤S13：在陶瓷基板的一侧面固定且贴合设置导流件，导流件的一表面与陶瓷基板靠近芯片的一表面平齐。
[0033]陶瓷基板固定且贴合设置有导流件的一侧面与形成有多个焊盘的一表面垂直设置。
[0034]由于芯片和陶瓷基板是1：1尺寸的；或多个芯片群组的尺寸和基板的尺寸是1:1的，且芯片与陶瓷基板之间的间隙很小，点胶时非常容易出现点胶不足、空洞等现象，因此，本实施例额外设置导流件，且导流件的一表面与陶瓷基板靠近芯片的一表面平滑接壤，且贴合设置，便于粘合剂沿着导流件流至芯片的一表面，对芯片与陶瓷基板进行填充粘合。
[0035]步骤S14：利用导流件将粘合剂导流至各芯片与陶瓷基板之间，以完成芯片的封装。
[0036]设置完导流件后，将粘结剂先点胶至导流件上，以利用导流件将粘合剂导流至各芯片与陶瓷基板之间。由于陶瓷基板的一侧面固定且贴合设置一表面与陶瓷基板靠近芯片的一表面平齐的导流件，从而使得粘合剂能够从导流件的一表面，平滑流至陶瓷基板一表面，缓慢填充满各芯片与陶瓷基板之间的空隙，从而提高各芯片与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片的封装方法，其特征在于，所述芯片的封装方法包括：获取到陶瓷基板，所述陶瓷基板的一表面形成有多个焊盘；将至少一个芯片的各引脚与对应的焊盘进行焊接；在所述陶瓷基板的一侧面固定且贴合设置导流件，所述导流件的一表面与所述陶瓷基板靠近所述芯片的一表面平齐；利用导流件将粘合剂导流至各芯片与陶瓷基板之间，以完成所述芯片的封装。2.根据权利要求1所述的芯片的封装方法，其特征在于，所述在所述陶瓷基板的一侧面固定且贴合设置导流件，所述导流件的一侧与所述陶瓷基板靠近所述芯片的一表面平齐的步骤包括：在所述陶瓷基板的一侧面固定且贴合设置导流件；以及分别在所述陶瓷基板的其他三侧面固定且贴合设置遮挡件；所述遮挡件凸出所述陶瓷基板靠近芯片的一表面。3.根据权利要求2所述的芯片的封装方法，其特征在于，所述利用导流件将粘合剂导流至各芯片与陶瓷基板之间，以完成所述芯片的封装的步骤包括：将所述陶瓷基板贴合设置有所述导流件的一侧面朝上放置；将所述粘合剂点胶至所述导流件上，直至所述粘合剂利用重力作用导流至各芯片与陶瓷基板之间，并填充满各遮挡件之间的空隙；烘烤所述陶瓷基板，直至所述粘结剂固化，以完成所述芯片的封装。4.根据权利要求1所述的芯片的封装方法，其特征在于，所述获取到陶瓷基板，所述陶瓷基板的一表面形成有多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹超，甘润，王雄虎，江京，刘建辉，
申请(专利权)人：天芯互联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：