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本发明提供了一种射频模组封装方法、射频模组和计算机可读存储介质。射频模组封装方法包括：在基板的相对两侧分别制作出多个焊盘和多个第二焊接点，焊盘和第二焊接点电连接，焊盘的位置与第一焊接点的位置一一对应；将预制的锡球在焊盘远离基板一侧进行植球；...
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