【技术实现步骤摘要】
本技术涉及吸附装置，更具体地，涉及吸附装置。
技术介绍
1、在芯片的生产过程中，需要对原料进行切割。随着对定制化设计和小型化的需求的增加，为了满足不同的装配需求，需要生产异形的芯片。异形芯片可以包括直边和弧边，需要通过激光切割和物理切割来共同切割。在进行物理切割的过程中，需要通过吸附装置对原料进行吸附。然而由于异形芯片的形状不规则，导致切割后有很多大块的废料产生，由于现有的吸附装置采用平面设计，导致切割后的大块废料难以从芯片之间冲洗排出，导致废料挤压、损害芯片，严重的甚至会损伤切割用的刀片。
技术实现思路
1、本技术提供一种吸附装置的新技术方案，至少能够解决现有技术中的吸附装置难以排出切割后的废料的问题。
2、本技术提供了一种吸附装置，包括：底座；多个第一支撑件，所述多个第一支撑件分别设于所述底座的第一侧面，每个所述第一支撑件远离所述底座的一端具有第一承载面，所述第一承载面用于承载待加工件，所述第一承载面上设有吸附口，所述吸附口用于吸附所述待加工件；与每个所述第一支撑件对应的至...
【技术保护点】
1.一种吸附装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的吸附装置，其特征在于，所述第一支撑件为沿所述底座厚度方向延伸的柱形件，每个所述活动件设于对应的所述第一支撑件的外周侧。
3.根据权利要求1所述的吸附装置，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求3所述的吸附装置，其特征在于，多个所述第二支撑件与多个所述活动件一一对应，每个所述第二支撑件内设有安装通道，所述安装通道的第一端贯穿所述第二承载面，所述活动件可活动地设于对应的所述安装通道，
5.根据权利要求4所述的吸附装置，其特征在于，所述安装通道沿底座的厚度方向延伸，...
【技术特征摘要】
1.一种吸附装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的吸附装置，其特征在于，所述第一支撑件为沿所述底座厚度方向延伸的柱形件，每个所述活动件设于对应的所述第一支撑件的外周侧。
3.根据权利要求1所述的吸附装置，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求3所述的吸附装置，其特征在于，多个所述第二支撑件与多个所述活动件一一对应，每个所述第二支撑件内设有安装通道，所述安装通道的第一端贯穿所述第二承载面，所述活动件可活动地设于对应的所述安装通道，
5.根据权利要求4所述的吸附装置，其特征在于，所述安装通道沿底座的厚度方向延伸，所述活动件沿所述底座的厚度方向可活动。
6.根据权利要求5所述的吸附装置，其特征在于，所述活动件为杆件，在所述底座的厚度方向上，所述杆件的第一端与所述底座活动连接，所述杆件的第二端形成为所述顶升端。
7.根据权利要求3...
【专利技术属性】
技术研发人员：段明瑞，王俊惠，张宏，尹保冠，詹新明，宋晓丽，
申请(专利权)人：青岛歌尔微电子研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：
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