SIP封装结构及电子设备制造技术

本申请提供了一种SIP封装结构和电子设备，其中，SIP封装结构包括：基板；至少两个功能单元，每个功能单元分别封装于基板的第一侧，每个功能单元分别具有驱动电路和测试电路；其中，驱动电路具有多个第一电连接部，第一电连接部设于基板的第二侧；测试电路具有至少一个第二电连接部和至少一个第三电连接部，第二电连接部设于基板的第二侧，第三电连接部与至少一个第一电连接部的信号相同，第三电连接部与对应的第一电连接部电连接。本申请的SIP封装结构，将与第三电连接部电连接的第一电连接部作为测试连接点，减少了SIP封装结构的对外连接点，从而减小了对外连接点的占用位置。从而减小了对外连接点的占用位置。从而减小了对外连接点的占用位置。

【技术实现步骤摘要】
SIP封装结构及电子设备


[0001]本申请涉及芯片封装
，更具体地，涉及一种SIP封装结构，以及包含该SIP封装结构的电子设备。

技术介绍

[0002]随着SIP技术以及工艺的不断发展以及产能的不断提升，产品尺寸越来越小，对系统检测提出了更高的要求，SIP封装(System In a Package系统级封装)是将多种功能芯片，例如包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装体内，从而实现一个基本完整的功能。SIP封装可减小PCB面积的占用。近年来，SIP封装结构被广泛应用于各种类型的电子产品中。
[0003]如图1和图2所示，现有的SIP封装结构功能覆盖率较低，测试点占用位置较大，而且需要多个使用connector(连接器)与外界连接，connector不仅尺寸大，而且成本较高。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种SIP封装结构的新技术方案，至少能够解决现有技术中SIP封装结构对外连接点占用位置大的问题。
[0005]本申请还提供了一种电子设备，包括上述SIP封装结构。
[0006]根据本申本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SIP封装结构，其特征在于，包括：基板(10)；至少两个功能单元(20)，每个所述功能单元(20)分别封装于所述基板(10)的第一侧，每个所述功能单元(20)分别具有驱动电路和测试电路；其中，所述驱动电路具有多个第一电连接部(21)，所述第一电连接部(21)设于所述基板(10)的第二侧；所述测试电路具有至少一个第二电连接部(22)和至少一个第三电连接部(23)，所述第二电连接部(22)设于所述基板(10)的第二侧，所述第三电连接部(23)与至少一个所述第一电连接部(21)的信号相同，所述第三电连接部(23)与对应的所述第一电连接部(21)电连接。2.根据权利要求1所述的SIP封装结构，其特征在于，所述测试电路具有多个所述第三电连接部(23)，每个所述第三电连接部(23)与至少一个所述第一电连接部(21)的信号相同，每个所述第三电连接部(23)分别与对应的所述第一电连接部(21)电连接。3.根据权利要求1所述的SIP封装结构，其特征在于，所述第一电连接部(21)和所述第三电连接部(23)在所述基板(10)的第一侧电连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈伯海，张永超，邓福军，鲁德山，
申请(专利权)人：青岛歌尔微电子研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：