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本申请提供了一种SIP封装结构和电子设备，其中，SIP封装结构包括：基板；至少两个功能单元，每个功能单元分别封装于基板的第一侧，每个功能单元分别具有驱动电路和测试电路；其中，驱动电路具有多个第一电连接部，第一电连接部设于基板的第二侧；测试电...
该专利属于青岛歌尔微电子研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛歌尔微电子研究院有限公司授权不得商用。

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