本实用新型专利技术实施例提供一种线路板及应用其的半导体封装结构。所述线路板包括一第一防焊层、一第一线路层以及一绝缘的基层。所述第一防焊层具有相对的第一表面和第二表面，所述第一防焊层定义有贯穿所述第一表面和所述第二表面的开口。所述第一线路层包括形成于所述开口处并被所述开口暴露的凸块以及形成于所述第一防焊层的所述第一表面且被所述第一防焊层覆盖的其他线路，所述凸块用于与外部电路直接接触并电连接。所述基层覆盖所述第一线路层远离所述第一防焊层的表面。层远离所述第一防焊层的表面。层远离所述第一防焊层的表面。
【技术实现步骤摘要】
线路板及半导体封装结构
[0001]本技术涉及线路板
，尤其涉及线路板及应用其的半导体封装结构。
技术介绍
[0002]现有的半导体封装结构1中，如图15所示，芯片2通过铜柱(Cu pillar)3、焊锡4接合至线路埋入式基板(Embedded Trace Substrate，ETS)5的凸块(Bump)6上。在相邻的凸块6之间还设置有与凸块6在同一制程中形成的信号线7。然而，由于制程影响，信号线7及凸块6相对绝缘层9的表面凹陷。即产生凹陷深度(Recessed Depth)的缺陷。然而，为了使芯片2接合至其对应的凸块6上，铜柱3与焊锡4的高度之和至少等于防焊层8的厚度与凹陷深度之和。因此，凹陷深度会限制铜柱3的长度的设置，使得芯片2与凸块6之间的距离增加，降低信号传输速度。而且，由于凹陷深度及防焊层8的共同影响，还会导致焊锡4无法与凸块6接触(Solder non
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contact)，造成线路开路的问题。此外，随着技术发展，凸块6的尺寸越来越小，数量越来越多，进而凸块6与信号走线排布越来越密集，如果芯片2接合至线路埋入式基板5的过程中存在偏移，还会导致上锡后，焊锡4与信号走线接触，而产生短路的问题。
技术实现思路
[0003]本技术第一方面提供一种线路板，其包括：
[0004]一第一防焊层，所述第一防焊层具有相对的第一表面和第二表面，所述第一防焊层定义有贯穿所述第一表面和所述第二表面的开口；
[0005]一第一线路层，所述第一线路层包括形成于所述开口处并被所述开口暴露的凸块以及形成于所述第一防焊层的所述第一表面且被所述第一防焊层覆盖的其他线路，所述凸块用于与外部电路直接接触并电连接；以及
[0006]一绝缘的基层，覆盖所述第一线路层远离所述第一防焊层的表面。
[0007]所述线路板中，凸块形成在第一防焊层的开口中，当所述线路板与外部电路(如，芯片)连接时，铜柱与焊锡的高度之和至少会减少一层防焊层的厚度。因此，铜柱的长度可被缩短，降低了芯片后段制程的加工成本，而且由于缩短了铜柱的长度，使得芯片和凸块之间的距离也被缩短，进而提升了信号传输速率。而且，由于凸块形成在第一防焊层的开口中，且铜柱的长度被缩短，也可进一步改善芯片接合过程中焊锡无法与凸块接触，造成线路开路的问题。此外，由于除去用于与外部电路连接的凸块之外的紧邻凸块的其他线路完全嵌埋在基层中，且被第一防焊层完全覆盖，使得芯片与凸块接合过程中，即使存在偏移，也不会出现焊锡与其他线路接触，改善了由于芯片偏移产生的短路问题。
[0008]于一些实施例中，所述凸块的远离所述第一防焊层的表面与所述其他线路的远离所述第一防焊层的表面为齐平的。
[0009]于一些实施例中，所述基层的材质包含但不限于ABF材料。
[0010]于一些实施例中，所述第一防焊层的材质包含但不限于防焊油墨。
[0011]于一些实施例中，所述线路板还包括一第二线路层，所述第二线路层形成于所述
[0041]防焊层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ8[0042]绝缘层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ9[0043]线路板
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10
[0044]第一防焊层
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12
[0045]第一表面
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122
[0046]第二表面
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124
[0047]开口
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126
[0048]第一线路层
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14
[0049]其他线路
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144
[0050]基层
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16
[0051]通孔
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162
[0052]第二线路层
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[0053]导电孔
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[0054]导电接点
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184
[0055]第二防焊层
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[0056]开窗
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[0057]封装体
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50
[0058]可拆卸芯体
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60
[0059]芯体
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62
[0060]基板铜箔
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[0061]载体铜箔
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[0062]干膜型防焊油墨
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70
[0063]导电层
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80
[0064]保护层
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90
[0065]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
[0066]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0067]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
[0068]为能进一步阐述本技术达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本技术作出如下详细说明。
[0069]图1为本技术一实施例的线路板10的剖视图。如图1所示，线路板10为线路埋入式基板。线路板10至少包括一第一防焊层12、一第一线路层14及一绝缘的基层16。
[0070]所述第一防焊层12具有相对的第一表面122和第二表面124，所述第一防焊层12定义有贯穿所述第一表面122和所述第二表面124的开口126。所述第一线路层14包括形成于
所述开口126处并被所述开口126暴露的凸块142以及形成于所述第一防焊层12的所述第一表面122且被所述第一防焊层12覆盖的其他线路144。所述凸块142用于与外部电路(图未示)直接接触并电连接。所述基层16覆盖所述第一线路层14远本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种线路板，其特征在于，包括：一第一防焊层，所述第一防焊层具有相对的第一表面和第二表面，所述第一防焊层定义有贯穿所述第一表面和所述第二表面的开口；一第一线路层，所述第一线路层包括形成于所述开口处并被所述开口暴露的凸块以及形成于所述第一防焊层的所述第一表面且被所述第一防焊层覆盖的其他线路，所述凸块用于与外部电路直接接触并电连接；以及一绝缘的基层，覆盖所述第一线路层远离所述第一防焊层的表面。2.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述凸块的远离所述第一防焊层的表面与所述其他线路的远离所述第一防焊层的表面为齐平的。3.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述基层的材质包含但不限于ABF材料。4.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第一防焊层的材质包含但不限于防焊油墨。5.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘金鹏，
申请(专利权)人：碁鼎科技秦皇岛有限公司，
类型：新型
国别省市：
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