线路板及半导体封装结构制造技术

本实用新型专利技术实施例提供一种线路板及应用其的半导体封装结构。所述线路板包括一第一防焊层、一第一线路层以及一绝缘的基层。所述第一防焊层具有相对的第一表面和第二表面，所述第一防焊层定义有贯穿所述第一表面和所述第二表面的开口。所述第一线路层包括形成于所述开口处并被所述开口暴露的凸块以及形成于所述第一防焊层的所述第一表面且被所述第一防焊层覆盖的其他线路，所述凸块用于与外部电路直接接触并电连接。所述基层覆盖所述第一线路层远离所述第一防焊层的表面。层远离所述第一防焊层的表面。层远离所述第一防焊层的表面。

【技术实现步骤摘要】
线路板及半导体封装结构


[0001]本技术涉及线路板
，尤其涉及线路板及应用其的半导体封装结构。

技术介绍

[0002]现有的半导体封装结构1中，如图15所示，芯片2通过铜柱(Cu pillar)3、焊锡4接合至线路埋入式基板(Embedded Trace Substrate，ETS)5的凸块(Bump)6上。在相邻的凸块6之间还设置有与凸块6在同一制程中形成的信号线7。然而，由于制程影响，信号线7及凸块6相对绝缘层9的表面凹陷。即产生凹陷深度(Recessed Depth)的缺陷。然而，为了使芯片2接合至其对应的凸块6上，铜柱3与焊锡4的高度之和至少等于防焊层8的厚度与凹陷深度之和。因此，凹陷深度会限制铜柱3的长度的设置，使得芯片2与凸块6之间的距离增加，降低信号传输速度。而且，由于凹陷深度及防焊层8的共同影响，还会导致焊锡4无法与凸块6接触(Solder non
‑
contact)，造成线路开路的问题。此外，随着技术发展，凸块6的尺寸越来越小，数量越来越多，进而凸块6与信号走线排布越来越密集，如果芯片2接合至线路埋入本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板，其特征在于，包括：一第一防焊层，所述第一防焊层具有相对的第一表面和第二表面，所述第一防焊层定义有贯穿所述第一表面和所述第二表面的开口；一第一线路层，所述第一线路层包括形成于所述开口处并被所述开口暴露的凸块以及形成于所述第一防焊层的所述第一表面且被所述第一防焊层覆盖的其他线路，所述凸块用于与外部电路直接接触并电连接；以及一绝缘的基层，覆盖所述第一线路层远离所述第一防焊层的表面。2.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述凸块的远离所述第一防焊层的表面与所述其他线路的远离所述第一防焊层的表面为齐平的。3.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述基层的材质包含但不限于ABF材料。4.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第一防焊层的材质包含但不限于防焊油墨。5.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘金鹏，
申请(专利权)人：碁鼎科技秦皇岛有限公司，
类型：新型
国别省市：