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本实用新型实施例提供一种线路板及应用其的半导体封装结构。所述线路板包括一第一防焊层、一第一线路层以及一绝缘的基层。所述第一防焊层具有相对的第一表面和第二表面，所述第一防焊层定义有贯穿所述第一表面和所述第二表面的开口。所述第一线路层包括形成于...
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