印制电路板组件及电子设备制造技术

本申请公开了一种印制电路板组件及电子设备，印制电路板组件包括：第一板体，第一板体上设有第一电子元器件；第二板体，第二板体与第一板体连接，并覆盖第一板体；施胶部件，施胶部件设于第二板体面向第一板体的一侧，并与第一电子元器件的设置位置对应；引胶部件，引胶部件设于第二板体面向第一板体的一侧；其中，施胶部件中的固体热熔胶受热后能够在引胶部件的引导下流向第一电子元器件。件的引导下流向第一电子元器件。件的引导下流向第一电子元器件。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板组件及电子设备


[0001]本申请属于印制电路板
，具体涉及一种印制电路板组件及电子设备。

技术介绍

[0002]随着移动消费类电子产品应用技术不断发展，电子设备硬件的功能越来越多，随之而来的就是硬件功能的增加带来印制电路板(Printed Circuit Board，PCB板)布局面积的增加，从而使得产品变得厚重臃肿，从而影响用户的使用体验。因此，如何减小移动消费类电子产品的厚度是当今行业普遍存在的问题。
[0003]随着产品性能的提升导致了PCB器件布局密度的提高，以移动终端为例，为了将产品外形做到更轻薄又要能放下更多器件，在不增加PCB器件长宽尺寸的前提下会对PCB器件进行双层叠加布局，以便充分利用高度方向空间去布局更多的器件。对于双层叠加布局的PCB器件而言，PCB器件可靠性尤为重要。
[0004]通常来说，对于PCB器件上处于高应力区域的IC等电子元器件来说，经常通过对IC点底部填充胶来提高其抗应力的能力，进而提高产品的可靠性。对于常规PCB设计中，当电子元器件存在应力等可靠性问题时，通常可以通过在对应电子元器件本体边缘的上方屏蔽盖设置点胶开关，用点胶设备对电子元器件点胶，点胶完成后对屏蔽盖开孔粘贴铜箔密封，防止腔体内信号泄露等问题。
[0005]然而，对于双层叠加布局的PCB器件(例如：Cavity板与主板叠加的结构)而言，下层PCB还未过炉焊接时，不能对器件点胶。否则过炉时填充胶会受热膨胀，导致虚焊、器件偏位、填充胶受热失效等问题。
[0006]可以采用固体热熔胶，对叠加布局的PCB器件进行点胶。然而，如何保证固体热熔胶精准地流向需要被点胶的元器件，则成为了本领域技术人员需要解决的问题。

技术实现思路

[0007]本申请旨在提供一种印制电路板组件及电子设备，以解决相关技术中难以对叠加布局的PCB器件精准点胶的技术问题。
[0008]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0009]第一方面，本申请实施例提出了一种印制电路板组件，包括：第一板体，第一板体上设有第一电子元器件；第二板体，第二板体与第一板体连接，并覆盖第一板体；施胶部件，施胶部件设于第二板体面向第一板体的一侧，并与第一电子元器件的设置位置对应；引胶部件，引胶部件设于第二板体面向第一板体的一侧；其中，施胶部件中的固体热熔胶受热后在引胶部件的引导下流向第一电子元器件。
[0010]第二方面，本申请实施例提出了一种电子设备，包括如第一方面的印制电路板组件。
[0011]本申请实施例中，印制电路板组件包括：第一板体和第二板体，第一板体上设有电子元器件。第二板体与第一板体连接，并覆盖第一板体。印制电路板组件还包括：施胶部件
和引胶部件。施胶部件设于第二板体面向第一板体的一侧，并与第一电子元器件的设置位置对应；引胶部件设于第二板体面向第一板体的一侧。其中，由于施胶部件中的固体热熔胶受热后能够在引胶部件的引导下流向第一电子元器件，本申请实施例可以在对第一板体和第二板体进行合板回流焊接时，通过加热，使得固体热熔胶升温软化，从而在引胶部件的引导下精准地流向第一电子元器件边缘，进而通过毛细效应，实现对第一电子元器件精准点胶。
[0012]进一步地，本申请实施例无需在第二板体上开设点胶通孔，保证了第二板体的完整性，从而，保证了第二板体的布局、走线环境以及整体强度，避免了第一板体和第二板体之间的信号与第二板体外部信号的相互干扰。
[0013]进一步地，本申请实施例可以直接在回流焊接时，同步精准地完成点胶，减少了制作本申请实施例提供的印制电路板组件的工艺步骤，提高了制作效率。
[0014]进一步地，本申请实施例引胶部件的设置，还保证了第二板体的结构强度，避免第二板体变形。
[0015]本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0016]本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0017]图1是相关技术中的印制电路板组件；
[0018]图2是对相关技术中的印制电路板组件进行点胶的示意图；
[0019]图3是本申请实施例提供的印制电路板组件的示意图之一(主视方式)；
[0020]图4是本申请实施例提供的第二板体的示意图之一(仰视方向)；
[0021]图5是本申请实施例提供的印制电路板组件的示意图之二(主视方式)；
[0022]图6是本申请实施例提供的第二板体的示意图之二(仰视方向)；
[0023]图7是本申请实施例提供的印制电路板组件的点胶后的示意图；
[0024]图8是本申请实施例提供的第二板体的示意图之三(仰视方式)；
[0025]图9是本申请实施例提供的第一板体的示意图(俯视方式)；
[0026]图10是本申请实施例提供的印制电路板组件的热处理温度制度图；
[0027]图11是本申请实施例提供的电子设备的组成示意图。
具体实施方式
[0028]下面将详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0029]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或
两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0030]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“竖直”、“水平”、“水平”、“垂直”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0031]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0032]下面结合附图描述本申请实施例提供的印制电路板组件及电子设备。
[0033]如图1所示，相关技术中的印制电路板组件包括主板102
’
和Cavity板101
’
。Cavity板101
’
位于主板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板组件，其特征在于，所述印制电路板组件包括：第一板体，所述第一板体上设有第一电子元器件；第二板体，所述第二板体与所述第一板体连接，并覆盖所述第一板体；施胶部件，所述施胶部件设于所述第二板体面向所述第一板体的一侧，并与所述第一电子元器件的设置位置对应；引胶部件，所述引胶部件设于所述第二板体面向所述第一板体的一侧；其中，所述施胶部件中的固体热熔胶受热后在所述引胶部件的引导下流向所述第一电子元器件。2.根据权利要求1所述的印制电路板组件，其特征在于，所述引胶部件包括：锥形部，所述锥形部与所述第二板体连接，并相对于所述第二板体的表面向外凸起；柱形部，所述柱形部与所述锥形部连接，并延伸至所述第一板体。3.根据权利要求2所述的印制电路板组件，其特征在于，所述施胶部件环绕所述锥形部，所述施胶部件与所述锥形部之间存在第一间隙；其中，所述固体热熔胶的至少部分嵌入所述第一间隙内，所述固体热熔胶在所述第一间隙内的位置与所述第一电子元器件的设置位置对应。4.根据权利要求1所述的印制电路板组件，其特征在于，所述引胶部件包括：引胶通道，所述引胶通道设置于所述引胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖星锟，苏彩胜，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：