柔性印刷电路板制造技术

一种柔性印刷电路板，包括：传输电力的电力布线层；以及信号布线层，其绝缘堆叠在电力布线层的上部或下部上。布线层的上部或下部上。布线层的上部或下部上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】柔性印刷电路板


[0001]本专利技术涉及一种柔性印刷电路板(FPCB)。特别地，本专利技术涉及一种能够在高频或超高频通信环境中使线路损耗和信号干扰最小化的FPCB。

技术介绍

[0002]诸如智能手机、PDA和平板电脑等信息处理设备使用诸如键盘和鼠标等各种输入设备来接收文本、图形等。
[0003]由于信息社会的飞速发展，信息处理设备的使用范围正在扩大。顺应这一趋势，负责输入的现有的键盘和鼠标在满足用户的需求方面存在限制。因此，对易于使用且误操作较少的输入设备的需求正在增长。
[0004]触摸面板可以安装在诸如电子记事本、LCD(液晶显示设备)、PDP(等离子体显示面板)、EL(电致发光)等显示设备的显示表面上，以选择和输入显示在显示表面上的信息。
[0005]韩国专利申请公开第2012
‑
0092365号公开了一种触摸面板。所公开的触摸面板包括基板、形成在基板上的电极、以及从电极延伸并聚集到基板的一端的布线，并且布线通过FPCB连接到主PCB。
[0006]韩国专利申请公开第2015
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0090697号公开了一种FPCB和包括该FPCB的触摸传感器模块。在所公开的FPCB的结构中，FPCB与电子设备之间的台阶差在连接部分被去除，从而增加了触摸传感器的连接可靠性。
[0007]如上所述，传统的FPCB具有如下结构：其中分别用于传输电力和信号的电力布线层和信号布线层形成在一层中，并且在上部和下部上形成覆盖层以保护上部和下部布线层。
[0008]然而，当在高频或超高频通信环境中使用具有这种结构的传统FPCB时，由于信号的短波长，噪声和传输损耗可能在传输线中增加。在FPCB和天线之间发送和接收电力和信号时，这种噪声和损耗的增加会很明显。

技术实现思路

[0009]【技术问题】
[0010]本专利技术旨在解决在高频或超高频通信环境中使用FPCB时出现的问题。
[0011]因此，本专利技术的一个目的是提供一种能够使在通过FPCB传输电力和信号的过程中产生的损耗和噪声最小化的FPCB。
[0012]本专利技术的另一个目的是提供一种在将FPCB连接至天线或主PCB时能够使柔性最大化的FPCB。
[0013]本专利技术的又一目的是提供一种能够通过使IC芯片和天线之间的传输距离最小化来进一步降低传输损耗的FPCB。
[0014]【技术方案】
[0015]为实现此目的，本专利技术的FPCB包括上布线层；下布线层，所述下布线层在所述上布
线层的下方绝缘堆叠；和电力和信号布线层，所述电力和信号布线层在所述上布线层和所述下布线层之间绝缘堆叠以传输电力和信号。所述电力和信号布线层可以包括电力布线层，所述电力布线层被配置为传输电力；和信号布线层，所述信号布线层在所述电力布线层的上方或下方绝缘堆叠。
[0016]本专利技术的FPCB可以包括第一连接部和第二连接部。第一连接部可以从下布线层的一侧突出和延伸，第二连接部从下布线层的另一侧突出和延伸。
[0017]在本专利技术的FPCB中，第一连接部是与天线部件连接的天线连接部，第二连接部是与主PCB连接的主PCB连接部。
[0018]本专利技术的FPCB还可以包括在下布线层上的绝缘基膜。
[0019]本专利技术的FPCB还可以包括在绝缘基膜上的接地层。
[0020]本专利技术的FPCB可以将下布线层、绝缘基膜和接地层的层叠体的厚度配置为20～250μm。
[0021]在本专利技术的FPCB中，电力布线层可以包括AC电力布线层；和DC电力布线层，其在AC电力布线层的上方或下方绝缘堆叠。
[0022]在本专利技术的FPCB中，电力布线层可以包括在同一层中的AC电力布线和DC电力布线。
[0023]本专利技术的FPCB可以包括被表面安装在上布线层上的IC芯片。
[0024]本专利技术的FPCB可以包括多个接地层，所述多个接地层在上布线层、电力布线层、信号布线层和下布线层的各层之间绝缘并堆叠。
[0025]本专利技术的FPCB可以包括：上覆盖层，所述上覆盖层联接于所述上布线层之上；和下覆盖层，所述下覆盖层联接于所述下布线层之下。
[0026]本专利技术的FPCB可以包括：上EMI屏蔽层，所述上EMI屏蔽层联接于所述上覆盖层之上；和下EMI屏蔽层，所述下EMI屏蔽层联接于所述下覆盖层之下。
[0027]本专利技术的FPCB可以包括定位绝缘胶带，所述定位绝缘胶带联接于所述上覆盖层或所述上EMI屏蔽层之上。
[0028]【有益效果】
[0029]根据具有这种配置的本专利技术的FPCB，通过将传输电力的电力布线层和传输信号的信号布线层竖直分开并将它们用接地层屏蔽，可以使在通过FPCB传输电力和信号的过程中产生的损耗和噪声最小化。
[0030]根据本专利技术的FPCB，通过使具有从下布线层的侧端突出和延伸的天线连接部及主PCB连接部的连接部的厚度最小化，可以使FPCB的柔性最大化，因此FPCB可以容易地连接至天线和主PCB。
[0031]另外，根据本专利技术的FPCB，通过在FPCB的顶部表面贴装IC芯片，可以使IC芯片和天线之间的传输距离最小化，因此，可以进一步降低传输电力和信号时产生的损耗和噪声。
附图说明
[0032]图1示出了配备有根据本专利技术的FPCB的便携式终端的后部结构。
[0033]图2是示出根据本专利技术的FPCB的第一实施方式的横截面图。
[0034]图3是示出根据本专利技术的FPCB的第二实施方式的横截面图。
[0035]图4是示出根据本专利技术的FPCB的第三实施方式的横截面图。
[0036]图5是示出根据本专利技术的FPCB的电力布线层的横截面图。
具体实施方式
[0037]在下文中，参考附图更详细地描述本专利技术。然而，本说明书所附的以下附图示出了本专利技术的优选实施方式，并且与本专利技术的上述内容一起用于进一步理解本专利技术的技术精神。因此，本专利技术不应被解释为仅限于这些附图中描述的事项。
[0038]图1示出了配备有根据本专利技术的FPCB的便携式终端的后部结构。
[0039]如图1所示，便携式终端可以包括FPCB 100、IC芯片200、主PCB 300、电池400、后壳500等。
[0040]FPCB 100在主PCB 300和触摸传感器(未示出)之间或在主PCB 300和天线部件(未示出)之间传输或处理信号，并且它可以用绝缘胶带等固定到主PCB 300的一侧。
[0041]FPCB 100可以包括FPCB主体110、天线连接部120、PCB连接部130等。
[0042]在FPCB主体110中，传输电力的电力布线层和传输信号的信号布线层可以竖直分开并堆叠。可以通过在FPCB主体110中在电力布线层和信号布线层之间插入诸如聚酰亚胺(PI)膜等绝缘基膜来对它们进行绝缘。可以通过在FPCB主体110中在电力布线层和信号布线层之间的插入导电金属层的接地层来屏蔽电力布线层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种柔性印刷电路板，包括：上布线层；下布线层，所述下布线层在所述上布线层的下方绝缘堆叠；和电力和信号布线层，所述电力和信号布线层在所述上布线层和所述下布线层之间绝缘堆叠以传输电力和信号，其中所述电力和信号布线层包括：电力布线层，所述电力布线层被配置为传输电力；和信号布线层，所述信号布线层在所述电力布线层的上方或下方绝缘堆叠。2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，还包括：第一连接部，所述第一连接部从所述下布线层的一侧突出并延伸；和第二连接部，所述第二连接部从所述下布线层的另一侧突出并延伸。3.根据权利要求2所述的柔性印刷电路板，其中：所述第一连接部为与天线部件连接的天线连接部；并且所述第二连接部为与主PCB连接的主PCB连接部。4.根据权利要求2所述的柔性印刷电路板，还包括在所述下布线层上的绝缘基膜。5.根据权利要求4所述的柔性印刷电路板，还包括在所述绝缘基膜上的接地层。6.根据权利要求5所述的柔性印刷电路板，其中所述下布线层、所述绝缘基膜和所述接地层的层叠体具有20～250μm的厚度。7.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：金钟敏，朴东必，许润镐，
申请(专利权)人：东友精细化工有限公司，
类型：发明
国别省市：