一种防干扰的拼接式多层线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防干扰的拼接式多层线路板，包括上层板，所述上层板外部上端的边角位置开设有定位插孔，所述上层板底部的边角位置固定安装有定位插接套筒，所述上层板的底部活动安装有底层板，所述承接基层板外部上端和底部的边侧位置预设有定位插槽，所述适配通孔与电路基础元件之间开设有卡线槽，电路基础元件和电路辅助元件之间固定连接有连接导线，所述对接套管的内部预设有螺纹对接槽。该防干扰的拼接式多层线路板，通过将整体设计为多层对位装配的双面拼接式组装结构，能够在整体自身结构稳定性得到基本保障的基础上增强了整体的使用强度，并有效使整体更加方便实现在正常使用工作中的拆装作业，有利于延长整体的使用寿命。的使用寿命。的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种防干扰的拼接式多层线路板


[0001]本技术涉及线路板
，具体为一种防干扰的拼接式多层线路板。

技术介绍

[0002]多层线路板就是通过在层级之间加入介质的线路板，随着现代科学的不断发展，多层线路板的引用愈加广泛。
[0003]现有的多层线路板，多为单面线路板，并为采用紧密压合技术压制而成的一体式结构，整体不方便拆装，随意拆卸会损坏内部电路，极大程度的缩短了整体的使用寿命，且多层线路板整体在正常使用工作中的抗干扰性较为一般，使整体的使用效果受到了较大程度的限制，从而导致无法在应用领域中最大程度发挥自身的综合使用性能。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种防干扰的拼接式多层线路板，以解决上述
技术介绍
中提出易从手中滑落，防水性能差，使用不方便的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种防干扰的拼接式多层线路板，包括上层板，所述上层板外部上端的边角位置开设有定位插孔，所述上层板底部的边角位置固定安装有定位插接套筒，所述上层板的底部活动安装有底层板，所述上层板与底层板之间活动安装有承接基层板，所述上层板和底层板的中间位置均开设有适配通孔，所述上层板的外部上端和底层板的底部均固定安装有电路基础元件，所述电路基础元件的外部边侧位置固定安装有电路辅助元件，所述底层板外部上端的边角位置固定安装有对接套管，所述底层板的外部上端固定安装有定位插块，所述定位插孔的外部上端活动安装有定位紧固螺栓，所述承接基层板外部上端的中间位置固定安装有防干扰组件，所述承接基层板外部上端的边角位置预设有对位通孔，所述承接基层板外部上端和底部的边侧位置预设有定位插槽，所述适配通孔与电路基础元件之间开设有卡线槽，电路基础元件和电路辅助元件之间固定连接有连接导线，所述对接套管的内部预设有螺纹对接槽。
[0006]优选的，所述定位插孔在上层板外部上端的边角位置对称开设有规格相同的四个，且定位插接套筒在上层板底部的边角位置对称固定安装有规格相同的四个，所述定位插孔与定位插接套筒内部之间相互连通。
[0007]优选的，所述上层板、底层板和承接基层板的外部规格尺寸相同，且电路基础元件在适配通孔的外部边侧对称固定安装，并规格均相同，所述对接套管在底层板外部上端的边角位置对称固定安装有规格相同的四个，所述对接套管在底层板外部上端的固定安装位置与定位插接套筒在上层板底部的固定安装位置相互对应吻合。
[0008]优选的，所述定位插接套筒的内部规格与对接套管的外部规格之间相互对应吻合，且定位紧固螺栓的外部规格与螺纹对接槽的内部规格之间相互对应匹配，所述对位通孔在承接基层板外部上端的边角位置对称开设有规格相同的四个，同时对位通孔的内径尺寸与定位插接套筒的外径尺寸之间相互对应吻合。
[0009]优选的，所述定位插块在上层板底部和底层板外部上端的固定安装位置与定位插槽在承接基层板外部上端和底部的开设位置相互对应吻合，且定位插块的外部规格与定位插槽的槽内规格之间相互对应匹配，所述电路基础元件与防干扰组件之间通过连接导线相互连接。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该防干扰的拼接式多层线路板，通过将整体设计为多层对位装配的双面拼接式组装结构，能够在整体自身结构稳定性得到基本保障的基础上增强了整体的使用强度，并有效使整体更加方便实现在正常使用工作中的拆装作业，有利于延长整体的使用寿命，且通过在夹层的基础连接层板上增设了防干扰组件，能够有效提升该多层线路板在正常使用工作中的防干扰性能，通过增强了自身的使用效果相应加强了整体的综合使用性能。
附图说明
[0011]图1为本技术整体结构示意图；
[0012]图2为本技术上层板拆分结构示意图；
[0013]图3为本技术底层板拆分结构示意图。
[0014]图中：1、上层板；2、定位插孔；3、定位插接套筒；4、底层板；5、承接基层板；6、适配通孔；7、电路基础元件；8、电路辅助元件；9、对接套管；10、定位插块；11、定位紧固螺栓；12、防干扰组件；13、对位通孔；14、定位插槽；15、卡线槽；16、连接导线；17、螺纹对接槽。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：一种防干扰的拼接式多层线路板，包括上层板1、定位插孔2、定位插接套筒3、底层板4、承接基层板5、适配通孔6、电路基础元件7、电路辅助元件8、对接套管9、定位插块10、定位紧固螺栓11、防干扰组件12、对位通孔13、定位插槽14、卡线槽15、连接导线16和螺纹对接槽17，上层板1外部上端的边角位置开设有定位插孔2，上层板1底部的边角位置固定安装有定位插接套筒3，上层板1的底部活动安装有底层板4，上层板1与底层板4之间活动安装有承接基层板5，上层板1和底层板4的中间位置均开设有适配通孔6，上层板1的外部上端和底层板4的底部均固定安装有电路基础元件7，电路基础元件7的外部边侧位置固定安装有电路辅助元件8，底层板4外部上端的边角位置固定安装有对接套管9，底层板4的外部上端固定安装有定位插块10，定位插孔2的外部上端活动安装有定位紧固螺栓11，承接基层板5外部上端的中间位置固定安装有防干扰组件12，承接基层板5外部上端的边角位置预设有对位通孔13，承接基层板5外部上端和底部的边侧位置预设有定位插槽14，适配通孔6与电路基础元件7之间开设有卡线槽15，电路基础元件7和电路辅助元件8之间固定连接有连接导线16，对接套管9的内部预设有螺纹对接槽17；
[0017]进一步的，定位插孔2在上层板1外部上端的边角位置对称开设有规格相同的四
个，且定位插接套筒3在上层板1底部的边角位置对称固定安装有规格相同的四个，定位插孔2与定位插接套筒3内部之间相互连通，有效通过结构上的装配稳定性提升了整体的使用稳定性；
[0018]进一步的，上层板1、底层板4和承接基层板5的外部规格尺寸相同，且电路基础元件7在适配通孔6的外部边侧对称固定安装，并规格均相同，对接套管9在底层板4外部上端的边角位置对称固定安装有规格相同的四个，对接套管9在底层板4外部上端的固定安装位置与定位插接套筒3在上层板1底部的固定安装位置相互对应吻合，使该多层线路板具备较好的拼接式装配结构，更加便于在正常使用工作中根据具体使用需求进行拆卸与装配作业；
[0019]进一步的，定位插接套筒3的内部规格与对接套管9的外部规格之间相互对应吻合，且定位紧固螺栓11的外部规格与螺纹对接槽17的内部规格之间相互对应匹配，对位通孔13在承接基层板5外部上端的边角位置对称开设有规格相同的四个，同时对位通孔13的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防干扰的拼接式多层线路板，包括上层板，其特征在于：所述上层板外部上端的边角位置开设有定位插孔，所述上层板底部的边角位置固定安装有定位插接套筒，所述上层板的底部活动安装有底层板，所述上层板与底层板之间活动安装有承接基层板，所述上层板和底层板的中间位置均开设有适配通孔，所述上层板的外部上端和底层板的底部均固定安装有电路基础元件，所述电路基础元件的外部边侧位置固定安装有电路辅助元件，所述底层板外部上端的边角位置固定安装有对接套管，所述底层板的外部上端固定安装有定位插块，所述定位插孔的外部上端活动安装有定位紧固螺栓，所述承接基层板外部上端的中间位置固定安装有防干扰组件，所述承接基层板外部上端的边角位置预设有对位通孔，所述承接基层板外部上端和底部的边侧位置预设有定位插槽，所述适配通孔与电路基础元件之间开设有卡线槽，电路基础元件和电路辅助元件之间固定连接有连接导线，所述对接套管的内部预设有螺纹对接槽。2.根据权利要求1所述的一种防干扰的拼接式多层线路板，其特征在于：所述定位插孔在上层板外部上端的边角位置对称开设有规格相同的四个，且定位插接套筒在上层板底部的边角位置对称固定安装有规格相同的四个，所述定...

【专利技术属性】
技术研发人员：方承芬，
申请(专利权)人：深圳市海宇达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：