一种双面PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双面PCB电路板，其结构包括铜片、电路板主体、框层、导线层、元件安装层、卡接结构、第一层面、第二层面，本实用新型专利技术的电路板主体安装一侧位置配设有内嵌式卡接结构，安装板与槽板组合相连一体，定位件与限位件安装点相间隔，在安装电路板的过程中，扣接件组合卡块连接构成可活动的安装部件，向外一侧位置侧转使得卡块嵌入活动凹槽对应内壁处，便于电路板的安装连接使用，活动凹槽是槽板开设构成的凹层，具有活动调节的作用，电路板侧壁位置不打孔的方式能够免去损坏、变形导致PCB电路板功能失效情况，具有较好的安装连接作用。的安装连接作用。的安装连接作用。

【技术实现步骤摘要】
一种双面PCB电路板


[0001]本技术是一种双面PCB电路板，属于电路板安装


技术介绍

[0002]双面PCB板是电路板中很重要的一种PCB板，双面印制板通常采用环氧玻璃布覆铜箔板制造。它主要用于性能要求较高的通信电子设备、高级仪器仪表以及电子计算机等。
[0003]现有的双面PCB电路板大多采用打孔安装结构，由于材料和性能的限制导致PCB电路板抗折弯强度较低，容易发生损坏和变形，导致PCB电路板功能失效的风险，进而影响电路板的使用。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种双面PCB电路板，以解决现有的双面PCB电路板大多采用打孔安装结构，由于材料和性能的限制导致PCB电路板抗折弯强度较低，容易发生损坏和变形，导致PCB电路板功能失效的风险，进而影响电路板的使用的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种双面PCB电路板，其结构包括铜片、电路板主体、框层、导线层、元件安装层、卡接结构、第一层面、第二层面，所述电路板主体上分布形成导线层，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双面PCB电路板，其结构包括铜片(1)、电路板主体(2)、框层(3)、导线层(4)、元件安装层(5)、卡接结构(6)、第一层面(7)、第二层面(8)，其特征在于：所述电路板主体(2)上分布形成导线层(4)，所述导线层(4)与元件安装层(5)通电相连接，所述元件安装层(5)覆设在电路板主体(2)表面凹槽上，所述电路板主体(2)上配设有夹层式框层(3)，所述电路板主体(2)上设有安装相连的第一层面(7)与第二层面(8)，所述电路板主体(2)安装一侧位置配设有内嵌式卡接结构(6)。2.根据权利要求1所述的一种双面PCB电路板，其特征在于：所述卡接结构(6)包括安装板(71)、定位件(72)、扣接件(73)、卡块(74)、限位件(75)、活动凹槽(76)、槽板(77)，所述安装板(71)与槽板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄祖嘉，
申请(专利权)人：莆田市佳宜科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：