一种双面PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双面PCB电路板，其结构包括铜片、电路板主体、框层、导线层、元件安装层、卡接结构、第一层面、第二层面，本实用新型专利技术的电路板主体安装一侧位置配设有内嵌式卡接结构，安装板与槽板组合相连一体，定位件与限位件安装点相间隔，在安装电路板的过程中，扣接件组合卡块连接构成可活动的安装部件，向外一侧位置侧转使得卡块嵌入活动凹槽对应内壁处，便于电路板的安装连接使用，活动凹槽是槽板开设构成的凹层，具有活动调节的作用，电路板侧壁位置不打孔的方式能够免去损坏、变形导致PCB电路板功能失效情况，具有较好的安装连接作用。的安装连接作用。的安装连接作用。

【技术实现步骤摘要】
一种双面PCB电路板


[0001]本技术是一种双面PCB电路板，属于电路板安装


技术介绍

[0002]双面PCB板是电路板中很重要的一种PCB板，双面印制板通常采用环氧玻璃布覆铜箔板制造。它主要用于性能要求较高的通信电子设备、高级仪器仪表以及电子计算机等。
[0003]现有的双面PCB电路板大多采用打孔安装结构，由于材料和性能的限制导致PCB电路板抗折弯强度较低，容易发生损坏和变形，导致PCB电路板功能失效的风险，进而影响电路板的使用。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种双面PCB电路板，以解决现有的双面PCB电路板大多采用打孔安装结构，由于材料和性能的限制导致PCB电路板抗折弯强度较低，容易发生损坏和变形，导致PCB电路板功能失效的风险，进而影响电路板的使用的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种双面PCB电路板，其结构包括铜片、电路板主体、框层、导线层、元件安装层、卡接结构、第一层面、第二层面，所述电路板主体上分布形成导线层，所述导线层与元件安装层通电相连接，所述元件安装层覆设在电路板主体表面凹槽上，所述电路板主体上配设有夹层式框层，所述电路板主体上设有安装相连的第一层面与第二层面，所述电路板主体安装一侧位置配设有内嵌式卡接结构。
[0006]进一步地，所述卡接结构包括安装板、定位件、扣接件、卡块、限位件、活动凹槽、槽板，所述安装板与槽板组合相连一体，所述槽板上开设构成活动凹槽，所述定位件是框层与安装板相连的连接件，所述卡块固设在扣接件下端处，所述扣接件对应配设在活动凹槽与槽板连接处，所述限位件配设在槽板定点位置上。
[0007]进一步地，所述第一层面与第二层面上下相叠接。
[0008]进一步地，所述框层围接在导线层外侧处。
[0009]进一步地，所述铜片对应安装在导线层上下槽面处。
[0010]进一步地，所述电路板主体上设有层接式铜片。
[0011]进一步地，所述卡块与活动凹槽内壁活动嵌合。
[0012]进一步地，所述活动凹槽固点位置装设有限位件。
[0013]有益效果
[0014]本技术一种双面PCB电路板，电路板主体安装一侧位置配设有内嵌式卡接结构，安装板与槽板组合相连一体，定位件与限位件安装点相间隔，在安装电路板的过程中，扣接件组合卡块连接构成可活动的安装部件，向外一侧位置侧转使得卡块嵌入活动凹槽对应内壁处，便于电路板的安装连接使用，活动凹槽是槽板开设构成的凹层，具有活动调节的
作用，电路板侧壁位置不打孔的方式能够免去损坏、变形导致PCB电路板功能失效情况，具有较好的安装连接作用。
附图说明
[0015]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0016]图1为本技术一种双面PCB电路板的结构示意图；
[0017]图2为本技术的卡接结构装配示意图；
[0018]图3为本技术的扣接件装配结构示意图。
[0019]图中：铜片
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1、电路板主体
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2、框层
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3、导线层
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4、元件安装层
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5、卡接结构
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6、安装板
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71、定位件
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72、扣接件
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73、卡块
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74、限位件
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75、活动凹槽
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76、槽板
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77、第一层面
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7、第二层面
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8。
具体实施方式
[0020]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0021]请参阅图1
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图3，本技术提供一种技术方案：一种双面PCB电路板，其结构包括铜片1、电路板主体2、框层3、导线层4、元件安装层5、卡接结构6、第一层面7、第二层面8，所述电路板主体2上分布形成导线层4，所述导线层4与元件安装层5通电相连接，所述元件安装层5覆设在电路板主体2表面凹槽上，所述电路板主体2上配设有夹层式框层3，所述电路板主体2上设有安装相连的第一层面7与第二层面8，所述电路板主体2安装一侧位置配设有内嵌式卡接结构6，所述卡接结构6包括安装板71、定位件72、扣接件73、卡块74、限位件75、活动凹槽76、槽板77，所述安装板71与槽板77组合相连一体，所述槽板77上开设构成活动凹槽76，所述定位件72是框层3与安装板71相连的连接件，所述卡块74固设在扣接件73下端处，所述扣接件73对应配设在活动凹槽76与槽板77连接处，所述限位件75配设在槽板77定点位置上，所述第一层面7与第二层面8上下相叠接，所述框层3围接在导线层4外侧处，所述铜片1对应安装在导线层4上下槽面处，所述电路板主体2上设有层接式铜片1，所述卡块74与活动凹槽76内壁活动嵌合，所述活动凹槽76固点位置装设有限位件75。
[0022]本专利所说的扣接件73组合卡块74连接构成可活动的安装部件，向外一侧位置侧转使得卡块74嵌入活动凹槽76对应内壁处，便于电路板的安装连接使用。
[0023]例如：在进行使用时，电路板主体2安装一侧位置配设有内嵌式卡接结构6，安装板71与槽板77组合相连一体，定位件72与限位件75安装点相间隔，在安装电路板的过程中，扣接件73组合卡块74连接构成可活动的安装部件，向外一侧位置侧转使得卡块74嵌入活动凹槽76对应内壁处，便于电路板的安装连接使用，活动凹槽76是槽板77开设构成的凹层，具有活动调节的作用，电路板侧壁位置不打孔的方式能够免去损坏、变形导致PCB电路板功能失效情况，具有较好的安装连接作用。
[0024]本技术解决的问题是现有的双面PCB电路板大多采用打孔安装结构，由于材料和性能的限制导致PCB电路板抗折弯强度较低，容易发生损坏和变形，导致PCB电路板功能失效的风险，进而影响电路板的使用，本技术通过上述部件的互相组合，电路板侧壁
位置不打孔的方式能够免去损坏、变形导致PCB电路板功能失效情况，具有较好的安装连接作用。
[0025]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点，对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0026]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双面PCB电路板，其结构包括铜片(1)、电路板主体(2)、框层(3)、导线层(4)、元件安装层(5)、卡接结构(6)、第一层面(7)、第二层面(8)，其特征在于：所述电路板主体(2)上分布形成导线层(4)，所述导线层(4)与元件安装层(5)通电相连接，所述元件安装层(5)覆设在电路板主体(2)表面凹槽上，所述电路板主体(2)上配设有夹层式框层(3)，所述电路板主体(2)上设有安装相连的第一层面(7)与第二层面(8)，所述电路板主体(2)安装一侧位置配设有内嵌式卡接结构(6)。2.根据权利要求1所述的一种双面PCB电路板，其特征在于：所述卡接结构(6)包括安装板(71)、定位件(72)、扣接件(73)、卡块(74)、限位件(75)、活动凹槽(76)、槽板(77)，所述安装板(71)与槽板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄祖嘉，
申请(专利权)人：莆田市佳宜科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：