【技术实现步骤摘要】
一种具有耐高压性能的铝基板
[0001]本实用涉及铝基板
,具体为一种具有耐高压性能的铝基板。
技术介绍
[0002]铝基板电路板运行时会产生热量,当热量因没能及时被传递而不断累积时电路板及其周边电路板片段的温度将不断升高,若温度超过了电路板材料所能承受的温度极限将极易导致电路板受损或烧毁。为了能将芯片运行所产生的热量及电路板上的热量及时传递转移,现有电路板上一般都安装有散热片,传统的散热片不易拆装,而且抗压性差,容易受外力压损。
技术实现思路
[0003]本实用的目的在于提供一种具有耐高压性能的铝基板,用于克服现有技术中的上述缺陷。
[0004]根据本实用的一种具有耐高压性能的铝基板,包括铝板的下方设有散热托,所述铝板的左右两侧设有开口向外的卡口,所述散热托的左右两侧设有开口向外的滑道,所述滑道内滑道配合连接有卡接臂,所述卡接臂与所述滑道内壁之间固设有拉紧弹簧,所述卡接臂远离所述拉紧弹簧一侧固设有卡头,所述散热托的中间开设有上下贯通设置的开口槽,所述开口槽的左右两侧壁上设有定位滑槽,所述开口槽内设有散热模组,所述散热模组包括导热板,所述导热板的底部固设有散热片,所述导热板的左右两侧固设有与所述定位滑槽滑道配合连接的定位导块,所述定位导块与所述定位滑槽的底壁之间设有顶压弹簧。
[0005]进一步的技术方案,所述铝板顶部从下至上依次设有绝缘介质层、铜箔线路层和阻焊油墨层,该绝缘介质层具有良好的强度及柔韧性和耐高压击穿性能。
[0006]进一步的技术方案,所述散热托的底部固设 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有耐高压性能的铝基板,包括铝板(1)的下方设有散热托(5),其特征在于:所述铝板(1)的左右两侧设有开口向外的卡口(10),所述散热托(5)的左右两侧设有开口向外的滑道(6),所述滑道(6)内滑道配合连接有卡接臂(7),所述卡接臂(7)与所述滑道(6)内壁之间固设有拉紧弹簧(8),所述卡接臂(7)远离所述拉紧弹簧(8)一侧固设有卡头(9),所述散热托(5)的中间开设有上下贯通设置的开口槽(11),所述开口槽(11)的左右两侧壁上设有定位滑槽(16),所述开口槽(11)内设有散热模组,所述散热模组包括导热板(13),所述导热板(13)的底部固...
【专利技术属性】
技术研发人员:王国胜,付慧洁,
申请(专利权)人:咸阳宇科电子股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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