电路板和终端设备制造技术

本公开是关于一种电路板和终端设备。其中，电路板包括：基材，基材具有相对设置的第一面和第二面；阻抗线，阻抗线设置于第二面；第一铜层，第一铜层设置于第一面，且第一铜层对应于阻抗线的位置形成有通槽。通过在第一铜层对应于阻抗线的位置上设置通槽，增大了阻抗线到参考地层之间的距离，使得电路板能够在保持一定阻抗的同时增大线宽，从而提高信号传输质量。量。量。

【技术实现步骤摘要】
电路板和终端设备


[0001]本公开涉及电路板领域，尤其涉及一种电路板和终端设备。

技术介绍

[0002]随着电子产品功能的发展，用户对充电要求越来越高。充电功能是否强大已经成为行业竞争的一个重要目标。受电子产品内部结构布局空间所限，目前大部分厂商均使用电路板连接电子产品的充电模块和主板。因此，制作低成本高传输的电路板显得尤为重要。
[0003]在电路板的制作中，通常采用双层铜箔，并覆盖有电磁屏蔽膜，即在传输信号线的上层增加屏蔽膜。在这类方案中，传输信号线的参考地层为电磁屏蔽膜及与电磁屏蔽膜相距较远的一层铜箔。上述情况下为了达到目标阻抗，所采用的传输信号线的线宽极细，不仅增加了电路板加工的技术难度，线宽过细还会导致承载电流不足而影响信号传输。

技术实现思路

[0004]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种电路板，可以在保持一定阻抗的同时，提供更大的线宽。
[0005]根据本公开实施例的第一方面，提供一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：基材，所述基材具有相对设置的第一面和第二面；阻抗线，所述阻抗线设置于所述第二面；第一铜层，所述第一铜层设置于所述第一面，且所述第一铜层对应于所述阻抗线的位置形成有通槽。
[0006]在一实施例中，所述电路板还包括：第二铜层，所述第二铜层设置于所述第二面；所述阻抗线通过所述第二铜层刻蚀形成。
[0007]在一实施例中，所述阻抗线为一条或多条。
[0008]在一实施例中，所述电路板还包括：参考地层，所述参考地层设置于所述第一铜层的与所述基材相背的一面。
[0009]在一实施例中，所述参考地层为屏蔽膜。
[0010]在一实施例中，所述参考地层为第三铜层。
[0011]在一实施例中，所述电路板还包括覆盖膜，所述覆盖膜用于保护所述电路板。
[0012]在一实施例中，所述基材还包括介质层。
[0013]根据本公开实施例的第二方面，提供一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括：USB接口；如上述任一项的电路板，所述电路板与所述USB接口连接。
[0014]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过在第一铜层上相对应于阻抗线的位置形成有通槽，使得阻抗线不再以第一铜层为参考地层，而是穿过第一铜层，以其他具有导体性能的平面为参考地层，即增加了阻抗线距离参考地层之间的距离，由此在维持所需阻抗的同时，可以相应的增加线宽，亦即，在同样的线宽下，可以达到更高的阻抗，不仅能够在保证一定阻抗的同时增加阻抗线的线宽，达到更好的信号传输效果，还能够在应用过程中根据不同的阻抗需求以及技术手段，灵活地调整线宽的数值，为本公开的
电路板提供了更多的应用场景。
[0015]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0016]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0017]图1是根据一示例性实施例示出的一种电路板叠层结构示意图。
[0018]图2是根据另一示例性实施例示出的一种电路板叠层结构示意图。
[0019]图3是根据再一示例性实施例示出的一种电路板叠层结构示意图。
具体实施方式
[0020]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0021]在一些相关技术中，应用于智能设备的电路板上设置的阻抗线不仅要达到一定的阻抗，同时为了满足信号传输的作用，还要保持一定的线宽，线宽过小则承载电流不足，信号传输质量差。为了解决这一问题，考虑到影响阻抗的因素有很多，在实际生产中可以通过增加阻抗线到参考地层的距离增加阻抗，以达到增加一定的阻抗线线宽，维持信号传输的稳定。例如可以增加介质层的厚度，但在柔性电路板的制作中，如果增加介质层的厚度，会导致柔性电路板质地变硬，无法达到相应的弯折要求。
[0022]为解决上述问题，本公开实施例提供一种电路板，可以应用于智能设备中，用于连接智能设备中的相关电子元器件。智能设备可以包括手机、平板、可穿戴设备、个人数字助理等，本公开实施例所示例的智能设备为手机。
[0023]本公开的电路板可以是刚性电路板，也可以是柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，可以应用于如手机、平板电脑等终端设备。本公开实施例所示例的电路板为柔性电路板，柔性电路板由于其可弯折的特性，广泛应用于屏占比越来越高的智能设备中。
[0024]图1是根据一示例性实施例示出的一种电路板叠层结构示意图。如图1所示，本公开的电路板包括基材100，基材100具有相对设置的第一面101和第二面102。其中，基材是组成电路板的基本材料，用于制作印刷电路。基材100可以包括介电材料，可以设置有介质层，介质层可以由绝缘材料构成，例如可以为聚酰亚胺或聚酯。本公开实施例中采用聚酰亚胺构成介质层。
[0025]第二面102上设置有阻抗线。其中，阻抗线可以为USB信号传输线，例如在采用USB接口进行充电的智能设备中，通常会采用柔性电路板连接USB接口和智能设备上的应用处理器，该柔性线路板上布设有多种线路，其中就包括USB信号传输线。
[0026]在一些实施方案中，阻抗线可以为一条或者多条。例如，可以为两条阻抗线。在本公开实施例中，阻抗线包括两条阻抗线，即在第二面102上设置有第一阻抗线110和第二阻抗线120。第一阻抗线110和第二阻抗线120相互平行设置，第一阻抗线110和第二阻抗线120
的长度与线宽均设置为一致。第一阻抗线110和第二阻抗线120均为USB信号传输线。
[0027]图2是根据另一示例性实施例示出的一种电路板叠层结构示意图。如图2所示，在一实施例中，本公开实施例的电路板还可以包括第二铜层202，第二铜层202设置在第二面102上。阻抗线通过在第二铜层202上刻蚀而成，第二铜层202可以通过第二粘结层302设置在第二面102上。设置第二铜层202有助于电路板的散热及减少噪音。
[0028]第一面101设置有第一铜层201，在第一铜层201上相对应于第一阻抗线110和第二阻抗线120的位置形成有第一通槽210和第二通槽220。其中，第一铜层201可以是网格状，网格状的铜层相较于完整铜层减少了铜层的受热面，还能起到一定的屏蔽作用。第一铜层201可以通过第一粘结层301设置在第一面101上。
[0029]为了配合智能设备中电子元器件的阻抗，避免信号传输中出现失真的现象，需要控制阻抗。不同的电子元器件所需的阻抗不同，一般来说，决定阻抗大小的因素有很多，在实际应用中，通常采用调整阻抗线与参考地层的距离，以及阻抗本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：基材，所述基材具有相对设置的第一面和第二面；阻抗线，所述阻抗线设置于所述第二面；第一铜层，所述第一铜层设置于所述第一面，且所述第一铜层对应于所述阻抗线的位置形成有通槽。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括：第二铜层，所述第二铜层设置于所述第二面；所述阻抗线通过所述第二铜层刻蚀形成。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述阻抗线为一条或多条。4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括：参考地层，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛舳，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：