一种受热舒展的高导热复合铜箔及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种受热舒展的高导热复合铜箔，其包括复合铜箔本体及多个折叠铜箔本体，所述复合铜箔本体与折叠铜箔本体之间设有形状记忆复合材料连接片，所述折叠铜箔本体包括多个复合铜箔本体一及受热变形连接条。本发明专利技术通过设置形状记忆复合材料连接片用于当受热后将折叠铜箔本体翻折展开接触到被粘附电子元件的上表面或者侧面，结合受热变形连接条受热后膨胀将折叠状态的折叠铜箔本体撑开构成平铺状态的折叠铜箔本体，实现自动增大面积，提高散热效果及抗电磁干扰性能，当温度降低时形状记忆复合材料连接片及受热变形连接条恢复原状，可根据电子元件的使用频率产生的热量进行包裹面积的自动调整，降低内部导热材料的损耗。料的损耗。料的损耗。

【技术实现步骤摘要】
一种受热舒展的高导热复合铜箔及其制备方法


[0001]本专利技术涉及复合铜箔的
，具体涉及一种受热舒展的高导热复合铜箔及其制备方法。

技术介绍

[0002]铜有着良好的导电性和导热性，在电子工业中有着广泛应用。随着科技的不断进步，电脑、手机等产品内的电子元件集成度越来越高，同时随之而来的是芯片等电子元件发热量的迅速提升，使得散热成为一个巨大的问题；由于其内部空间有限，传统的方式一般在这些精密电子元件上贴敷铜箔来辅助散热，但这种单一的散热铜箔结构显然已经无法满足现代精密设备的越来越高的散热及屏蔽需求，且现有的铜箔多为规格尺寸，无法根据电子元件的热量自动调整散热面积，当所粘附的电子元件因使用要求提高使用频率，原粘附在其表面上的铜箔无法调整散热面积对其产生的大量热量进行快速散热，容易导致电子元件的损坏，影响电子元件后续的正常工作；且现有的铜箔的导热性能较差，容易导致外部热量通过铜箔回入到被粘附电子元件，影响电子元件的散热，影响电子元件的工作性能；现有的铜箔无支撑结构，铜箔容易受到外力或高温导致变形，从而缩小接触面积，影响铜箔后续的保护性能。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种受热舒展的高导热复合铜箔，其特征在于：所述高导热复合铜箔包括复合铜箔本体，所述复合铜箔本体的四侧均设有折叠铜箔本体，所述复合铜箔本体与折叠铜箔本体之间设有形状记忆复合材料连接片，所述复合铜箔本体包括由上往下设置铜箔层、吸波层、硅胶层及粘胶层，所述铜箔层设有散热鳍片结构，所述折叠铜箔本体均由多个复合铜箔本体一构成，所述复合铜箔本体一的一边线与另一个复合铜箔本体一的边线连接，所述折叠铜箔本体的两侧均设有受热变形连接条，所述复合铜箔本体一包括铜箔层一、吸波层一及硅胶层一，所述铜箔层一设有散热鳍片结构一，所述散热鳍片结构及散热鳍片结构一均设有散热材料涂层。2.根据权利要求1所述的受热舒展的高导热复合铜箔，其特征在于：所述铜箔层的厚度为1
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3mm，所述铜箔层一的厚度为0.3
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0.5mm，所述散热鳍片结构及散热鳍片结构一均由多个散热鳍片构成，所述散热鳍片结构的散热鳍片的高度为0.5
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1m，所述散热鳍片结构一的散热鳍片的高度为0.4
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0.9mm，所述散热鳍片均有铝粉构成的铝条。3.根据权利要求2所述的受热舒展的高导热复合铜箔，其特征在于：所述散热材料涂层的厚度均为0.05
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0.1mm，所述散热材料涂层均为散热涂层、纳米碳管涂层、石墨烯涂层、石墨片材中的一种。4.根据权利要求3所述的受热舒展的高导热复合铜箔，其特征在于：所述散热材料涂层为散热涂层时，所述散热涂层有以下质量百分比的原料组成：主体树脂18
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33％散热助剂11％
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30％分散助剂3％
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8％导电碳黑1％
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5％石墨烯1％
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2％附着力促进及1％
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3％溶剂10％
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20％。5.根据权利要求4所述的受热舒展的高导热复合铜箔，其特征在于：所述主体树脂为树脂酯饱和聚酯树脂、聚氨酯树脂、聚酰胺树脂中的一种或者两种，所述溶剂为环已酮、丁酮、PMA、甲苯、乙酸乙酯中的两种或者三种。6.根据权利要求5所述的受热舒展的高导热复合铜箔，其特征在于：所述吸波层的厚度为0.4
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1mm，所述吸波层一的厚度为0.2
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0.5mm，所述吸波层及吸波层一均为铁氧体薄膜，所述铁氧体薄膜为羰基铁粉、铁硅铝粉、Mn
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Zn铁氧体中的一种或者两种的流延片。7.根据权利要求6所述的受热舒展的高导热复合铜箔，其特征在于：所述硅胶层的厚度为0.8
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2mm，所述硅胶层一的厚...

【专利技术属性】
技术研发人员：高雄，
申请(专利权)人：东莞市哲华电子有限公司，
类型：发明
国别省市：