本申请提供一种封装基板，所述封装基板包括电路基板、防焊层及导电体，所述电路基板包括焊垫，所述防焊层设置于所述焊垫上，所述防焊层包括填胶区、阻胶区及焊垫区，所述阻胶区连接于所述焊垫区及所述填胶区之间，所述焊垫区设置有开孔，所述焊垫于所述开孔露出，所述导电体填充于所述开孔内，所述阻胶区设置有凹槽，所述凹槽的深度小于所述防焊层的厚度，且所述凹槽的开口方向背离所述电路基板。本申请实施例提供的封装基板在防焊层的阻胶区设置凹槽，该凹槽可以容置过量的胶水，从而防止过量的胶水由填胶区溢到焊接区，而且该凹槽的制作工艺简单。另，本实用新型专利技术还提供一种封装结构。构。构。
【技术实现步骤摘要】
封装基板及封装结构
[0001]本申请涉及一种封装基板及封装结构。
技术介绍
[0002]封装基板的外侧线路层通常包括用于安装芯片的芯片区和用于安装其它电子元件(如，电阻、电容及电磁开关等)的焊盘区。在安装芯片后，通常还需要在芯片和芯片区之间填充封装胶。为了阻挡封装胶溢出，需要在芯片区及焊盘区之间设置凸条。然而，该凸条的制作包括对封装基板进行防焊、压膜、曝光及显影等多个步骤，制作复杂，而且材料利用率极低。
技术实现思路
[0003]为解决现有技术以上不足，本申请提供一种封装基板。
[0004]另外，本申请还提供一种具有上述封装基板的封装结构。
[0005]一种封装基板，包括电路基板、防焊层及导电体，所述电路基板包括第一焊垫，所述防焊层设置于所述第一焊垫上，所述防焊层包括填胶区、阻胶区及焊垫区，所述阻胶区连接于所述焊垫区及所述填胶区之间，所述焊垫区设置有第一开孔，所述第一焊垫于所述第一开孔露出，所述导电体填充于所述第一开孔内，所述阻胶区设置有凹槽，所述凹槽的深度小于所述防焊层的厚度，且所述凹槽的开口方向背离所述电路基板。
[0006]进一步地，所述阻胶区围设于所述填胶区的外侧，所述焊垫区围设于所述阻胶区的外侧。
[0007]进一步地，所述凹槽包括多个凹槽单元，多个所述凹槽单元首尾连通以围设于所述填胶区的外侧。
[0008]进一步地，所述凹槽包括多个凹槽单元，多个所述凹槽单元围设于所述填胶区的外侧，所述凹槽单元不连通。
[0009]进一步地，所述凹槽单元呈条状。
[0010]进一步地，所述电路基板还包括第二焊垫，所述填胶区设置有第二开孔，所述第二焊垫于所述第二开孔中露出，所述第二焊垫用于电性连接芯片。
[0011]进一步地，所述电路基板包括第一外侧线路层、第二外侧线路层、至少一内侧线路层及绝缘层，所述内侧线路层设置于所述第一外侧线路层及所述第二外侧线路层之间，所述绝缘层设置于所述第一外侧线路层与所述内侧线路层之间、或者所述绝缘层设置于所述第二外侧线路层与所述绝缘层之间、或者所述绝缘层设置于相邻两个所述内侧线路层之间，所述第一外侧线路层包括所述第一焊垫及所述第二焊垫，所述第二外侧线路层包括第三焊垫，所述第三焊垫用于电性连接电子元件。
[0012]一种封装结构，包括芯片、胶体及如上所述的封装基板，所述芯片安装于所述填胶区，所述胶体填充于所述芯片与所述填胶区之间的间隙，所述凹槽用于容置部分所述胶体。
[0013]进一步地，所述芯片包括芯片主体及电性连接所述芯片主体的芯片引脚，所述芯
片引脚远离所述芯片主体的一端电性连接所述第二焊垫。
[0014]进一步地，所述胶体还填充于所述第二开孔以包覆所述芯片引脚。
[0015]本申请提供的封装基板，在所述防焊层的阻胶区设置凹槽，该凹槽可以容置过量的胶水，从而防止过量的胶水由填胶区溢到焊接区。
附图说明
[0016]图1是本申请实施例提供的电路基板的示意图。
[0017]图2是图1所示的电路基板设置防焊层后的示意图。
[0018]图3是图1所示的电路基板设置防焊层后的另一角度的示意图。
[0019]图4是图2所示的电路基板设置凹槽后的示意图。
[0020]图5是图2所示的电路基板设置凹槽后的另一角度的示意图。
[0021]图6是图4所示电路基板填入导电体后的示意图。
[0022]图7是本申请提供的封装基板的示意图。
[0023]图8是本申请提供的封装结构示意图。
[0024]主要元件符号说明
[0025]封装基板
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[0026]电路基板
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[0027]第一外侧线路层
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[0028]第一焊垫
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[0029]第二焊垫
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[0030]第二外侧线路层
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[0031]内侧线路层
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[0032]绝缘层
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[0033]防焊层
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[0034]填胶区
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[0035]阻胶区
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[0036]焊垫区
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[0037]第一开孔
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[0038]第二开孔
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[0039]凹槽
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[0040]凹槽单元
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[0041]导电体
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[0042]印刷板
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[0043]漏孔
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[0044]熔融锡膏
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50
[0045]封装结构
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[0046]芯片
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[0047]胶体
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[0048]深度
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[0049]厚度
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D
[0050]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
[005本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种封装基板，其特征在于，包括电路基板、防焊层及导电体，所述电路基板包括第一焊垫，所述防焊层设置于所述第一焊垫上，所述防焊层包括填胶区、阻胶区及焊垫区，所述阻胶区连接于所述焊垫区及所述填胶区之间，所述焊垫区设置有第一开孔，所述第一焊垫于所述第一开孔露出，所述导电体填充于所述第一开孔内，所述阻胶区设置有凹槽，所述凹槽的深度小于所述防焊层的厚度，且所述凹槽的开口方向背离所述电路基板。2.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述阻胶区围设于所述填胶区的外侧，所述焊垫区围设于所述阻胶区的外侧。3.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述凹槽包括多个凹槽单元，多个所述凹槽单元首尾连通以围设于所述填胶区的外侧。4.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述凹槽包括多个凹槽单元，多个所述凹槽单元围设于所述填胶区的外侧，所述凹槽单元不连通。5.如权利要求3或4所述的封装基板，其特征在于，所述凹槽单元呈条状。6.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述电路基板还包括第二焊垫，所述填胶区设置有第二开孔，所述第二焊垫于所述第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘晋铭，黄钏杰，黄保钦，
申请(专利权)人：碁鼎科技秦皇岛有限公司，
类型：新型
国别省市：
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