埋容电路板及其制作方法技术

一种埋容电路板的制作方法，包括：提供埋容基板，对埋容基板进行第一次表面前处理并将第一铜箔层制作成第一导电线路层；进行第一次棕化处理；压合第一覆铜基板，第一覆铜基板包括第一基材层及第三铜箔层；通过电镀形成第一及第二加镀铜层，第一及第二加镀铜层的厚度等于第一次表面前处理及第一次棕化的咬蚀量；进行第二次表面前处理并将第二加镀铜层及第二铜箔层制作成第二导电线路层；进行第二次棕化处理；及压合第二覆铜基板，第二覆铜基板包括第二基材层及第四铜箔层，第一与第二导电线路层的厚度相等，第二次棕化处理后的第二加镀铜层与第三铜箔层的厚度和等于第四铜箔层的厚度。该制作方法能够改善板翘曲现象且能够提高首件一次成功率。首件一次成功率。首件一次成功率。

【技术实现步骤摘要】
埋容电路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及一种多层印刷电路板技术，尤其涉及一种埋容电路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着电子产品向轻、薄、短、小方向发展，所需实现的功能越来越多，PCB板可利用面积越来越小，但PCB上相应的电子元器件越来越多，从而催生出内埋元器件的PCB产品。
[0003]将电容埋入PCB产品中，需要使用埋容基板材料，所述埋容基板作为电容的材料多为高介电常数、超薄的陶瓷材料，所述埋容基板采用传统的双面蚀刻的方式制作内层线路时由于埋容材料超薄易碎的特性，双面无铜部分特别容易碎板，导致产品报废。
[0004]目前主流的制作方法为单面蚀刻埋容基板，在线路面覆半固化片、铜箔进行一次层压，之后将埋容基板另一面进行内层线路制作后覆半固化片与铜箔进行第二次层压。由于去综化、线路前处理及综化会对铜箔层有咬蚀，而埋容基板的核心板的第二铜箔层比与其相背的第一铜箔层多经历一次去棕化、线路前处理及棕化，从而将导致核心板两侧的导电线路层的厚度不均一，从而会导致此类产品的板翘曲的现象难以控制，导致报废率很高，以及导致首件一次成功率低。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术提供一种能够改善板翘曲现象且能够提高首件一次成功率的埋容电路板的制作方法。
[0006]还有必要提供一种采用如上所述的埋容电路板的制作方法制作而成的埋容电路板。
[0007]一种埋容电路板的制作方法，包括提供一埋容基板，所述埋容基板包括一电容核心层及形成在所述电容核心层相背两表面上的第一铜箔层和第二铜箔层；对所述第一铜箔层和第二铜箔层进行第一次表面前处理并将第一次表面前处理后的第一铜箔层制作形成第一导电线路层；对所述第一导电线路层及第一次表面前处理后的第二铜箔层进行第一次棕化处理；将一第一单面覆铜基板压合在所述第一导电线路层上；所述第一单面覆铜基板包括一形成在所述第一导电线路层上的第一基材层及形成在所述第一基材层上的一第三铜箔层；通过电镀在所述第三铜箔层及所述第二铜箔层上分别形成一第一加镀铜层及一第二加镀铜层；所述第一加镀铜层及所述第二加镀铜层的厚度等于第一次表面前处理及第一次棕化的咬蚀量；对所述第一加镀铜层及所述第二加镀铜层进行第二次表面前处理并将第二次表面前处理后的所述第二加镀铜层及所述第二铜箔层制作形成第二导电线路层；对所述第二导电线路层及进行了第二次表面前处理后的所述第一加镀铜层进行第二次棕化处理；及在所述第二导电线路层上压合一第二单面覆铜基板，所述第二单面覆铜基板包括一形成在所述第二导电线路层上的第二基材层及形成在所述第二基材层上的第四铜箔层，其中，所述第一导电线路层的厚度等于所述第二导电线路层的厚度，所述第三铜箔层与第二次棕化处理后的第一加镀铜层的厚度之和等于所述第四铜箔层的厚度。
[0008]进一步地，在将所述第一单面覆铜基板压合在所述第一导电线路层上的步骤之后，还包括步骤：对所述电路基板结构进行捞边并制作通孔。
[0009]进一步地，在对所述电路基板结构进行捞边并制作通孔的步骤后，还包括步骤：对所述电路基板结构进行去棕化处理；其中，所述第一加镀铜层及所述第二加镀铜层的厚度还包括去棕化时的咬蚀量。
[0010]进一步地，在对所述第一铜箔层和第二铜箔层进行第一次表面前处理并将第一次表面前处理后的第一铜箔层制作形成第一导电线路层的步骤之前，还包括步骤：对所述埋容基板的所述第一铜箔层和第二铜箔层进行裁切。
[0011]进一步地，所述电容核心层的材质为陶瓷。
[0012]进一步地，所述电容核心层的厚度为2～12um。
[0013]进一步地，所述第一基材层及所述第二基材层的材质为半固化片、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、特氟龙、液晶高分子聚合物及聚氯乙烯中的至少一种。
[0014]一种埋容电路板，所述埋容电路板通过如上所述的埋容电路板的制作方法制作而成。
[0015]本专利技术提供的埋容电路板及其制作方法，在压合第一单面覆铜基板后，通过电镀在所述第三铜箔层及所述第二铜箔层上分别形成一第一加镀铜层及一第二加镀铜层；所述第一加镀铜层及所述第二加镀铜层的厚度等于第一次表面前处理、第一次棕化及去棕化的咬蚀量，并在后续的表面前处理与棕化制程中使得所述第一导电线路层的厚度等于所述第二导电线路层的厚度，第二次棕化处理后的所述第三铜箔层的厚度等于所述第四铜箔层的厚度，从而可以优化蚀刻线体激光等参数，便于制作并能提升产能；还可以改善各层铜厚的制程能力指数及翘板现象；第一导电线路层及第二导电线路层采用单面蚀刻线路的方式形成，从而能够确保蚀刻面的另一面电容层有铜依附，不会被破坏。
附图说明
[0016]图1为本专利技术一较佳实施方式提供的一种埋容基板的剖视图。
[0017]图2将图1所示的埋容基板去棕化处理后的剖视图。
[0018]图3为将图2所示的去棕化后的所述第一铜箔层和第二铜箔层进行第一次表面前处理并将第一次表面前处理后的第一铜箔层制作形成第一导电线路层后的剖视图。
[0019]图4为将图3所示的去棕化后的第二铜箔层及第一导电线路层进行第一次棕化后的剖视图。
[0020]图5为在图4所述的第一导电线路层上压合一第一单面覆铜基板后的剖视图。
[0021]图6为对图5所示的第一单面覆铜基板进行捞边、去棕化后的剖视图。
[0022]图7为在图6所示的去棕化后的铜箔层上分别形成以第一加镀铜层和第二加镀铜层后的剖视图。
[0023]图8为对图7所示的对所述第一加镀铜层及所述第二加镀铜层进行第二次表面前处理并将第二次表面前处理后的所述第二加镀铜层及所述第二铜箔层制作形成第二导电线路层后的剖视图。
[0024]图9为对图8所示的第二导电线路层及第二次表面前处理后的第一加镀铜层进行
第二次棕化后的剖视图。
[0025]图10为在图9所示的第二次棕化后的第二导电线路层上压合一第二单面覆铜基板后的剖视图。
[0026]主要元件符号说明
[0027]埋容电路板
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100
[0028]埋容基板
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10
[0029]电容核心层
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11
[0030]第一铜箔层
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12
[0031]第二铜箔层
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13
[0032]第一导电线路层
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14
[0033]第一单面覆铜基板
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20
[0034]第一基材层
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[0035]第三铜箔层
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[0036]第一加镀铜层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种埋容电路板的制作方法，其特征在于，包括提供一埋容基板，所述埋容基板包括一电容核心层及形成在所述电容核心层相背两表面上的第一铜箔层和第二铜箔层；对所述第一铜箔层和第二铜箔层进行第一次表面前处理并将第一次表面前处理后的第一铜箔层制作形成第一导电线路层；对所述第一导电线路层及第一次表面前处理后的第二铜箔层进行第一次棕化处理；将一第一单面覆铜基板压合在所述第一导电线路层上；所述第一单面覆铜基板包括一形成在所述第一导电线路层上的第一基材层及形成在所述第一基材层上的一第三铜箔层；通过电镀在所述第三铜箔层及第一次棕化处理后的所述第二铜箔层上分别形成一第一加镀铜层及一第二加镀铜层；所述第一加镀铜层及所述第二加镀铜层的厚度等于第一次表面前处理及第一次棕化时的咬蚀量；对所述第一加镀铜层及所述第二加镀铜层进行第二次表面前处理并将第二次表面前处理后的所述第二加镀铜层及所述第二铜箔层制作形成第二导电线路层；对所述第二导电线路层及进行了第二次表面前处理后的所述第一加镀铜层进行第二次棕化处理；及在所述第二导电线路层上压合一第二单面覆铜基板，以得到一电路基板结构，所述第二单面覆铜基板包括一形成在所述第二导电线路层上的第二基材层及形成在所述第二基材层上的第四铜箔层，其中，所述第一导电线路层的厚度等于所述第二导电线路层的厚度，所述第三铜箔层与第二次棕化...

【专利技术属性】
技术研发人员：黃钏杰，李治綋，张文猛，
申请(专利权)人：碁鼎科技秦皇岛有限公司，
类型：发明
国别省市：