温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种埋容电路板的制作方法，包括：提供埋容基板，对埋容基板进行第一次表面前处理并将第一铜箔层制作成第一导电线路层；进行第一次棕化处理；压合第一覆铜基板，第一覆铜基板包括第一基材层及第三铜箔层；通过电镀形成第一及第二加镀铜层，第一及第二加镀铜层...
该专利属于碁鼎科技秦皇岛有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过碁鼎科技秦皇岛有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。