温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明涉及封装基板，包括介电层、第一导电线路层、第一电性连接垫、第二导电线路层、承载板及防焊层。该介电层内形成有同轴设置且相互连通的第一及第二导电孔。该第一及第二导电线路层分别位于该介电层的相背两侧，并通过该第一及第二导电孔电性连接。该第一...该专利属于碁鼎科技秦皇岛有限公司;臻鼎科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过碁鼎科技秦皇岛有限公司;臻鼎科技股份有限公司授权不得商用。