LED晶片封装基板、其制备方法及LED光源技术

本发明专利技术公开一种LED晶片封装基板、其制备方法及LED光源，其中，LED晶片封装基板包括导热基板和覆盖于所述导热基板一表面的阻焊油墨层，所述阻焊油墨层开设有固晶焊盘，所述固晶焊盘贯穿所述阻焊油墨层的两个相对表面。本发明专利技术的技术方案可使得LED晶片的封装过程更加便利，提高封装效率。

LED chip packaging substrate, method for producing the same, and LED light source

The invention discloses a LED chip package substrate and its preparation method and LED light source, the LED chip package substrate comprises a heat conducting substrate and coated on the surface of a heat conducting substrate solder resist ink layer, wherein the solder resist ink layer is provided with solid crystal pad, the pad through the solid crystal the solder resist ink layer two relative surface. The technical proposal of the invention can make the encapsulation process of the LED chip more convenient and improve the encapsulation efficiency.

【技术实现步骤摘要】
LED晶片封装基板、其制备方法及LED光源
本专利技术涉及LED晶片封装
，特别涉及一种LED晶片封装基板、其制备方法及LED光源。
技术介绍
目前，大功率LEDCOB封装基板通常采用铜基板、陶瓷基板、铝基板等，为了降低其导热热阻，多采用热电分离的形式制作各类基板，其结构复杂、成本较高。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种LED晶片封装基板，旨在简化LED晶片封装基板的结构，降低成本。为实现上述目的，本专利技术提出的LED晶片封装基板，包括导热基板和覆盖于所述导热基板一表面的阻焊油墨层，所述阻焊油墨层开设有固晶焊盘，所述固晶焊盘贯穿所述阻焊油墨层的两个相对表面。可选地，所述导热基板为铜板、铝板、铁板、铜合金板、铝合金板、或铁合金板。可选地，所述导热基板的厚度为0.5mm～3mm。可选地，所述阻焊油墨层的可见光反射率大于等于90％。可选地，所述阻焊油墨层的厚度不小于25μm。可选地，所述阻焊油墨层为感光油墨。可选地，所述固晶焊盘的开窗面积小于等于LED晶片的背面面积。可选地，所述导热基板背离所述阻焊油墨层的表面设有粗化结构，所述粗化结构于该表面的投影区域至少部分与所述固晶焊盘于该表面的投影区域相重叠。可选地，所述LED晶片封装基板还包括有机膜，该有机膜覆盖所述粗化结构的表面、所述阻焊油墨层的表面、及所述导热基板未被所述阻焊油墨层和所述粗化结构覆盖的表面。本专利技术还提出一种LED晶片封装基板的制备方法，包括以下步骤：提供一导热基板；于导热基板的一表面涂布阻焊油墨层，并于该阻焊油墨层上预留凹槽，以形成固晶焊盘，所述固晶焊盘贯穿所述阻焊油墨层的两个相对表面。可选地，所述形成固晶焊盘的步骤之后还包括：对导热基板未涂布有阻焊油墨层的一表面进行粗化处理；对导热基板进行抗氧化处理。本专利技术再提出一种LED光源，包括如前所述的LED晶片封装基板和固设于所述LED晶片封装基板的固晶焊盘的LED晶片。本专利技术的技术方案，通过于导热基板的一侧表面设置阻焊油墨层，并于该阻焊油墨层的表面开设固晶焊盘，且使固晶焊盘贯穿阻焊油墨层的两个相对表面，便可应用于LED晶片的封装，即本专利技术LED晶片封装基板只设置有两层结构——导热基板和阻焊油墨层，因此，可有效简化LED晶片封装基板的结构，降低成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术LED晶片封装基板一实施例的俯视结构示意图；图2为图1中LED晶片封装基板的仰视结构示意图；图3为图1中LED晶片封装基板沿A-A线的剖视结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100LED晶片封装基板30阻焊油墨层10导热基板31固晶焊盘11线槽33框架焊盘本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本专利技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。另外，本专利技术各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。本专利技术提出一种LED晶片封装基板100。如图1至图3所示，在本专利技术LED晶片封装基板100一实施例中，所述LED晶片封装基板100包括导热基板10和覆盖于所述导热基板10一表面的阻焊油墨层30，所述阻焊油墨层30开设有固晶焊盘31，所述固晶焊盘31贯穿所述阻焊油墨层30的两个相对表面。本实施例中，导热基板10为紫铜板，具体地，可选择紫铜板T2或T3，其优良的导热性可给予本专利技术LED晶片封装基板100良好的散热性能，其优良的耐腐蚀性可给予本专利技术LED晶片封装基板100良好的化学稳定性，且其优良的焊接性可给予本专利技术LED晶片封装基板100良好的LED晶片固接性能。导热基板10亦可选择铝板，可以理解的，铝板亦具有优良的导热性能，可给予本专利技术LED晶片封装基板100良好的散热性能。此外，导热基板10还可选择其他导热性能良好的材料，如铁、铁合金、铜合金、铝合金等。进一步地，导热基板10的一侧表面固化有阻焊油墨层30，该阻焊油墨层30的表面开设有若干固晶焊盘31，且每一固晶焊盘31均以导热基板10的表面为底面，用于同时固接若干LED晶片。并且，如图1所示，若干固晶焊盘31呈矩阵形式排列，这样，可使得若干固晶焊盘31的设置有序得当，从而有利于每一LED晶片与晶片焊盘的固接、有利于若干LED晶片的绑定、且有利于每一LED晶片的散热。于此同时，阻焊油墨层30的表面还开设有框架焊盘33，且该框架焊盘33围绕于若干固晶焊盘31的区域四周，用于固接LED晶片封装框架。因此，可以理解的，本专利技术的技术方案，通过于导热基板10的一侧表面设置阻焊油墨层30，并于该阻焊油墨层30的表面开设固晶焊盘31，且使固晶焊盘31贯穿阻焊油墨层30的两个相对表面，便可应用于LED晶片的封装，即本专利技术LED晶片封装基板100只设置有两层结构——导热基板10和阻焊油墨层30，因此，可有效简化LED晶片封装基板的结构，降低成本。进一步地，若本专利技术LED晶片封装基板100采用锡膏印刷工艺进行固晶，此时，固晶焊盘31的高度仅为阻焊油墨层30的厚度，这样，可使得固晶焊盘31的高度和体积均较小，即使得锡膏用量可通过钢网开窗面积的大小、钢网的厚度、及阻焊油墨层30的厚度得以有效控制，不仅能够实现LED晶片的有效固定，而且导热性能良好，工艺简单、有效、便捷且可靠，极大地提升了固晶效率，从而使得封装效率亦得以有效提高，即为生产带来了便利，并且还避免了锡膏用量过多导致的LED晶片短路的情况，亦即，还提高了LED晶片固化的可靠性和光源的成品率。同时，由于锡膏印刷工艺可使若干LED晶片规整地本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED晶片封装基板，其特征在于，包括导热基板和覆盖于所述导热基板一表面的阻焊油墨层，所述阻焊油墨层开设有固晶焊盘，所述固晶焊盘贯穿所述阻焊油墨层的两个相对表面。

【技术特征摘要】
1.一种LED晶片封装基板，其特征在于，包括导热基板和覆盖于所述导热基板一表面的阻焊油墨层，所述阻焊油墨层开设有固晶焊盘，所述固晶焊盘贯穿所述阻焊油墨层的两个相对表面。2.如权利要求1所述的LED晶片封装基板，其特征在于，所述导热基板为铜板、铝板、铁板、铜合金板、铝合金板、或铁合金板，所述导热基板的厚度为0.5mm～3mm。3.如权利要求1所述的LED晶片封装基板，其特征在于，所述阻焊油墨层的可见光反射率大于等于90％。4.如权利要求1所述的LED晶片封装基板，其特征在于，所述阻焊油墨层的厚度不小于25μm，所述阻焊油墨层为感光油墨。5.如权利要求1所述的LED晶片封装基板，其特征在于，所述固晶焊盘的开窗面积小于等于LED晶片的背面面积。6.如权利要求1-5任一项所述的LED晶片封装基板，其特征在于，所述导热基板背离所述阻焊油墨层的表面设有粗化结构，所述粗化结构于该表...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓作波，邓清，
申请(专利权)人：深圳市润芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44