蓝色发光二极体晶片白光封装装置制造方法及图纸

蓝色发光二极体晶片白光封装装置，覆晶芯片(3)后端缘连接散热电源固定座(4)，同时，覆晶芯片(3)顶表面有荧光胶(2)，覆晶芯片(3)底面以及侧面有荧光陶瓷玻璃(1)。荧光陶瓷玻璃与荧光胶2封装结构保证了产品的白光稳定性，芯片覆晶有效保证不脱落，器件体积最高可降低80％，光通量更大，可以有效地激发成品之光斑获得品质较好的白光，提高封装LED产品的整体一致性，结构简洁可靠稳定，死灯概率降低了90％，耐候性佳，价格低廉，使用便捷。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED封装技术，尤其是蓝色发光二极体晶片白光封装装置。
技术介绍
现今LED照明的两大课题，一为提升光品质，另一则是价格下降，以刺激市场需求。近年来具有节能环保特点的LED成为低碳经济产业的新宠。照明应用的各式光源已逐渐被LED取代，因为LED的发光效率以及亮度已经发展到较为理想的水平，相对于传统光源具有节能优势。在照明应用上使用最多的通常是白光LED，LED产生白光的方式有很多种，其中以蓝色发光芯片搭配黄色荧光粉是最普便的方式。然而，LED封装结构会因不同角度光线通过荧光粉的厚度不同而产生色差问题，加上二次扩光组件将不同角度的光线再次扩散，因此色差现象更加明显。提高白光LED的发光效率，成为LED产业中芯片制造者和荧光粉工程师最为紧迫的任务。一个典型的发光二极体包含晶粒、封装体、金线、支架等主要发光的部分则是封装体里面的晶粒。封装体的主要成分是环氧树酯用来固定支架且可以把封装体的顶端制成可聚光的透镜以控制LED的发光角度。金线是把电流由支架导入发光晶粒，聚光碗杯则是把LED发出的光线反射至上方出光以增加发光效率，随著应用的不同封装体可以任意改变成为不同的型态。采用扩片机本文档来自技高网...

【技术保护点】
蓝色发光二极体晶片白光封装装置，其特征在于，覆晶芯片(3)后端缘连接散热电源固定座(4)，同时，覆晶芯片(3)顶表面有荧光胶(2)，覆晶芯片(3)底面以及侧面有荧光陶瓷玻璃(1)。

【技术特征摘要】
1.蓝色发光二极体晶片白光封装装置，其特征在于，覆晶芯片(3)后端缘连接散热电源固定座(4)，同时，覆晶芯片(3)顶表面有荧光胶(2)，覆晶芯片(3)底面以及侧面有荧光陶瓷玻璃(1)。2.如权利要求1所述的蓝色发光二极体晶片白光封装装置，其特征在于，荧光陶瓷玻璃(1)周缘向上翻起包覆在覆晶芯片(3)以及荧光胶(2)侧面外，并且在顶面与荧光胶(2)顶面平...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄智明，黄致诚，
申请(专利权)人：幂光新材料科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31