多项目晶片快速封装板制造技术

本实用新型专利技术涉及多项目晶片快速封装板，该封装板包括具有两面信号层的基板，基板设有外接端子焊锡球，所述基板包含不同尺寸的单元电路，每颗单元电路四周都包含预成型封装围墙，所述围墙将各单元电路围成一个腔体，于腔体内贴片、金线焊接后完成封装。本实用新型专利技术打破常规基板拼板所有电路单元完全相同的概念，实现不同项目晶片在同一条基板上的封装实现，再结合创新型的预成型工艺在基板上的实现，大大提高封装基板通用性，实现多项目晶片快速封装测试。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及多项目晶片的快速封装，具体是指一种多项目晶片快速封装板，属于半导体封装

技术介绍
随着集成电路产业的蓬勃发展，设计公司多种类、少数量晶片的封装测试需求不断增加，如何快速的进行晶片封装，实现产品电性能测试，以缩短产品上市时间，越来越成为产品设计公司关心的问题。一般而言，在已知的晶片封装技术中，常见如图1所示的封装结构与图2所示的常用基板。在图1所示封装结构中，针对不同晶片尺寸不同、晶片上焊点坐标差异，专门开发与之匹配基板6a，根据晶片尺寸及晶片焊点坐标确定基板上金手指焊点7a位置及数目，最终确定外接端子10a数目。在此基板上金线焊接后包封完成晶片封装。其主要包含一基板6a，在基板6a上设置复数个外接端子10a用于基板电路与外部电路的连接，基板6a上表面的电路8a通过具有电气连接特性的过孔9a实现。上述基板单元电路开发完成后，复数个相同基板单元u'排列形成基板条(图3)，基板条上的每颗单元晶片贴装、金线焊接后，再对整条基板条进行封装保护。此设计为熟知的基板封装工艺量产加工模式，通过将复数个单元u'拼板至一个基板条上进行封装，通过一次工艺完成整条多颗单元基板的封装。封本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多项目晶片快速封装板，包括具有两面信号层的基板，基板设有外接端子焊锡球，其特征在于：所述基板包含不同尺寸的单元电路，每颗单元电路四周都包含预成型封装围墙，所述围墙将各单元电路围成一个腔体，于腔体内贴片、金线焊接后完成封装。

【技术特征摘要】
1.一种多项目晶片快速封装板，包括具有两面信号层的基板，基板设有外接端子焊锡球，其特征在于：所述基板包含不同尺寸的单元电路，每颗单元电路四周都包含预成型封装围墙，所述围墙将各单元电路围成一个腔体，于腔体内贴片、金线焊接后完成封装。2.根据权利要求1所述的多项目晶片快速封装板，其特征在于：所述单元电路是尺寸不同的基板单元电路，不同的单元电路组成不同的区，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘昭麟，栗振超，冯钰龙，
申请(专利权)人：武汉寻泉科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42