本实用新型涉及一种存储器芯片堆叠封装结构，包括具有两面信号层的基板，在每两个邻接的待封装芯片之间连接有转接板，所述转接板的中部开有用于打线的窗口，每个待封装芯片上靠近窗口的焊点穿过位于该芯片上方转接板的窗口与转接板通过金线焊接；所述转接...

本实用新型涉及多项目晶片快速封装板，该封装板包括具有两面信号层的基板，基板设有外接端子焊锡球，所述基板包含不同尺寸的单元电路，每颗单元电路四周都包含预成型封装围墙，所述围墙将各单元电路围成一个腔体，于腔体内贴片、金线焊接后完成封装。本实...

本发明涉及一种存储器芯片堆叠封装结构，包括具有两面信号层的基板，在每两个邻接的待封装芯片之间连接有转接板，所述转接板的中部开有用于打线的窗口，每个待封装芯片上靠近窗口的焊点穿过位于该芯片上方转接板的窗口与转接板通过金线焊接；所述转接板与...

本发明介绍了多项目晶片快速封装板及其制作方法、封装方法，封装板包括具有两面信号层的基板，基板设有外接端子焊锡球，其特征在于：所述基板包含不同尺寸的单元电路，每颗单元电路四周都包含预成型封装围墙，所述围墙将各单元电路围成一个腔体，于腔体内...