具有集成导体元件的电子装置及其制造方法制造方法及图纸

一种电子装置包括具有安装面和电连接网络的支撑板。集成电路芯片安装在安装面上并连接至电连接网络。封装块使得集成电路芯片嵌入。由导电材料制成的额外元件至少部分地嵌入在封装块中。额外导电元件具有平行于支撑板延伸的主要部分，并且具有电连接至集成电路芯片的次要部分。开口形成在封装块中，并且次要部分延伸进入该开口中以形成电链路。额外导电元件可以是天线。

【技术实现步骤摘要】
优先权本申请要求享有2015年8月28日提交的法国专利申请No.1557999的优先权，该申请的公开内容在此通过引用的方式并入本文。
本专利技术涉及电子装置的领域。
技术介绍
通常为平行六面体形式的已知电子装置包括包含电连接网络的支撑板，安装在支撑板的一个面上的集成电路芯片，以及其中嵌入了芯片的封装块。芯片由插入在支撑板和芯片之间的电连接元件(诸如连接球)或者由嵌入封装块中的电连接引线而连接至支撑板的网络。这些电子装置安装在印刷电路板上，通常经由电连接元件诸如连接球，连接了支撑板的电连接网络与印刷电路板的电连接网络。当芯片产生必须被发送的射频信号或者处理接收道射频信号时，在印刷电路板上制造发送或接收天线。电信号沿着由印刷电路板的电连接网络的电线、在印刷电路板和支撑板之间的电连接元件、以及在支撑板之间的电连接元件所形成的长的电阻性路径而前进。此外这些路径取决于由制造获得的互联的质量。当用于在吉赫兹量级或之上、甚至远大于吉赫兹的频率下发送射频信号的天线的所需尺寸变得减小时，以上所提供的明显地构成了障碍。
技术实现思路
根据一个实施例，提出了一种电子装置，包括，具有安装面并包括电连接网络的支撑板，安装在支撑板的所述安装面上并连接至所述电连接网络的至少一个集成电路芯片，其中嵌入了芯片的封装块，该封装块在芯片之上并且在支撑板的所述安装面上的芯片周围延伸，以及至少部分地嵌入所述封装块的、由导电材料制成的至少一个额外元件，该额外导电元件具有平行于所述支撑板延伸的至少一个主部分并具有电连接至所述芯片的至少一个次要部分。额外导电元件的所述次要部分可以连接至至少一个电接触，该至少一个电接触以距芯片的外围的一定距离被形成在所述支撑板的所述安装面上。额外导电元件的所述次要部分可以连接至形成在所述芯片的正面上的至少一个电接触。所述额外导电元件的所述次要部分可以相对于其主要部分朝向支撑板而往回折叠。焊接材料可以插入在所述额外导电元件的所述次要部分与支撑板的所述电接触之间。所述封装块可以具有至少部分地暴露所述额外导电元件的所述主要部分的空腔。所述额外导电元件的所述主要部分可以在芯片之上延伸并距芯片一定距离。所述额外导电元件可以构成射频天线。所述封装块可以包括两个重叠部分，所述额外导电元件在两个重叠部分之间延伸。也提出了一种用于制造电子装置的方法，其中存在一种可用的主要电子装置，包括支撑板，安装在支撑板的安装面上的集成电路芯片，以及在支撑板的所述安装面上的芯片周围并且在芯片之上延伸的主要封装块，封装块具有平行于支撑板的正面；以及额外的元件，由导电材料制成，被形成为具有至少一个主要部分和至少一个次要部分。该方法包括：从主要电子装置的正面制造穿过主要电子装置的所述主要封装块的孔，以至少部分地暴露所述支撑板的所述安装面或者芯片的电接触；在位置中安装所述额外导电元件以使得其主要部分在主要封装块的所述正面之上延伸并且其次要部分连接至所述孔中的所述电接触；以及在所述主要电子装置的所述主要封装块上制造额外封装块，主要封装块和额外封装块构成了最终封装块，所述额外导电元件至少部分地嵌入所述最终封装块中。方法可以包括：使得具有次要部分的额外导电元件相对于其主要部分往回折叠并且在位置中安装额外导电元件以使得该次要部分接合在主要电子装置的封装块的所述孔中。方法可以包括：由焊接材料将所述额外导电元件的次要部分连接至所述电接触。方法可以包括：在主要电子装置的主要封装块的正面中制造沟槽并且在该沟槽中安装所述额外导电元件的至少所述主要部分。方法可以包括：在主要电子装置的主要封装块的正面上至少部分地键合所述额外导电元件。方法可以包括：在额外封装块中制造空隙，以便于部分地暴露所述额外导电元件的所述主要部分。方法可以包括：在安装所述额外导电元件之前，在主要电子装置的所述主要封装块中制造空隙，并且在位置中安装所述额外导电元件以使得该额外导电元件的所述主要部分完全覆盖并闭合该空隙。附图说明现在将描述由附图所示的作为示例性实施例的电子装置及其制造方法，其中：图1表示电子装置的截面；图2表示图1的电子装置的平视图；图3在截面中表示图1的电子装置的制造的步骤；图4在截面中表示图1的电子装置的制造的另一步骤；图5在截面中表示图1的电子装置的制造的另一步骤；图6在截面中表示图1的电子装置的制造的另一步骤；图7表示另一电子装置的截面；图8表示另一电子装置的截面；图9表示另一电子装置的截面；以及图10表示图9的电子装置的平视图。具体实施方式如图1和图2中所示，根据示例性实施例，最终电子装置1包括包含集成电连接网络3的支撑板2，安装在支撑板2的正安装面5上的集成电路芯片4，以及最终封装块6，在最终封装块6中嵌入了芯片4并且最终封装块6在支撑板2的安装面5上的芯片4周围并在芯片4上延伸，使得电子装置1获得平行六面体的形式。根据所展示的变形实施例，集成电路芯片4经由诸如连接球之类的电连接元件7安装在支撑板2的安装面5上，电连接元件选择性地连接芯片4和电连接网络3。根据另一变形实施例，芯片4可以键合至支撑板2的安装面5上并且由嵌入封装块6中的电连接引线而连接至电连接网络3。电子装置1进一步包括嵌入封装块6中的额外集成元件7’，额外集成元件7’由导电材料制成，优选为刚性。额外导电元件7’包括平行于支撑板2的安装面5延伸的主要部分8，以及经由焊接材料11将主要部分8连接至电连接网络3的电接触10的次要部分9，该电接触10形成在支撑板2的安装面5上并且位于距芯片4的外围一定距离处并在其外侧，并且位于距封装块6的外围一定距离处并在其内侧。根据所展示的变形实施例，额外导电元件7’的主要部分8延伸在芯片4之上并且位于距其一定距离处，并且次要部分9相对于主要部分8而朝向支撑板2往回折叠。预制造的额外导电元件7’可以例如通过冲压狭长金属片而形成，主要部分8平压在支撑板2和芯片4之上并且处于距支撑板2和芯片4的一定距离处，次要部分9能够还原成往回折叠的薄片。可以通过切割金属板并且与此同时或者在切割之后成型而获得额外导电元件7’。电子装置1可以具有外部电连接元件12，诸如连接球，其被设置在形成于支撑板2的面14上的电连接网络3的电接触13上，面14与安装面5相对，这些电接触13选择性地连接至支撑板2的电连接网络3。电子装置1可以如下制造。如图3中所示，存在预制造的可应用的主要电子装置15，其包括支撑板2，如前所述安装的芯片4，以及其中嵌入了芯片4并且在支撑板2的安装面5之上在芯片4周围延伸的主要封装块16。主要封装块16具有平行于支撑板2以及在芯片4之上并从其一距离而延伸的正面17。如图4中所示，在位于芯片4的外围与主要封装块16的外围之间的点处、从其正面17局部地穿过主要封装块16制造孔18，以便于暴露电接触10。随后，焊接材料11的液滴沉积在电接触10上的孔18的底部处。接着，如图5中所示，通过成型并切割而预制造的额外导电元件7’被安装在主要封装块16上的如下位置处，该位置使得其主要部分8在正面17之上延伸并且其次要部分9接合在孔18中的位置，次要部分的末端在焊接材料11上形成接触。随后，可选地，例如与次要部分9最远离的主要部分8的至少一部分使用少量粘胶键合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，包括：支撑板，具有安装面并且包括电连接网络；集成电路芯片，被安装在所述支撑板的所述安装面上并且被连接至所述电连接网络；封装块，嵌入有所述集成电路芯片，所述封装块在所述支撑板的所述安装面上的所述集成电路芯片周围并且在所述集成电路芯片之上延伸；以及额外导电元件，由导电材料制成并且至少部分地被嵌入在所述封装块中，所述额外导电元件具有平行于所述支撑板延伸的主要部分以及电连接至所述集成电路芯片的次要部分。

【技术特征摘要】
2015.08.28 FR 15579991.一种电子装置，包括：支撑板，具有安装面并且包括电连接网络；集成电路芯片，被安装在所述支撑板的所述安装面上并且被连接至所述电连接网络；封装块，嵌入有所述集成电路芯片，所述封装块在所述支撑板的所述安装面上的所述集成电路芯片周围并且在所述集成电路芯片之上延伸；以及额外导电元件，由导电材料制成并且至少部分地被嵌入在所述封装块中，所述额外导电元件具有平行于所述支撑板延伸的主要部分以及电连接至所述集成电路芯片的次要部分。2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述额外导电元件的所述次要部分在距所述集成电路芯片的外围的一定距离处被连接至被形成在所述支撑板的所述安装面上的电接触。3.根据权利要求1所述的装置，其中，所述额外导电元件的所述次要部分被连接至被形成在所述至少一个集成电路芯片的正面上的电接触。4.根据权利要求1所述的装置，其中，所述额外导电元件的所述次要部分相对于所述主要部分朝向所述支撑板往回折叠。5.根据权利要求2所述的装置，其中，焊接材料被插入在所述额外导电元件的所述次要部分与所述支撑板的所述电接触之间。6.根据权利要求1所述的装置，其中，所述封装块包括空腔，所述空腔至少部分地暴露所述额外导电元件的所述主要部分。7.根据权利要求1所述的装置，其中，所述额外导电元件的所述主要部分在所述集成电路芯片之上并且在距其一定距离处延伸。8.根据权利要求1所述的装置，其中，所述额外导电元件是射频天线。9.根据权利要求1所述的装置，其中，所述封装块包括两个重
\t叠的部分，所述额外导电元件在所述两个重叠的部分之间延伸。10.根据权利要求1所述的装置，其中，所述封装块包括沟槽，并且所述额外导电元件的所述主要部分在所述沟槽内延伸。11.一种用于制造...

【专利技术属性】
技术研发人员：D·奥彻雷，L·马雷夏尔，Y·因布斯，L·施瓦茨，
申请(专利权)人：意法半导体格勒诺布尔二公司，意法半导体ALPS有限公司，
类型：发明
国别省市：法国;FR