晶片封装制程及具有晶片封装体的可挠性线路载板制造技术

本发明专利技术提供一种晶片封装制程及具有晶片封装体的可挠性线路载板，其包括以下步骤。自第一卷轴释出可挠性线路载板。可挠性线路载板包括可挠性基材、多个图案化线路层以及多个阻焊层。可挠性基材具有多个晶片设置区。这些图案化线路层分别位于这些晶片设置区内。这些阻焊层分别设置于这些晶片设置区内。各个阻焊层暴露出对应的晶片设置区内的图案化线路层的部分以形成多个线路接点。分别设置多个晶片于每一个晶片设置区内，并使这些晶片分别电性连接至对应的晶片设置区内的这些线路接点。将可挠性线路载板以及电性连接至这些图案化线路层的这些晶片卷收为第二卷轴。本发明专利技术提供的晶片封装制程，能降低晶片封装体的厚度以及提升生产速度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种封装制程、封装体以及可挠性线路载板，且特别是有关于一种晶片封装制程及具有晶片封装体的可挠性线路载板。
技术介绍
近年来，终端消费性电子产品无不以轻、薄、短、小作为其设计诉求，连带着使得晶片封装也朝向高密度化、薄型化、高脚数化等方向作发展。为求实现小型化、窄间距(pitch)的封装，球栅阵列封装结构(BailGridArray,BGA)以及晶片尺寸封装(ChipScalePackage,CSP)俨然成为当前封装制程中的主流。由于球栅阵列封装具有信号传输延迟小、应用频率高、散热能力强及封装体积小等优点，因此被广泛地应用于各种不同形式的封装结构。通常而言，球栅阵列封装所采用的线路基板(以下称BT载板)的基材大多是含有玻璃纤维的BT树脂所构成，具有一定的厚度，相当不利于电子产品体积薄化。倘若为求薄化BT载板的厚度，并同时维持其机械强度，势必会造成制作成本的提高。受限于BT载板的材质特性，进行球栅阵列封装所采用的载板大多为板材或片材，连带着制作所得的球栅阵列封装概呈板状或片状，故不利于存放、运输。除此之外，前述载板在进行封装作业时，需逐片地的在机台上运输作业，对于整个封装流程而言，仍存在有机台上料及下料的空档时间。因此，封装所需的时间始终无法精减，相当不利于降低封装成本。
技术实现思路
本专利技术提供一种晶片封装制程，能降低晶片封装体的厚度以及提升生产速度。本专利技术提供一种晶片封装体，能符合薄型化的设计需求。本专利技术提供一种具有晶片封装体的可挠性线路载板，能符合薄型化的设计需求。本专利技术提出一种晶片封装制程，其包括以下步骤。自第一卷轴释出可挠性线路载板。可挠性线路载板包括可挠性基材、多个图案化线路层以及多个阻焊层。可挠性基材具有第一表面、相对于第一表面的第二表面以及位于第一表面上的多个并列的晶片设置区。这些图案化线路层分别位于这些晶片设置区内。这些阻焊层分别设置于这些晶片设置区内。各个阻焊层暴露出对应的晶片设置区内的图案化线路层的部分以形成多个线路接点。分别设置多个晶片于每一个晶片设置区内，并使这些晶片分别电性连接至对应的晶片设置区内的这些线路接点。将可挠性线路载板以及电性连接至这些图案化线路层的这些晶片卷收为第二卷轴。在本专利技术的一实施例中，上述的使这些晶片分别电性连接至对应的晶片设置区内的这些线路接点的方法包括使加热板对应这些晶片设置区的至少其一而连接于可挠性基材的第二表面。使对应加热板的晶片设置区内的这些晶片分别打线接合至对应的晶片设置区内的这些线路接点。在本专利技术的一实施例中，上述的使这些晶片分别电性连接至对应的晶片设置区内的这些线路接点的方法包括使这些晶片分别覆晶接合至对应的晶片设置区内的这些线路接点。在本专利技术的一实施例中，上述的使这些晶片分别覆晶接合至对应的晶片设置区内的这些线路接点的方法包括形成助焊层于对应的晶片设置区内的这些线路接点上。使各个晶片的主动表面上的多个凸块连接助焊层。回焊这些凸块以形成多个焊球，而使各个晶片通过对应的这些焊球接合于对应的晶片设置区内的这些线路接点上。在本专利技术的一实施例中，在回焊这些凸块以形成多个焊球时，将可挠性线路载板以及设置于各个晶片设置区内的这些晶片输送至加热腔体内，并且通过真空输送装置吸附可挠性基材的第二表面以带动可挠性基材。在本专利技术的一实施例中，在将可挠性线路载板以及电性连接至这些图案化线路层的这些晶片卷收为第二卷轴之前还包括形成封装胶体于各个晶片设置区，并使各个封装胶体包覆对应的晶片设置区内的这些晶片以及这些线路接点。在本专利技术的一实施例中，上述的晶片封装制程还包括自第二卷轴释出可挠性线路载板、电性连接至这些图案化线路层的这些晶片以及包覆这些晶片与这些线路接点的这些封装胶体。对应这些晶片设置区而形成多个焊球于可挠性基材的第二表面上。沿着任两相邻的这些晶片设置区之间的至少一预定切割线切割对应的封装胶体、图案化线路层以及可挠性基材，以得到多个晶片封装体。在本专利技术的一实施例中，上述的晶片封装制程还包括自第二卷轴释出可挠性线路载板以及电性连接至这些图案化线路层的这些晶片。形成封装胶体于各个晶片设置区，并使各个封装胶体包覆对应的晶片设置区内的这些晶片以及这些线路接点。对应这些晶片设置区而形成多个焊球于可挠性基材的第二表面上。沿着任两相邻的这些晶片设置区之间的至少一预定切割线切割对应的封装胶体、图案化线路层以及可挠性基材，以得到多个晶片封装体。在本专利技术的一实施例中，上述的晶片封装制程还包括使至少两个第二卷轴并列设置，并自各个第二卷轴释出可挠性线路载板以及电性连接至这些图案化线路层的这些晶片。将至少两模具分别固定于这些可挠性线路载板，其中各个模具包括上模具以及下模具，且各个可挠性线路载板被传送于对应的上模具与下模具之间。使各个封装胶体注入对应的模具中，以包覆对应的晶片设置区内的这些晶片以及这些线路接点。对应这些晶片设置区而形成多个焊球于各个可挠性基材的第二表面上。沿着任两相邻的这些晶片设置区之间的至少一预定切割线切割对应的封装胶体、图案化线路层以及可挠性基材，以得到多个晶片封装体。本专利技术提出一种具有晶片封装体的可挠性线路载板，其包括可挠性基材、多个图案化线路层、多个阻焊层、多个晶片以及封装胶体。可挠性基材具有第一表面、相对于第一表面的第二表面以及位于第一表面上的多个并列的晶片设置区。这些图案化线路层分别位于这些晶片设置区内。这些阻焊层分别设置于这些晶片设置区内。各个阻焊层暴露出对应的晶片设置区内的图案化线路层的部分以形成多个线路接点。这些晶片分别设置于每一个晶片设置区内，并分别电性连接至对应的晶片设置区内的这些线路接点。封装胶体形成于各个晶片设置区，并包覆对应的晶片设置区内的这些晶片以及这些线路接点。基于上述，本专利技术的晶片封装制程例如是采用卷轴对卷轴(roll-to-roll)的封装技术，其先自第一卷轴释出可挠性线路载板，其中可挠性线路载板上定义有多个晶片设置区。接着，在每一个晶片设置区内设置多个晶片，并使各个晶片电性连接至对应的晶片设置区内的图案化线路层。最后，将可挠性线路载板以及电性连接至图案化线路层的晶片卷收为第二卷轴，以利于后续封装制程的应用。因此，自第二卷轴释出可挠性线路载板以及电性连接至图案化线路层的晶片后，可先进行封胶步骤并形成焊球于可挠性基材的第二表面上的开孔内，再进行单体化步骤，以得到多个的晶片封装体。另一方面，封胶步骤也可选择在将可挠性线路载板以及电性连接至图案化线路层的晶片卷收为第二卷轴之前完成，进而将可挠性线路载板、电性连接至图案化线路层的晶片以及包覆晶片的封装胶体卷收为第二卷轴。因此，自第二卷轴释出可挠性线路载板、电性连接至图案化线路层的晶片以及包覆晶片的封装胶体后，可先形成焊球于可挠性基材的第二表面上的开孔内，再接进行单体化步骤，以得到多的晶片封装体。总体而言，通过前述晶片封装制程不仅能降低晶片封装体的整体厚度以及生产成本，也能提高生产效率。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1是本专利技术一实施例的可挠性线路载板的局部俯视示意图；图2示出本专利技术一实施例采用图1的可挠性线路载板所进行的晶片封装制程图；图3示出采用图2的第二卷轴所进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片封装制程，其特征在于，包括：自第一卷轴释出可挠性线路载板，该可挠性线路载板包括：可挠性基材，具有第一表面、相对于该第一表面的第二表面以及位于该第一表面上的多个并列的晶片设置区；多个图案化线路层，分别位于该些晶片设置区内；以及多个阻焊层，分别设置在该些晶片设置区内，各该阻焊层暴露出对应的该晶片设置区内的该图案化线路层的部分以形成多个线路接点；分别设置多个晶片于每一该晶片设置区内，并使该些晶片分别电性连接至对应的该晶片设置区内的该些线路接点；以及将该可挠性线路载板以及电性连接至该些图案化线路层的该些晶片卷收为第二卷轴。

【技术特征摘要】
2015.08.20 TW 1041270931.一种晶片封装制程，其特征在于，包括：自第一卷轴释出可挠性线路载板，该可挠性线路载板包括：可挠性基材，具有第一表面、相对于该第一表面的第二表面以及位于该第一表面上的多个并列的晶片设置区；多个图案化线路层，分别位于该些晶片设置区内；以及多个阻焊层，分别设置在该些晶片设置区内，各该阻焊层暴露出对应的该晶片设置区内的该图案化线路层的部分以形成多个线路接点；分别设置多个晶片于每一该晶片设置区内，并使该些晶片分别电性连接至对应的该晶片设置区内的该些线路接点；以及将该可挠性线路载板以及电性连接至该些图案化线路层的该些晶片卷收为第二卷轴。2.根据权利要求1所述的晶片封装制程，其特征在于，使该些晶片分别电性连接至对应的该晶片设置区内的该些线路接点的方法包括：使加热板对应该些晶片设置区的至少其一而连接于该可挠性基材的该第二表面；以及使对应该加热板的该晶片设置区内的该些晶片分别打线接合至对应的该晶片设置区内的该些线路接点。3.根据权利要求1所述的晶片封装制程，其特征在于，使该些晶片分别电性连接至对应的该晶片设置区内的该些线路接点的方法包括：使该些晶片分别覆晶接合至对应的该晶片设置区内的该些线路接点。4.根据权利要求3所述的晶片封装制程，其特征在于，使该些晶片分别覆晶接合至对应的该晶片设置区内的该些线路接点的方法包括：形成助焊层于对应的该晶片设置区内的该些线路接点上；使各该晶片的主动表面上的多个凸块连接该助焊层；以及回焊该些凸块以形成多个焊球，而使各该晶片通过对应的该些焊球接合于对应的该晶片设置区内的该些线路接点上。5.根据权利要求4所述的晶片封装制程，其特征在于，在回焊该些凸块以形成多个焊球时，将该可挠性线路载板以及设置于各该晶片设置区内的该些晶片输送至加热腔体内，并且通过真空输送装置吸附该可挠性基材的该第
\t二表面以带动该可挠性基材。6.根据权利要求1所述的晶片封装制程，其特征在于，在将该可挠性线路载板以及电性连接至该些图案化线路层的该些晶片卷收为该第二卷轴之前还包括：形成封装胶体于各该晶片设置区，并使各该封装胶体包覆对应的该晶片设置区内的该些晶片以及该些线路...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈宪章，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71