散热贴片贴合设备及散热贴片贴合方法技术

本公开提供一种散热贴片贴合设备及散热贴片贴合方法，所述散热贴片贴合设备包括封装卷带输送装置、贴片吸取头以及升降平台。封装卷带输送装置用以承载并输送封装卷带的封装结构至工作区。贴片吸取头可移动地设置于工作区上方并经配置以吸取散热贴片并将散热贴片压置于封装结构上，其中贴片吸取头具有对应封装结构的模封芯片的凹口，当贴片吸取头将散热贴片压置于封装结构上时，模封芯片的多个侧表面被凹口的多个侧壁所环绕。升降平台设置于工作区并位于封装卷带下方以将封装卷带以及贴片吸取头向上顶升，以使散热贴片贴合于封装结构。构。构。

【技术实现步骤摘要】
散热贴片贴合设备及散热贴片贴合方法


[0001]本公开涉及一种散热贴片贴合设备及散热贴片贴合方法。

技术介绍

[0002]现行的薄膜倒装芯片封装(Chip on Film,COF)结构为增进散热效果，会采用贴附散热贴片于薄膜倒装芯片封装结构的表面上的方式，藉以增加散热面积进而提高散热效果。由于芯片为薄膜倒装芯片封装结构最主要的发热源，将散热贴片贴附于芯片及其周边区域的柔性薄膜上可达到最直接且最佳的散热效果。
[0003]在现有技术中，当将散热贴片贴附于薄膜倒装芯片封装结构已完成模封的芯片(下称模封芯片)上时，因为模封芯片与柔性薄膜具有高度差异，为避免贴片吸取头下压贴附散热贴片于薄膜倒装芯片封装结构上时，压触芯片导致芯片损伤，贴片吸取头仅会将散热贴片置放于模封芯片及其周边区域的柔性薄膜上，再利用中央具有对应模封芯片让位开槽的滚轮沿着模封芯片的长边滚压散热贴片位于模封芯片的长边两旁的部分，以使散热贴片与薄膜倒装芯片封装结构紧密地贴合在一起。然而，散热贴片位于模封芯片的短边两旁的部分由于未受到滚轮滚压，因而使得散热贴片在该区域易产生剥离或皱折等缺陷，进而影响散热效率，甚至降低产品良率及封装结构的可靠性。

技术实现思路

[0004]本公开是针对一种散热贴片贴合设备及散热贴片贴合方法，其可使散热贴片与封装结构紧密贴合，因而可提升散热效率及产品良率。
[0005]根据本公开的实施例，一种散热贴片贴合设备包括封装卷带输送装置、贴片吸取头以及升降平台。封装卷带输送装置用以承载并输送封装卷带的封装结构至工作区。贴片吸取头可移动地设置于工作区上方并经配置以吸取散热贴片并将散热贴片压置于封装结构上，其中贴片吸取头具有对应封装结构的模封芯片的凹口，当贴片吸取头将散热贴片压置于封装结构上时，模封芯片的多个侧表面被凹口的多个侧壁所环绕。升降平台设置于工作区并位于封装卷带下方以将封装卷带以及贴片吸取头向上顶升，以使散热贴片贴合于封装结构。
[0006]根据本公开的实施例，一种散热贴片贴合方法包括下列步骤。以封装卷带输送装置承载封装卷带并将封装卷带的封装结构输送至工作区。以贴片吸取头吸取散热贴片并移动至工作区的上方，其中贴片吸取头具有凹口。将吸取散热贴片的贴片吸取头朝工作区的方向移动至贴片吸取头将散热贴片压置于封装结构上，其中当贴片吸取头将散热贴片压置于封装结构上时，封装结构的模封芯片的多个侧表面被凹口的多个侧壁所环绕。以升降平台顶升封装卷带以及贴片吸取头，以使散热贴片贴合于封装结构。
[0007]基于上述，本公开的散热贴片贴合设备的贴片吸取头具有对应封装结构的模封芯片的凹口，当贴片吸取头将散热贴片压置于封装结构上时，模封芯片的多个侧表面分别被凹口的多个侧壁所环绕，以使凹口与封装结构共同形成封闭空间，以容纳模封芯片。如此，
通过贴片吸取头上对应模封芯片的凹口的设计，且使模封芯片的多个侧表面都被凹口的多个侧壁所环绕，贴片吸取头的表面可将散热贴片位于模封芯片周围的部分全面地压合于封装结构上，使其完整包覆模封芯片，以防止或减少散热贴片与封装结构因贴合不良而导致散热贴片剥离或是产生皱折等问题，因此，本公开的散热贴片贴合设备及贴合方法可有效提升封装结构的散热效率及可靠性。
[0008]此外，本公开的散热贴片贴合方法先是将贴片吸取头往下移动至将散热贴片初步地轻压置放于封装结构上。接着，升降平台再往上移动，以顶升封装卷带以及贴片吸取头，通过贴片吸取头与升降平台相反方向的力量相互夹持，即可使散热贴片紧密地贴附于封装结构上，省略了传统工艺中须通过滚轮滚压散热贴片以紧密地贴合散热贴片于封装结构上的步骤，进而简化散热贴片贴合工艺。
附图说明
[0009]包含附图以便进一步理解本公开，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本公开的实施例，并与描述一起用于解释本公开的原理。
[0010]图1是依照本公开的一实施例的一种散热贴片贴合设备的局部示意图；
[0011]图2是依照本公开的一实施例的一种散热贴片贴合设备的封装卷带输送装置承载并输送封装卷带的示意图；
[0012]图3是依照本公开的一实施例的一种散热贴片贴合设备的封装卷带输送装置承载封装卷带的剖面示意图；
[0013]图4是依照本公开的一实施例的一种散热贴片贴合设备的贴片吸取头的底视示意图；
[0014]图5是依照本公开的一实施例的一种贴合散热贴片的封装结构的俯视示意图；
[0015]图6至图8是依照本公开的一实施例的一种使用散热贴片贴合设备贴合散热贴片的方法流程示意图；
[0016]图9是依照本公开的一实施例的一种散热贴片贴合设备的贴片吸取头的剖面示意图。
[0017]附图标号说明
[0018]100：散热贴片贴合设备
[0019]110：封装卷带输送装置
[0020]111：第一轨架
[0021]112：工作区
[0022]113：第二轨架
[0023]114、116：卷带转盘
[0024]120：升降平台
[0025]130、130a：贴片吸取头
[0026]131：表面
[0027]132、132a：凹口
[0028]134a：侧壁
[0029]136a：顶面
[0030]150：散热贴片输送装置
[0031]160：旋转机构
[0032]200：封装结构
[0033]201：封装卷带
[0034]210：薄膜基材
[0035]211：封装单元
[0036]212：传动孔
[0037]220：模封芯片
[0038]221：芯片
[0039]222：模塑料
[0040]223：侧表面
[0041]230：防焊层
[0042]300：散热贴片
[0043]D1：第一方向
[0044]D2：第二方向
[0045]d1、d2、d3、d4：最短距离
[0046]h1：第一高度
[0047]h2：第二高度
[0048]S1：封闭空间
[0049]S2：容置空间
[0050]θ1：钝角
具体实施方式
[0051]现将详细地参考本公开的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。
[0052]有关本公开之前述及其他
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考附图的各实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附加附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本公开。并且，在下列各实施例中，相同或相似的元件将采用相同或相似的标号。
[0053]图1是依照本公开的一实施例的一种散热贴片贴合设备的局部示意图。图2是依照本公开的一实施例的一种散热贴片贴合设备的封装卷带输送本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热贴片贴合设备，其特征在于，包括：封装卷带输送装置，用以承载并输送封装卷带的封装结构至工作区；贴片吸取头，可移动地设置于所述工作区上方并经配置以吸取散热贴片并将所述散热贴片压置于所述封装结构上，其中所述贴片吸取头具有对应所述封装结构的模封芯片的凹口，当所述贴片吸取头将所述散热贴片压置于所述封装结构上时，所述模封芯片的多个侧表面被所述凹口的多个侧壁所环绕；以及升降平台，设置于所述工作区并位于所述封装卷带下方以将所述封装卷带以及所述贴片吸取头向上顶升，以使所述散热贴片贴合于所述封装结构。2.根据权利要求1所述的散热贴片贴合设备，其特征在于，所述凹口的各所述侧壁与所述模封芯片的对应的所述侧表面之间的最短距离大于零。3.根据权利要求1所述的散热贴片贴合设备，其特征在于，当所述贴片吸取头将所述散热贴片压置于所述封装结构上时，所述凹口与所述封装卷带共同形成封闭空间以容纳所述模封芯片。4.根据权利要求1所述的散热贴片贴合设备，其特征在于，当所述贴片吸取头将所述散热贴片压置于所述封装结构上时，所述散热贴片顺应所述凹口形成容置空间包覆所述模封芯片。5.根据权利要求1所述的散热贴片贴合设备，其特征在于，所述凹口的顶面与所述多个侧壁分别夹钝角。6.根据权利要求5所述的散热贴片贴合设备，其特征在于，所述钝角介于100度至120度之间。7.一种散热贴片贴合方法，包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈怡庭，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：