温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种晶片封装制程及具有晶片封装体的可挠性线路载板，其包括以下步骤。自第一卷轴释出可挠性线路载板。可挠性线路载板包括可挠性基材、多个图案化线路层以及多个阻焊层。可挠性基材具有多个晶片设置区。这些图案化线路层分别位于这些晶片设置区内。...
该专利属于南茂科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南茂科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。