封装模块及其基板结构制造技术

一种封装模块及其基板结构，该基板结构，包括：具有多个布线层的线路板体、第一线路层、设于该第一线路层上的导电柱体、包覆该线路板体、第一线路层与导电柱体的第一绝缘层、以及设于该第一绝缘层上的第二线路层，且该第二线路层电性连接该布线层，并通过该些导电柱体电性连接该第一线路层，通过将细线路形成于该线路板体中，故可仅于该线路板体中使用成本较高的绝缘材，而该第一绝缘层则可采用较便宜的材料制作，因而能降低制作成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种基板结构，尤指一种用以设置电子元件的基板结构。
技术介绍
随着电子产业的发达，现今的电子产品已趋向轻薄短小与功能多样化的方向设计，半导体封装技术也随之开发出不同的封装型态。如图1所示，其为现有封装模块1，其包括：一基板结构1’、一主动元件8a、一被动元件8b以及封装材9。所述的基板结构1’包括：一第一线路层11、形成于该第一线路层11上的多个第一导电柱体100、一包覆该第一线路层11与第一导电柱体100的第一绝缘层13、形成于该第一绝缘层13上的一第二线路层12、形成于该第二线路层12上的多个第二导电柱体15、包覆该第二线路层12与第二导电柱体15的一第二绝缘层14、形成于该第二绝缘层14上的一第三线路层16、形成于该第三线路层16上的多个导电凸块160、以及形成于该第二绝缘层14与该第三线路层16上的一绝缘保护层17，且该些导电凸块160外露于该绝缘保护层17，以供结合多个导电元件18。所述的主动元件8a与被动元件8b通过多个导电元件19结合至该第一线路层11上。所述的封装材9形成于该基板结构1’上，以包覆该主动元件8a与被动元件8b。于现有基板结构1’中，该第一线路层11、第一导电柱体100与第一绝缘层13作为一线路部1a，且该第二线路层12、第二导电柱体15与第二绝缘层14亦作为一线路部1b，而该第三线路层16、导电凸块160与绝缘保护层17作为另一线路部1c。此外，由于一般基板均会形成有用以连接基板上、下两侧线路层的导电通孔，故于现有基板结构1’中，上、下两侧的线路层分别为第一线路层11与第三线路层16，因而部分该第一导电柱体100与部分该第二导电柱体15可视为该基板结构1’的导电通孔10。又，所述的基板结构1’为高密度线路的基板，其主要应用于高阶晶片的电子产品上，且产品往往轻薄短小，而当产品的功能愈强、愈快及储存量愈高时，则会使用成本较高的高阶材料(如绝缘层的材料的颗粒尺寸极小)制作多层的线路构造(如图1所示的三层线路部1a,1b,1c)，以形成高密度线路的基板结构1’。具体地，电性连接该主动元件8a的基板结构1’中的线路是采用细线路工艺制作，且于该基板结构1’中用以设置该主动元件8a的细线路区A需使用高阶材料(即该第一与第二绝缘层13,14的材料颗粒的尺寸极小，约小于5um)。然而，该基板结构1’中用以设置该被动元件8b的非细线路区B也需配合该细线路区A使用高阶材料，因而导致该基板结构1’整体制作的成本极高。此外，该基板结构1’需包含多层线路部1a,1b,1c以配合高阶晶片，因而该基板结构1’的整体厚度较厚。又，于制作该导电通孔10时，需于两层线路部1a,1b间进行对位堆迭，因而极易发生该第一导电柱体100与该第二导电柱体15间的对位误差，进而影响该导电通孔10的品质。因此，如何避免现有技术中的种种缺失，实已成为目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的种种缺失，本专利技术提供一种封装模块及其基板结构，能降低制作成本。本专利技术的基板结构，包括：一第一绝缘层，其具有相对的第一表面与第二表面；一第一线路层，其嵌埋于该第一绝缘层中并外露出该第一表面；多个导电柱体，其设于该第一绝缘层中并电性连接该第一线路层；一线路板体，其埋设于该第一绝缘层中且连通该第一与第二表面，其中，该线路板体具有多个布线层且部分该布线层外露于该第一与第二表面；以及一第二线路层，其设于该线路板体与该第一绝缘层的第二表面上且电性连接该布线层，并通过该些导电柱体电性连接该第一线路层。本专利技术还提供一种封装模块，其包括：一前述的基板结构；以及至少一第一电子元件，其设于该线路板体对应该第一绝缘层的第一表面的一侧上且电性连接该布线层。前述的封装模块中，还包括至少一第二电子元件，其设于该第一绝缘层的第一表面上并电性连接该第一线路层。例如，包括多个导电元件，其设于该第一绝缘层的第一表面上，以供结合该第二电子元件并电性连接该第一线路层。前述的封装模块中，还包括封装材，形成于该第一绝缘层的第一表面上，以包覆该第一与第二电子元件。前述的封装模块及其基板结构中，该线路板体还具有用以埋设该布线层的第二绝缘层。例如，该第二绝缘层的材质与该第一绝缘层的材质不同。前述的封装模块及其基板结构中，该布线层包含多个导电迹线与多个电性连接该导电迹线的导电盲孔。前述的封装模块及其基板结构中，还包括多个导电凸块，其设于该第二线路层上。例如，包括一绝缘保护层，其设于该线路板体与该第一绝缘层的第二表面上并包覆该第二线路层，且外露该些导电凸块。又包括多个导电元件，其设于该些导电凸块上。另外，前述的封装模块及其基板结构中，还包括多个导电元件，其设于该线路板体上，以供结合该第一电子元件并电性连接该布线层。由上可知，本专利技术的封装模块及其基板结构中，主要通过先制作该线路板体，再将该线路板体导入一般基板工艺中。因此，仅于该线路板体中使用成本较高的绝缘材，而该第一绝缘层则可采用较便宜的材料制作，故相较于现有技术，本专利技术的基板结构的制作成本较低。此外，该基板结构因已将细线路形成于该线路板体中，故于该第一绝缘层上可只形成该第二线路层即可。因此，相较于现有技术，该基板结构可减少线路部的层数，以降低整体结构的厚度。又，该线路板体已具有两层布线层，故于该第一绝缘层中，该导电柱体可视为导电通孔。因此，相较于现有技术，该基板结构具有一体成型的导电通孔，因而无对位的问题。附图说明图1为现有封装模块的剖面示意图；以及图2A至图2F为本专利技术的封装模块及其基板结构的制法的剖视示意图；其中，图2C’为图2C的局部放大图。其中，附图标记说明如下：1,3封装模块1’,2基板结构1a,1b,1c线路部10导电通孔100第一导电柱体11,21第一线路层12,22第二线路层13,23第一绝缘层14,241,241’第二绝缘层15第二导电柱体16第三线路层160,26导电凸块17,27绝缘保护层18,19,28,29,30导电元件20承载板20a主要区20b辅助区200粘着层21a表面210电性连接垫23a第一表面23b第二表面24线路板体240,240’布线层240a,240a’导电迹线240b,240b’导电盲孔25导电柱体25a端面31第一电子元件32第二电子元件8a主动元件8b被动元件9封装材A细线路区B非细线路区d,t颗粒。具体实施方式以下通过特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“第一”、“第二”及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当也视为本专利技术可实施的范畴。图2A至图2F为本专利技术的封装模块3及其基板结构2的制法的剖面示意图。如图2A所示，通过图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板结构，其特征为，该基板结构包括：一第一绝缘层，其具有相对的第一表面与第二表面；一第一线路层，其嵌埋于该第一绝缘层中并外露出该第一表面；多个导电柱体，其设于该第一绝缘层中并电性连接该第一线路层；一线路板体，其埋设于该第一绝缘层中且连通该第一与第二表面，其中，该线路板体具有多个布线层且部分该布线层外露于该第一与第二表面；以及一第二线路层，其设于该线路板体与该第一绝缘层的第二表面上且电性连接该布线层，并通过所述多个导电柱体电性连接该第一线路层。

【技术特征摘要】
1.一种基板结构，其特征为，该基板结构包括：一第一绝缘层，其具有相对的第一表面与第二表面；一第一线路层，其嵌埋于该第一绝缘层中并外露出该第一表面；多个导电柱体，其设于该第一绝缘层中并电性连接该第一线路层；一线路板体，其埋设于该第一绝缘层中且连通该第一与第二表面，其中，该线路板体具有多个布线层且部分该布线层外露于该第一与第二表面；以及一第二线路层，其设于该线路板体与该第一绝缘层的第二表面上且电性连接该布线层，并通过所述多个导电柱体电性连接该第一线路层。2.如权利要求1所述的基板结构，其特征为，该线路板体还具有用以埋设该布线层的第二绝缘层。3.如权利要求2所述的基板结构，其特征为，该第二绝缘层的材质与该第一绝缘层的材质不同。4.如权利要求1所述的基板结构，其特征为，该布线层包含多个导电迹线与多个电性连接该导电迹线的导电盲孔。5.如权利要求1所述的基板结构，其特征为，该基板结构还包括多个导电凸块，设于该第二线路层上。6.如权利要求5所述的基板结构，其特征为，该基板结构还包括一绝缘保护层，其设于该线路板体与该第一绝缘层的第二表面上并包覆该第二线路层，且外露所述多个导电凸块。7.如权利要求5所述的基板结构，其特征为，该基...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡文宏，
申请(专利权)人：恒劲科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71