半导体封装载板结构及其制法制造技术

一种半导体封装载板结构及其制法，包括有多个载板本体以及多个支撑凸块，其中，该载板本体包含有增层线路结构及与该增层线路结构相结合的多个导电块，且相邻接的该多个载板本体之间以其相对应的导电块相邻接，而这些导电块相邻接的区域定义有切割路径，且这些导电块位于该切割路径处的表面上分别设有一开口，而该多个支撑凸块竖设于这些相邻接的开口间，使该支撑凸块对应叠合该切割路径的位置，以提供该半导体封装载板结构于执行半导体封装作业时的支撑功能，并且于执行切单作业后可完全移除该多个支撑凸块及露出这些开口的一侧周身。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种半导体封装制程，尤指一种可提高可靠度的半导体封装 载板结构及其制法。

技术介绍

1、随着产业应用的发展，近年来应用于网通服务器、高速运算、人工智能 (ai)等半导体芯片需要的功能愈来愈多元化，且性能愈来愈高，因而可靠性 要求也随之提高。

2、目前高可靠度要求用电子封装件1(如图1a所示，例如为车用电子封装 件)于封装时，为了确保焊锡状态是否良好，可借由外观检测其四周接脚是 否均有爬锡至侧壁的铜垫上(如图1b所示的焊垫111与焊锡材料18)。例 如，于承载半导体芯片用的载板11的接脚处可形成一半凹槽结构13，其中， 该载板11可为如图1c所示的封装线路载板(可于焊垫111上先镀上全铜， 再蚀刻该焊垫111的侧壁形成该半凹槽结构13)。

3、图1d为现有电子封装件1于切单制程前的剖面示意图。如图1d所示， 该电子封装件1提供一条状基材10，其包含多个相连的载板11，再于该条状 基材10的切割路径s上形成凹槽12，以将该条状基材10以其凹槽12的侧 结合至一封装模封用的承载件8上，其中，该条状基材10的凹槽12的底部 具本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体封装载板结构，包括：

2.如权利要求1所述的半导体封装载板结构，其中，相邻的二该载板本体之间以该导电块相接以形成一体式结构，且该支撑凸块为金属凸块。

3.如权利要求1所述的半导体封装载板结构，其中，相邻的二该载板本体之间以该多个导电块借由该支撑凸块相连接，且该支撑凸块为绝缘块体。

4.如权利要求3所述的半导体封装载板结构，其中，该支撑凸块的周身轮廓呈凹凸状。

5.如权利要求4所述的半导体封装载板结构，其中，该支撑凸块具有一横向部而呈十字状，且该横向部的其中一部分嵌入于该导电块内。

6.如权利要求4所述的半导体封装载...

【技术特征摘要】

1.一种半导体封装载板结构，包括：

2.如权利要求1所述的半导体封装载板结构，其中，相邻的二该载板本体之间以该导电块相接以形成一体式结构，且该支撑凸块为金属凸块。

3.如权利要求1所述的半导体封装载板结构，其中，相邻的二该载板本体之间以该多个导电块借由该支撑凸块相连接，且该支撑凸块为绝缘块体。

4.如权利要求3所述的半导体封装载板结构，其中，该支撑凸块的周身轮廓呈凹凸状。

5.如权利要求4所述的半导体封装载板结构，其中，该支撑凸块具有一横向部而呈十字状，且该横向部的其中一部分嵌入于该导电块内。

6.如权利要求4所述的半导体封装载板结构，其中，该支撑凸块具有至少二个横向部，且其中一该横向部的部分或全部嵌入于该导电块内，而另一该横向部作为该支撑凸块的一端部。

7.如权利要求6所述的半导体封装载板结构，其中，该开口的底部的最底面低于作为该支撑凸块一端部的该横向部。

8.如权利要求1所述的半导体封装载板结构，其中，该支撑凸块的宽度不大于该切割路径的宽度。

9.如权利要求1所述的半导体封装载板结构，其中，该开口的底部与侧壁的相接处呈凹弧面。

10.一种半导体封装载板结构的制法，包括：

11.如权利要求10所述的半导体封装载板结构的制法，其中，该制法还包括于移除该承载板之前，于该开口的表面及该支撑凸块所露出的表面上形成一表面处理层。

12.一种半导体封装载板结构的制法，包括：

13.如权利要求12所述的半导体封装载板结构的制法，其中，该制法还包括于移除该承载板之前，于该开口的表面上形成一表面处理层。

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【专利技术属性】
技术研发人员：周保宏，张明晔，
申请(专利权)人：恒劲科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：