温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种半导体封装载板结构及其制法，包括有多个载板本体以及多个支撑凸块，其中，该载板本体包含有增层线路结构及与该增层线路结构相结合的多个导电块，且相邻接的该多个载板本体之间以其相对应的导电块相邻接，而这些导电块相邻接的区域定义有切割路径，且这些...
该专利属于恒劲科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过恒劲科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。