封装基板及应用其的封装结构制造技术

本发明专利技术提供一种封装基板及应用其的封装结构。其中封装基板，包括一基底层、多个贯孔、一第一金属层以及一第二金属层。基底层具有相对的一第一表面与一第二表面。贯孔穿过基底层。第一金属层设置于第一表面上，且包括一封闭沟槽。第二金属层设置于第二表面上，且通过贯孔与第一金属层电性连接。贯孔位于封闭沟槽的内侧。一种应用其的封装结构亦被提出。本发明专利技术藉由在封装基板正面形成沟槽并在封装基板背面形成特定散热结构，能有效防止胶材外流并提升焊接质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种封装基板及应用其的封装结构，尤其涉及一种具有沟槽的封装基板及应用其的封装结构。
技术介绍
在一般封装结构中，可使用胶材固定芯片并防止芯片发出的光线自侧向射出。然而，在封装结构的制造过程中，不易控制胶材，常发生胶材外流。此外，制程中在封装基板上涂上含助焊剂的锡膏时，常会产生气泡，降低焊接质量。因此，需要提供一种可有效解决上述问题发生的封装基板。
技术实现思路
本专利技术提供一种具有沟槽的封装基板及应用其的封装结构，藉由在封装基板正面形成沟槽并在封装基板背面形成特定散热结构，能有效防止胶材外流并提升焊接质量。根据本专利技术的一方面，提出一种封装基板，包括一基底层、多个贯孔、一第一金属层以及一第二金属层。基底层具有相对的一第一表面与一第二表面。贯孔穿过基底层。第一金属层设置于第一表面上，且包括一封闭沟槽。第二金属层设置于第二表面上，且通过贯孔与第一金属层电性连接。贯孔位于封闭沟槽的内侧。根据本专利技术的另一方面，提出一种封装结构，包括一封装基板、一芯片组与一胶体层。封装基板包括一基底层、多个贯孔、一第一金属层及一第二金属层。基底层具有相对的一第一表面与一第二表面。贯孔穿过基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装基板，其特征在于，包括：一基底层，具有相对的一第一表面与一第二表面；多个贯孔，穿过所述基底层；一第一金属层，设置于所述第一表面上，且包括一封闭沟槽；以及一第二金属层，设置于所述第二表面上，且通过所述多个贯孔与所述第一金属层电性连接；其中所述多个贯孔位于所述封闭沟槽的内侧。

【技术特征摘要】
2015.03.18 US 62/134,5771.一种封装基板，其特征在于，包括：一基底层，具有相对的一第一表面与一第二表面；多个贯孔，穿过所述基底层；一第一金属层，设置于所述第一表面上，且包括一封闭沟槽；以及一第二金属层，设置于所述第二表面上，且通过所述多个贯孔与所述第一金属层电性连接；其中所述多个贯孔位于所述封闭沟槽的内侧。2.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，还包括：一分隔结构，设置于所述第一表面；其中所述分隔结构连接所述封闭沟槽。3.一种封装结构，其特征在于，包括：一封装基板，包括：一基底层，具有相对的一第一表面与一第二表面；多个贯孔，穿过所述基底层；一第一金属层，设置于所述第一表面上，且包括一封闭沟槽；及一第二金属层，设置于所述第二表面上，且通过所述多个贯孔与所述第一金属层电性连接；以及一芯片组与一胶体层，设置于所述第一金属层上且位于所述封闭沟槽的内侧。4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述第二金属层还包括：一散热区，对应所述芯片组的位置设置；其中所述散热区由多个沟槽所形成，且所述多个沟槽排列为多边形或弧形数组。5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李皓钧，林育锋，詹勋贤，
申请(专利权)人：新世纪光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71