封装基板制造技术

本发明专利技术公开了一种封装基板，其包括：一硬性介电材料层；一第一导线层，包含至少一第一金属走线，形成于该硬性介电材料层上；以及一第一柔性介电材料层，形成于该第一导线层上。

Package substrate

The invention discloses a packaging substrate, which comprises a rigid dielectric material layer; a first conductor layer, comprising at least a first metal line is formed on the hard dielectric material layer; and a first flexible dielectric layer is formed on the first conductor layer.

【技术实现步骤摘要】
封装基板
本专利技术涉及一种封装基板的技术，可应用于铸模内铜连接(CopperConnectioninMolding，简称C2iM)、印刷电路板(Printed-CircuitBoard，简称PCB)、无核心层载板(Corelesssubstrate)等电路板的封装，属于半导体材料

技术介绍
新一代的电子产品不仅追求轻薄短小，更朝多功能与高性能的方向发展，因此，集成电路(IntegratedCircuit，简称IC)技术不断地高密度化与微型化，以期在有限的晶片空间容纳更多的电子元件，而其后端的封装基板及其构装技术亦随之进展，以符合此新一代的电子产品趋势。其中，以铸模(Molding)技术制作的封装基板可同时提供细线路及薄型化的优势，而适用于光学模组和移动装置等电子产品。然而，一般用于铸模技术的铸模化合物(EpoxyMoldingCompound，简称EMC)在成形后为硬脆的刚性材质，而在铸模步骤的后续制程中，容易发生损伤或碎裂的状况。因此，有必要发展新的封装基板技术，以对应及改善上述的问题。
技术实现思路
为达成此目的，本专利技术提供一种封装基板，其包括：一硬性介电材料层；一第一导线层，包含至少一第一金属走线，形成于该硬性介电材料层上；以及一第一柔性介电材料层，形成于该第一导线层上。在一实施例中，该硬性介电材料层选自环氧树脂铸模化合物、FR-4环氧树脂玻璃纤维、FR-5环氧树脂玻璃纤维、BT树脂及ABF树脂所组成的材料群中的任一种。在一实施例中，该第一柔性介电材料层选自聚亚酰胺、PEN、液晶塑胶、聚对苯二甲酸乙二酯、或聚四氟乙烯所组成的材料群中的任一种。在一实施例中，该封装基板进一步包含：一第二柔性介电材料层，形成于该硬性介电材料层下。在一实施例中，该封装基板进一步包含：一第二导线层，包含至少一第二金属走线，形成于该硬性介电材料层与该第二柔性介电材料层之间。在一实施例中，该封装基板进一步包含：一导电连接单元，穿过该硬性介电材料层，并连接该第一导线层与该第二导线层。根据本专利技术另一实施例提供一种封装基板，其包括：一第一柔性介电材料层；一第一导线层，包含至少一第一金属走线，形成于该第一柔性介电材料层上；一多层介电层，形成于该第一导线层上；一第二导线层，包含至少一第二金属走线，形成于该多层介电层上；以及一第二柔性介电材料层，形成于该第二导线层上；其中，该多层介电层包含：一第一硬性介电材料层、一形成于该第一硬性介电材料层上的第三柔性介电材料层、及一形成于该第三柔性介电材料层上的第二硬性介电材料层。在一实施例中，该封装基板进一步包含：一导电连接单元，穿过该多层介电层，并连接该第一导线层与该第二导线层。在一实施例中，该第一及第二硬性介电材料层选自环氧树脂铸模化合物、FR-4环氧树脂玻璃纤维、FR-5环氧树脂玻璃纤维、BT树脂及ABF树脂所组成的材料群中的任一种。在一实施例中，该第一、第二、及第三柔性介电材料层选自聚亚酰胺、PEN、液晶塑胶、聚对苯二甲酸乙二酯、或聚四氟乙烯所组成的材料群中的任一种。附图说明图1为根据本专利技术第一实施例的封装基板的剖面示意图。图2为根据本专利技术第二实施例的封装基板的剖面示意图。图3为根据第二实施例而以印刷电路板为基本架构的封装基板的剖面示意图。图4为根据第二实施例而以无核心层载板为基本架构的封装基板的剖面示意图。图5为根据本专利技术第三实施例的封装基板的剖面示意图。附图标记说明：100、200、300-封装基板；110、210-硬性介电材料层；120、220、320-第一导线层；121、122-第一金属走线；130、230、310-第一柔性介电材料层；131-接线开口；140、240、350-第二柔性介电材料层；250、340-第二导线层；260、360-导电连接单元；330-多层介电层；332-第一硬性介电材料层；334-第三柔性介电材料层；336-第二硬性介电材料层。具体实施方式为使对本专利技术的特征、目的及功能有更进一步的认知与了解，兹配合图式详细说明本专利技术的实施例如后。在所有的说明书及图示中，将采用相同的元件编号以指定相同或类似的元件。在各个实施例的说明中，当一元素被描述是在另一元素之「上方/上」或「下方/下」，指直接地或间接地在该另一元素之上或之下的情况，其可能包含设置于其间的其他元素；所谓的「直接地」指其间并未设置其他中介元素。「上方/上」或「下方/下」等的描述以图式为基准进行说明，但也包含其他可能的方向转变。所谓的「第一」、「第二」、及「第三」用以描述不同的元素，这些元素并不因为此类称谓而受到限制。为了说明上的便利和明确，图式中各元素的厚度或尺寸，以夸张或省略或概略的方式表示，且各元素的尺寸并未完全为其实际的尺寸。本专利技术所提出的封装基板技术可应用于铸模内铜连接(C2iM)、印刷电路板(PCB)、无核心层载板等电路板的封装。以下将先描述各种可能的实施例的封装基板结构，之后会再说明如何将这些封装基板结构施加于铸模内铜连接(C2iM)、印刷电路板、及无核心层载板等电路板的封装。图1为根据本专利技术第一实施例的封装基板100的剖面示意图。该封装基板100包含：一硬性介电材料层110、一第一导线层120、以及一第一柔性介电材料层130。该硬性介电材料层110用以支持或承载整个封装基板元件，例如，倘若此封装基板的结构建立在铸模内铜连接(C2iM)或无核心层载板的基础上，则该硬性介电材料层110的组成材质可以是环氧树脂铸模化合物(EMC)、BT(BismaleimideTriazine)树脂、或ABF(AjinomotoBuild-upFilm)树脂；而倘若此封装基板的结构建立在印刷电路板的基础上，则该硬性介电材料层110的组成材质可以是FR-4或FR-5环氧树脂玻璃纤维。上述的介电材料都有刚硬易脆的属性，因而可能会造成在封装基板元件制作及组装过程(例如，冲压及贴合)中的损伤、破裂。该第一导线层120包含至少一第一金属走线121、122，其可借助于微影蚀刻(Photolithography)制程而图案化成该封装基板100的电路布局。例如，先在该硬性介电材料层110上以溅镀(Sputteringcoating)或蒸镀(Evaporation)方式形成一金属层(例如，铜(Cu)、镍(Ni)、锡(Sn)及镍/金(Ni/Au)之组合或合金)，接着涂布一光阻层(未图示)于该金属层上，并以微影蚀刻制程将该光阻层的该等第一金属走线121、122之外的部分去除，使得该光阻层的剩余部分形成该金属层的蚀刻遮罩，则在施以蚀刻(Etching)制程之后，该金属层未被移除的剩余部分即可形成该等第一金属走线121、122。在第1图中，复数个第一金属走线121的宽度不同于复数个第一金属走线122的宽度；但不以此为限，该第一导线层120亦可包含另一种宽度的金属走线。该第一柔性介电材料层130形成于该第一导线层120上，并且可依据该第一导线层120连接至外部电路的实际需要，而在该第一柔性介电材料层130中开设接线开口131。该第一柔性介电材料层130的组成材质可以是聚亚酰胺(PolyImide，简称PI)、PEN(polyethylenenaphthalate)、液晶塑胶(LiquidCrystal本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装基板，其特征在于，包含：一硬性介电材料层；一第一导线层，包含至少一第一金属走线，形成于该硬性介电材料层上；以及一第一柔性介电材料层，形成于该第一导线层上。

【技术特征摘要】
1.一种封装基板，其特征在于，包含：一硬性介电材料层；一第一导线层，包含至少一第一金属走线，形成于该硬性介电材料层上；以及一第一柔性介电材料层，形成于该第一导线层上。2.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该硬性介电材料层选自环氧树脂铸模化合物、FR-4环氧树脂玻璃纤维、FR-5环氧树脂玻璃纤维、BT(BismaleimideTriazine)树脂及ABF(AjinomotoBuild-upFilm)树脂所组成的材料群中的任一种。3.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该第一柔性介电材料层选自聚亚酰胺(polyimide)、PEN(polyethylenenaphthalate)、液晶塑胶(liquidcrystalplastic)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate)、或聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene)所组成的材料群中的任一种。4.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，进一步包含：一第二柔性介电材料层，形成于该硬性介电材料层下。5.如权利要求4所述的封装基板，其特征在于，进一步包含：一第二导线层，包含至少一第二金属走线，形成于该硬性介电材料层与该第二柔性介电...

【专利技术属性】
技术研发人员：余俊贤，周保宏，
申请(专利权)人：恒劲科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71