封装基板制造技术

本实用新型专利技术公开一种封装基板，所述封装基板包括一第一绝缘层、一内电路层及一第二绝缘层，所述内电路层形成于所述第一绝缘层的一内表面上，所述第二绝缘层覆盖于所述第一绝缘层及内电路层上，所述第一绝缘层具有一蚀刻凹部，所述蚀刻凹部裸露所述第二绝缘层的一相邻表面，且具有一呈光滑状的内壁面。通过先电镀金属再蚀刻去除金属的方式，将蚀刻凹部的内壁面形成光滑状，可避免以机械钻孔而产生碎屑或毛刺，所述蚀刻凹部的排列方式及形状相较于机械钻孔也具有较佳的设计弹性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种封装基板，特别是有关于一种可埋设芯片的封装基板。
技术介绍
现有半导体封装基板,例如板上芯片型(board on chip,B0C)的封装基板,其制作方式如下:利用铣刀于一基板上进行机械钻孔形成贯穿的通孔，并在基板的特定区域形成干膜，而后再进行曝光、显影、蚀刻等作业，以便于基板上形成表面线路，如此即可得到一板上芯片型的封装基板。在封装时，可将芯片设置于封装基板的上表面，再利用焊线通过通孔与基板下表面的线路所形成的焊垫电性连接，再对通孔进行封胶。另外,还有一种凹槽向下型(cavity down,或称为接合面向下型)的封装基板,其制作方式为:先在一层基板上机械钻孔形成贯穿的通孔，并在基板上形成线路；接着，在具通孔的基板上再压合另一介电层进行增层，以及制作其他表面线路，如此即可得到一凹槽向下型的封装基板。在封装时，再将芯片容置于封装基板的凹槽内，利用焊线电性连接芯片的焊垫至基板下表面的线路所形成的焊垫，再对凹槽进行封胶。上述两种封装基板一般为单层或多层的印刷电路板，具有由树脂浸溃于玻璃布基材所构成的介电层，所述印刷电路板若要开设有通孔或凹槽，必须以钻头进行旋转加工或利用冲头本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装基板，其特征在于：所述封装基板包括：一第一绝缘层，具有一内表面及一相对的外表面；一内电路层，形成于所述第一绝缘层的内表面一侧，所述内电路层具有一第一部分电路层及一第二部分电路层，且所述第一部分电路层的一下表面具有一抗蚀层；及一第二绝缘层，覆盖于所述第一绝缘层的所述内表面上；其中所述第一绝缘层具有一蚀刻凹部，所述蚀刻凹部裸露所述第二绝缘层的一相邻表面及所述抗蚀层一表面，且所述蚀刻凹部具有一呈光滑状的内壁面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗光淋，王德峻，方仁广，
申请(专利权)人：日月光半导体上海股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31