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本实用新型公开一种封装基板，所述封装基板包括一第一绝缘层、一内电路层及一第二绝缘层，所述内电路层形成于所述第一绝缘层的一内表面上，所述第二绝缘层覆盖于所述第一绝缘层及内电路层上，所述第一绝缘层具有一蚀刻凹部，所述蚀刻凹部裸露所述第二绝缘层的...
该专利属于日月光半导体（上海）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体（上海）股份有限公司授权不得商用。

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