本实用新型公开一种多层封装基板构造，包含：一核心板，包含一核心介电层、两个核心电路层以及至少一第一激光导电孔；一第一增层结构，其位于所述核心介电层的一表面且厚度等于所述核心板的厚度，并包含一第一介电层、一第一电路层以及至少一第二激光导电...

本实用新型公开一种封装基板构造，所述封装基板构造包含：一介电层，具有一第一表面及第二表面；一电路层，嵌埋于所述介电层内，其中所述介电层的第一表面裸露所述电路层的一外表面，所述电路层的外表面与所述介电层的第一表面平齐或低于所述第一表面；以...

本实用新型公开一种封装基板，所述封装基板包括一第一绝缘层、一内电路层及一第二绝缘层，所述内电路层形成于所述第一绝缘层的一内表面上，所述第二绝缘层覆盖于所述第一绝缘层及内电路层上，所述第一绝缘层具有一蚀刻凹部，所述蚀刻凹部裸露所述第二绝缘...

本实用新型公开一种封装基板，所述封装基板包含：一第一介电层；至少一第一导电柱，形成于所述第一介电层内；一种子层，覆盖于所述第一介电层的一上表面，并对应所述第一导电柱形成至少一开口；一第一电路层，形成于所述种子层上，并通过所述开口与所述第...

本实用新型公开一种封装基板及封装构造，所述封装基板包括一绝缘层及一第一线路层，所述第一线路层形成于所述绝缘层的一第一表面上，所述绝缘层具有一蚀刻通孔，所述蚀刻通孔贯穿所述绝缘层，且具有一呈光滑状的内壁面。通过电镀金属再侵蚀金属的方式，将...

本发明公开一种封装基板条构造及其制造方法，所述封装基板条构造包含：一基板本体，包含至少一介电层及至少一电路层，所述介电层及电路层交替堆迭排列；多个基板单元，定义及排列于所述基板本体上；一切割区，位在所述基板单元的周围，以连接任两相邻的所...

本实用新型公开一种封装基板的构造，所述封装基板包含：一电路层，所述电路层上具有至少一连接垫；至少一导电柱，形成在所述连接垫上，所述导电柱具有一第一表面、一第二表面及一侧壁连接所述第一表面和所述第二表面，所述第二表面的面积大于所述第一表面...

本发明公开一种封装基板及其制造方法，所述封装基板包含：一第一介电层；至少一第一导电柱，形成于所述第一介电层内；一种子层，覆盖于所述第一介电层的一上表面，并对应所述第一导电柱形成至少一开口；一第一电路层，形成于所述种子层上，并通过所述开口...

本发明公开一种封装基板及其制造方法，所述封装基板包括一第一绝缘层、一内电路层及一第二绝缘层，所述内电路层形成于所述第一绝缘层的一内表面上，所述第二绝缘层覆盖于所述第一绝缘层及内电路层上，所述第一绝缘层具有一蚀刻凹部，所述蚀刻凹部裸露所述...

本发明公开一种封装基板的构造及其制造方法，所述封装基板包含：一电路层，所述电路层上具有至少一连接垫；至少一导电柱，形成在所述连接垫上，所述导电柱具有一第一表面、一第二表面及一侧壁连接所述第一表面和所述第二表面，所述第二表面的面积大于所述...

本实用新型公开一种半导体芯片的柱状凸块打线构造，其包含一载板及一芯片。所述芯片设于所述载板上，所述芯片上具有数个柱状凸块，所述数个柱状凸块通过数条导线电性连接于所述载板上的焊接点。由于相邻的所述柱状凸块具有不同的高度，能使相邻的所述数个...

本实用新型公开一种具有散热柱的半导体晶圆及封装构造，所述半导体封装构造包含：一芯片、一绝缘区、一金属层及至少一散热柱。在晶圆作业期间，在所述芯片的上表面形成所述金属层，并于所述金属层上形成所述至少一散热柱。本实用新型通过所述散热柱可大幅...

本实用新型公开一种半导体晶圆及封装构造，所述半导体晶圆包含：数个双面电路芯片；一绝缘连接区，连接及支撑所述数个双面电路芯片；一第一重布线层，形成在所述数个双面电路芯片及绝缘连接区的一第一表面上，并电性连接所述双面电路芯片的一第一表面电路...

本实用新型公开一种半导体封装构造，其包含：一载板、至少一双面电路封装单元以及至少一芯片。所述双面电路封装单元位于所述载板上，且具有：一双面芯片、一绝缘区、一第一重布线层及一第二重布线层。所述双面电路封装单元具有双面电路并能用来堆叠结合所...

本实用新型公开一种半导体封装构造，其包含：一基板，具有数个接垫；数根导电凸块，形成在所述基板的接垫上；一第一芯片，具有朝下设置的数个第一焊垫，所述基板上的导电凸块对应电性连接所述第一焊垫；一第二芯片，贴接在所述第一芯片上，并具有朝上设置...

本实用新型公开一种半导体基板构造，所述半导体基板构造主要是在基板的上表面设置数个第一柱状凸块以电性连接至少一芯片，并且在基板的下表面设置数个第二柱状凸块以电性连接一外部电路板。所述第一柱状凸块及所述第二柱状凸块选自铜柱凸块或镍柱凸块。本...

本实用新型公开一种半导体封装构造，其包含一基板及一芯片，所述芯片设于所述基板上，并保持一固定间距。其中，所述基板的上表面设有数个第一柱状凸块，所述芯片的下表面的有源表面设有数个第二柱状凸块，所述第一柱状凸块与所述第二柱状凸块相对应，并通...

本实用新型公开一种半导体封装构造，其包含：一基板；一芯片，设置在所述基板上；数个电性连接元件，至少电性连接在所述芯片上；一封装胶体，包覆所述芯片及电性连接元件，所述封装胶体具有至少二开孔，以裸露至少二个所述电性连接元件各自的一部分，以利...

本发明公开一种封装基板的导通孔结构及其制造方法，其依序通过圆形钻孔、镀孔及非圆形钻孔的步骤在封装基板的同一圆形通孔中提供多条相互分离的导电通路，因而不但能减少所述封装基板的通孔总数量及其占用的基板面积，以便将省下的基板面积用于提高所述封...

本发明公开一种封装基板的线路架桥制造方法，其包含：提供封装基板；在封装基板上制做第一线路层，其具有第一电极部及接点；在第一线路层上设置图案化的防焊层，以形成开口裸露接点；在图案化的防焊层上制做第二线路层，其具有导电柱及第二电极部，导电柱...