封装基板构造制造技术

本实用新型专利技术公开一种封装基板构造，所述封装基板构造包含：一介电层，具有一第一表面及第二表面；一电路层，嵌埋于所述介电层内，其中所述介电层的第一表面裸露所述电路层的一外表面，所述电路层的外表面与所述介电层的第一表面平齐或低于所述第一表面；以及至少一导电柱，设置于所述介电层内，且与所述电路层电性连接。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种封装基板构造，特别是有关于一种最外层的电路内埋于介电层的封装基板构造。
技术介绍
现今，半导体封装产业为了满足各种高整合度(integration)及微型化(miniaturization)的封装需求，以供更多有源无源组件及线路连接，半导体封装基板逐渐由双层电路板演变成多层电路板(mult1-layer circuit board),以在有限的空间下运用层间连接技术(interlayer connection)以扩大半导体封装基板(substrate)上可供运用的电路布局面积，以达到高电路密度的积体电路需要，降低封装基板的厚度，以在相同基板单位面积下容纳更大量的电路及电子组件。—般多层电路封装基板主要由多个电路层(circuit layer)及多个介电层(dielectric layer)交替迭合所构成。通常电路层是由铜箔层搭配图案化光刻胶及蚀刻的工艺所制成，一般具有至少一电路及至少一连接垫；而介电层形成于电路层之间，用以保护并隔开各个电路层；通常最外层电路层会另外形成阻焊层于外层电路层上以供保护，仅裸露出所述连接垫以供后续芯片或电子组件以连接。在以现有的基板工艺制作本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装基板构造，其特征在于：所述封装基板构造包含：一介电层，具有一第一表面及第二表面；一电路层，嵌埋于所述介电层内，其中所述介电层的第一表面裸露所述电路层的一外表面，所述电路层的外表面与所述介电层的第一表面平齐或低于所述第一表面；以及至少一导电柱，设置于所述介电层内，且与所述电路层电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种封装基板构造，其特征在于:所述封装基板构造包含: 一介电层，具有一第一表面及第二表面； 一电路层，嵌埋于所述介电层内，其中所述介电层的第一表面裸露所述电路层的一外表面，所述电路层的外表面与所述介电层的第一表面平齐或低于所述第一表面；以及至少一导电柱，设置于所述介电层内，且与所述电路层电性连接。2.如权利要求1所述的封装基板构造，其特征在于:所述封装基板构造还包含: 一阻焊层，设置在所述介电层的第一表面上，并裸露出部分所述电路层的外表面以作为至少一连接垫。3.如权利要求1所述的封装基板构造，其特征在于:所述电路层的外表面低于所述介电层的第一表面，所述电路层的外表面呈水平状。4.如权利要求1所述的封装基板构造，其特征在于:所述导电柱为铜柱。5.如权利要求1所述的封装基板构造，其特征在于:所述封装基板构造还包含: 至少一芯片，设置在所述介电层的第一表面，具有至少一金属线或金属球与所述电路层电性连接。6.如权利要求2所述的封装基板构造，其特征在于:所述封装基板构造还包含: 至少一芯片，设置在...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗光淋，王德峻，
申请(专利权)人：日月光半导体上海股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31