本发明专利技术的布线基板(1)具有：具有在主面以及侧面开口的缺口部(12)的绝缘基体(11)；和设置于缺口部(12)的内面的包含多个金属层的内面电极(13)，内面电极(13)在内层具有从镍层、铬层、铂层以及钛层之中选择的至少1个金属层(17b)，在最外层(17a)具有金层，并且金属层(17b)在外缘部露出。
Wiring board, electronic device and electronic module
The invention provides a circuit board (1) has notched openings in the main surface and the side of the insulating substrate (12) (11); and (12) is arranged in the gap on the inner surface of the inner surface of the electrode includes a plurality of metal layers (13), the inner surface of the electrode (13) is from inside the nickel layer, a chrome layer, a layer of platinum and titanium layer at least 1 metal layer (17b), in the outer layer (17a) having a gold layer, and a metal layer (17b) in the outer portion exposed.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】布线基板、电子装置以及电子模块
本专利技术涉及布线基板、电子装置以及电子模块。
技术介绍
以往，存在如下布线基板：在绝缘基体的内部或表面设置有布线导体，此外从绝缘基体的侧面直到下表面设置有缺口部以及在其内面设置有与布线导体连接的内面电极。在通过焊料将包含电子部件以及布线基板的电子装置例如接合于模块基板的情况下，内面电极经由焊料而接合于模块基板(参照JP特开2002-158509号公报)。
技术实现思路
专利技术要解决的课题近年来，伴随布线基板的高精度化，正在进行使用薄膜法在绝缘基体的表面形成布线导体等这样的处理，但若使用薄膜法在缺口部的内面形成内面电极，则设置于缺口部的内面的内面电极与设置于绝缘基体的表面的布线导体相比较，难以形成为密接性优异的内面电极。因此，在通过焊料将布线基板的内面电极与模块基板的连接焊盘进行了接合时，若焊料一直粘附到内面电极的外缘部，则由于布线基板与模块基板的热膨胀差所引起的应力经由焊料而施加于内面电极的外缘部，从而有可能会导致内面电极从绝缘基体剥离。用于解决课题的手段根据本专利技术的1个方式，布线基板具有：绝缘基体，其具有在主面以及侧面开口的缺口部；和内面电极，其设置于所述缺口部的内面，并且包含多个金属层，该内面电极在内层具有从镍层、铬层、铂层以及钛层之中选择的至少1个金属层，在最外层具有金层，并且所述金属层在外缘部露出。根据本专利技术的另一方式，电子装置具有：上述构成的布线基板；和电子部件，其搭载于该布线基板，且与所述内面电极电连接。根据本专利技术的另一方式，电子模块具有：模块基板，其在主面具有连接焊盘；和上述构成的电子装置，其经由焊料将所述内面电极连接于所述连接焊盘。专利技术效果在本专利技术的1个方式所涉及的布线基板中，具有：具有在主面以及侧面开口的缺口部的绝缘基体；和设置于缺口部的内面的包含多个金属层的内面电极，内面电极在内层具有从镍层、铬层、铂层以及钛层之中选择的至少1个金属层，在最外层具有金层，并且金属层在外缘部露出。由于具有这样的构成，因而能够抑制焊料粘附于内面电极的外缘部。由此，在经由焊料将布线基板的内面电极与模块基板进行了连接的情况下，能够抑制布线基板与模块基板的热膨胀差所引起的应力经由焊料施加于内面电极的外缘部，从而能够降低内面电极从绝缘基体剥离的可能性。结果，能够获得在长时间内与模块基板的电连接可靠性优异的小型且高精度的布线基板。本专利技术的另一方式所涉及的电子装置具有上述构成的布线基板和搭载于布线基板且与内面电极电连接的电子部件，因此电可靠性优异。本专利技术的另一方式所涉及的电子模块由于具有在主面具有连接焊盘的模块基板、和经由焊料将内面电极连接于连接焊盘的上述构成的电子装置，因此能够实现在长时间内布线基板与模块基板的电连接可靠性优异。附图说明图1(a)是表示本专利技术的第1实施方式中的电子装置的俯视图，(b)是(a)的仰视图。图2(a)是图1(a)在B方向上的侧视图，(b)是(a)的C部的主要部分放大侧视图。图3(a)是图1(a)所示的电子装置的沿A-A线的剖面图。图4(a)是图3的C部的主要部分放大剖面图，(b)是(a)的D部的主要部分放大剖面图。图5(a)以及(b)分别是本专利技术的第1实施方式中的电子装置的其他示例的主要部分放大剖面图。图6(a)～(d)分别是表示本专利技术的第1实施方式中的布线基板的制造方法的剖面图。图7是表示将图1中的电子装置安装于模块基板而得到的电子模块的主要部分放大剖面图。图8(a)是表示本专利技术的第2实施方式中的电子装置的俯视图，(b)是(a)的仰视图。图9(a)是图8(a)在B方向上的侧视图，(b)是(a)的C部的主要部分放大侧视图。图10(a)是图8(a)所示的电子装置的沿A-A线的剖面图，(b)是(a)的C部的主要部分放大剖面图。图11是表示将图8中的电子装置安装于模块基板而得到的电子模块的主要部分放大剖面图。图12(a)是表示本专利技术的第3实施方式中的电子装置的俯视图，(b)是(a)的仰视图。图13是图12(a)所示的电子装置的沿A-A线的剖面图。图14(a)是表示本专利技术的第4实施方式中的电子装置的俯视图，(b)是(a)的沿A-A线的剖面图。图15是表示本专利技术的第5实施方式中的电子装置的仰视图。具体实施方式参照附图对本专利技术的几个例示性的实施方式进行说明。(第1实施方式)本专利技术的第1实施方式中的电子装置如图1～图4以及图7所示，包含布线基板1、和设置于布线基板1的上表面的电子部件2。如图7所示的例子那样，电子装置例如在构成电子模块的情况下，使用焊料6而连接在模块基板5上。布线基板1具有：具有在主面以及侧面开口的缺口部12的绝缘基体11；和设置于缺口部12的内面的包含多个金属层的内面电极13。内面电极13在内层具有从镍层、铬层、铂层以及钛层中选择的至少1个金属层17b，在最外层17a具有金层，并且金属层17b在外缘部露出。在图1～图4以及图7中，电子装置安装于虚拟的xyz空间中的xy平面。在图1～图4以及图7中，所谓上方向，是指虚拟的z轴的正方向。另外，以下的说明中的上下是为了方便而作的区分，并非用于对实际使用布线基板1等时的上下进行限定。绝缘基体11由单层或者多层的绝缘层11a构成，具有包含电子部件2的搭载区域的上表面，若俯视、即从与上表面垂直的上方向进行观察，则具有矩形的板状的形状。绝缘基体11作为用于支撑电子部件2的支撑体而发挥作用，在上表面中央部的搭载区域上经由低熔点钎料或导电性树脂等接合构件对电子部件2进行粘接并固定。在绝缘基体11中，能够使用例如氧化铝质烧结体(氧化铝陶瓷)、氮化铝质烧结体、莫来石质烧结体或玻璃陶瓷烧结体等陶瓷。在绝缘基体11例如由氧化铝质烧结体构成的情况下，在氧化铝、氧化硅、氧化镁以及氧化钙等的原料粉末中添加混合适当的有机粘合剂以及溶剂等而成为泥浆状。接着，通过刮刀法、压延辊法等将其成型为片状而得到陶瓷生片。然后，对陶瓷生片施加适当的冲压加工并且根据需要将其层叠多片。然后，通过在高温(约1600℃)下进行烧成来制作。缺口部12在绝缘基体11的主面以及侧面开口。缺口部12在图1～图4以及图7所示的例子中，在绝缘基体11的下侧主面(下表面)以及侧面这2方向开口。另外，缺口部12也可以在绝缘基体11的上侧主面(上表面)、下侧主面(下表面)以及侧面这3方向开口。缺口部12在图1～图3所示的例子中，在俯视时形成为半椭圆形，形成为将椭圆体截断的形状即内面形成为曲面状。缺口部12也可以在俯视时，为半圆形或半长圆形即将半球体截断的形状。这样的缺口部12通过利用喷砂加工等在绝缘基体11上形成成为缺口部12的孔穴来设置。在该情况下，缺口部12的内面形成为曲面状。此外，缺口部12也可以是将俯视时形成为角部为圆弧状的矩形的柱状或锥台截断的形状，或者在俯视时为半圆形、半椭圆形或半长圆形，或者是将多个大小的缺口部12重叠而成的柱状或锥台截断的形状。这样的缺口部12通过对绝缘基体11用的若干陶瓷生片，通过激光加工或利用模具的冲压加工等，预先形成成为缺口部12的贯通孔，从而形成。内面电极13设置于缺口部12的内面，布线导体14设置于绝缘基体11的表面以及内部。在图1～图3所示的例子中，内面电极13设置于缺口部12的整个内面。在图1～图3所示的例子中，在开口有缺口部本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种布线基板，具有：绝缘基体，其具有在主面以及侧面开口的缺口部；和内面电极，其设置于所述缺口部的内面，并且包含多个金属层，该内面电极在内层具有从镍层、铬层、铂层以及钛层之中选择的至少1个金属层，在最外层具有金层，并且所述金属层在外缘部露出。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.09.26 JP 2014-1968581.一种布线基板，具有：绝缘基体，其具有在主面以及侧面开口的缺口部；和内面电极，其设置于所述缺口部的内面，并且包含多个金属层，该内面电极在内层具有从镍层、铬层、铂层以及钛层之中选择的至少1个金属层，在最外层具有金层，并且所述金属层在外缘部露出。2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，所述外缘部沿着所述绝缘基体的侧面侧的所述缺口部的开口而设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：森田幸雄，杉本健治，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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