本发明专利技术提供安装可靠性高的布线基板、使用该布线基板的电子装置及电子模块。本发明专利技术的布线基板具备：具有包含切口部(3)的侧面的绝缘基板(2)；从切口部(3)的内表面设置到绝缘基板(2)的下表面的外部电极(4)，切口部(3)到达绝缘基板(2)的下端，切口部(3)的内表面的下端部向切口部(3)的内侧方向突出。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供安装可靠性高的布线基板、使用该布线基板的电子装置及电子模块。本专利技术的布线基板具备：具有包含切口部(3)的侧面的绝缘基板(2)；从切口部(3)的内表面设置到绝缘基板(2)的下表面的外部电极(4)，切口部(3)到达绝缘基板(2)的下端，切口部(3)的内表面的下端部向切口部(3)的内侧方向突出。【专利说明】布线基板、电子装置及电子模块
本专利技术涉及搭载有例如电子部件的布线基板、使用该布线基板的电子装置及电子模块。
技术介绍
以往，作为用于搭载例如半导体元件、传感器元件、电容元件或压电振子等电子部件的布线基板，通常构成为在长方体状等的绝缘基体的主面(通常为上表面)设有电子部件的搭载部，从绝缘基体的侧面到下表面地设有布线导体。在将包含布线基板的电子装置通过钎料接合于安装基板的情况下，该布线导体成为外部电极部分。在先技术術文献专利文献专利文献1:日本特开平5-183066号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题近年来，随着电子装置的小型化，布线基板的外部端子部分的尺寸变小，由钎料进行的布线基板相对于安装基板的接合强度降低，包含布线基板的电子装置的安装可靠性降低。用于解决课题的方案本专利技术的一方案的布线基板具备绝缘基板和设于绝缘基板的外部电极。绝缘基板具有包含切口部的侧面。切口部到达绝缘基板的下端。外部电极从切口部的内表面设置到绝缘基板的下表面。切口部的内表面的下端部向切口部的内侧方向突出。根据本专利技术的另一方案，电子装置具备上述结构的布线基板和搭载于布线基板的电子部件。根据本专利技术的另一方案，电子模块具备上述结构的电子装置和通过钎料与电子装置接合的安装基板。钎料设于切口部的内表面的突出的部分的上表面。专利技术效果在本专利技术的一方案的布线基板中，通过切口部的内表面的下端部向切口部的内侧方向突出，从而在利用钎料将包含布线基板的电子装置接合于安装基板的情况下，钎料容易积存在切口部内，因此，本专利技术的一方案的布线基板能实现提高了安装可靠性的电子装置。根据本专利技术的另一方案，电子装置具备上述结构的布线基板，从而提高了安装可靠性。根据本专利技术的另一方案，电子模块具备上述结构的电子装置，钎料设于切口部的内表面的突出的部分的上表面，从而提高了布线基板的安装可靠性。【专利附图】【附图说明】图1(a)是表示本专利技术的第一实施方式的电子装置的俯视图，(b)是图1(a)所示的电子装置的B部的放大立体图，(C)是表示将图1(a)所示的电子装置接合于安装基板而成的电子模块的A-A线处的截面的剖视图。图2(a)是表示本专利技术的第一实施方式的电子装置的变形例的俯视图，(b)是图2(a)所示的电子装置的B部的放大立体图，(C)是表示将图2(a)所示的电子装置接合于安装基板而成的电子模块的A-A线处的截面的剖视图。图3(a)是表示本专利技术的第一实施方式的电子装置的另一变形例的俯视图，(b)是图3(a)所示的电子装置的B部的放大立体图，(C)是表示将图3(a)所示的电子装置接合于安装基板而成的电子模块的A-A线处的截面的剖视图。图4(a)是表示本专利技术的第二实施方式的电子装置的俯视图，(b)是图3(a)所示的电子装置的B部的放大立体图，(C)是表示将图3(a)所示的电子装置接合于安装基板而成的电子模块的A-A线处的截面的剖视图。图5是表示本专利技术的第二实施方式的布线基板的制造方法中的陶瓷生片(ceramic green sheet)的冲裁方法的剖视图。图6(a)是表示本专利技术的第三实施方式的电子装置的俯视图，(b)是图5(a)所示的电子装置的B部的放大立体图，(C)是表示将图5(a)所示的电子装置接合于安装基板而成的电子模块的A-A线处的截面的剖视图。`【具体实施方式】以下，参照【专利附图】【附图说明】本专利技术的几个例示的实施方式。(第一实施方式)参照图1~3来说明本专利技术的第一实施方式的电子装置。本实施方式的电子装置包括布线基板I和搭载于布线基板I的电子部件E。布线基板I包括绝缘基板2和设于绝缘基板2的外部电极4。绝缘基板2具有包括切口部3的侧面。绝缘基板2在上表面具有用于搭载半导体元件等电子部件E的搭载部la，该绝缘基板2例如通过上下层叠多个由氧化铝质烧结体、多铝红柱石质烧结体、碳化硅质烧结体、氮化铝质烧结体、氮化硅质烧结体、玻璃陶瓷烧结体等电绝缘性陶瓷、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、聚酯树脂及以四氟化乙烯树脂为代表的氟系树脂等树脂(塑料)构成的大致四方形的绝缘层而形成。在绝缘基板2例如由氧化铝质烧结体构成的情况下，通过如下方式来制作:在氧化铝的粉末中添加氧化硅?氧化镁?氧化钙等烧结助剂，再添加混合适当的有机粘结剂?溶剂等而做成泥浆物，采用刮刀法或辊压延法将该泥浆物做成生片(胚片)，然后，对该生片实施适当的冲裁加工而加工成大致四方形状，并且将大致四方形状的生片层叠多张进行烧成。另外，在绝缘基板2例如由树脂构成的情况下，可以通过使用能成形为规定形状的模具并利用传递模塑法或注射模塑法等进行成形来形成。另外，例如也可以像玻璃环氧树脂那样通过使树脂含浸在由玻璃纤维构成的基材中而成。在该情况下，可以通过使环氧树脂的前驱体含浸在由玻璃纤维构成的基材中并使该环氧树脂前驱体在规定温度下热固化来形成。在该绝缘基板2中，从切口部3的内表面到绝缘基板2的下表面地覆盖形成有外部电极4，而且，从搭载电子部件E的上表面到侧面的外部电极4地覆盖形成有包含过孔(via hole)导体、通孔(through hole)导体等贯通导体的布线导体。在绝缘基板2由陶瓷构成的情况下，外部电极4及布线导体由钨(W)、钥(Mo)、猛(Mn)、银(Ag)、铜(Cu)等金属粉末构成，通过在绝缘基板2用的陶瓷生片上利用网版印刷法等以规定形状印刷外部电极4及布线导体用的导体膏剂，并与陶瓷生片同时地进行烧成而形成在绝缘基板2的规定位置处。内部导体中的沿厚度方向贯通陶瓷生片的贯通导体通过印刷导体膏剂而填充形成于陶瓷生片的贯通孔即可。这样的导体膏剂通过在钨(W)、钥(Mo)、锰(Mn)、银(Ag)、铜(Cu)等金属粉末中添加适当的溶剂及粘结剂并进行混炼，从而调整为适当的粘度而制作成。需要说明的是，为了提高与绝缘基板2的接合强度，也可以包含玻璃、陶瓷。另外，在绝缘基板2由树脂构成的情况下，外部电极4及布线导体由铜、金、铝、镍、铬、钥、钛及它们的合金等金属材料构成。例如，通过在由玻璃环氧树脂构成的树脂片上转印加工为布线导体形状的铜箔，将被转印了铜箔的树脂片层叠并利用粘接剂粘接在一起而形成。内部导体中的沿厚度方向贯通树脂片的贯通导体通过利用导体膏剂的印刷、镀敷法覆盖形成于在树脂片形成的贯通孔的内表面或填充贯通孔而形成即可。另外，可以使金属箔、金属柱与由树脂构成的绝缘基板一体化或者通过溅射法、蒸镀法、镀敷法等覆盖于绝缘基板2而形成。切口部3到达绝缘基板2的下端，切口部3的内表面的下端部形成为向切口部3的内侧方向突出。需要说明的是，切口部3的内表面的下端部向切口部3的内侧方向突出是指:如图1 (a)所示的电子装置的D部的虚线箭头所示，俯视看切口部3的内表面的下端部从切口部3的内表面向切口部3的中心方向突出。外部电极4如图1?3以及后述的图4、图6的各图(a)、(b)的点状图案所示，从切口部3的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种布线基板，其特征在于，具备：具有包含切口部的侧面的绝缘基板；从所述切口部的内表面设置到所述绝缘基板的下表面的外部电极，所述切口部到达所述绝缘基板的下端，所述切口部的所述内表面的下端部向所述切口部的内侧方向突出。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：饭山正嗣，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：
国别省市：
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