布线基板、使用了该布线基板的安装结构体以及层叠片制造技术

本发明专利技术提供一种电气可靠性优异的布线基板。本发明专利技术的一方式中的布线基板(3)具备第1树脂层(13)、配置在第1树脂层(13)上的无机绝缘层(14)、配置在无机绝缘层(14)上的第2树脂层(15)、和配置在第2树脂层(15)上的导电层(11)。无机绝缘层(14)具有位于第2树脂层(15)的附近的第1区域(26)、和位于第1区域(26)的与第2树脂层(15)相反一侧的第2区域(27)。第1区域(26)中的第2无机绝缘粒子(20)的含有比例小于第2区域(27)中的第2无机绝缘粒子(20)的含有比例。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于电子设备(例如各种视听设备、家电设备，通信设备，计算机设备及其周边设备)的布线基板、使用了该布线基板的安装结构体以及层叠片。
技术介绍
以往，将电子部件安装于布线基板而形成的安装结构体被用于电子设备。作为该布线基板，例如在专利文献1中记载了一种结构，其具备无机绝缘层(陶瓷层)和配置在无机绝缘层上的导电层(镍薄层)。现有技术文献专利文献专利文献1：JP特开平4-122087号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，在专利文献1中，例如，若在电子部件的安装时或工作时热施加于安装结构体，则由于布线基板与电子部件的热膨胀率不同，因此应力会施加于布线基板，有时在无机绝缘层会产生裂纹。若该裂纹伸长而到达导电层，则在导电层会发生断线。由此，有时布线基板的电气可靠性下降。本专利技术的目的在于，提供一种电气可靠性优异的布线基板、使用了该布线基板的安装结构体以及层叠片。用于解决课题的手段本专利技术的布线基板具备：第1树脂层；配置在该第1树脂层上的无机绝缘层；配置在该无机绝缘层上的第2树脂层；和配置在该第2树脂层上的导电层，所述无机绝缘层包含：一部分彼此连接的粒径为3nm以上且15nm以下的多个第1无机绝缘粒子；中间夹着该第1无机绝缘粒子而存在的粒径为35nm以上且110nm以下的多个第2无机绝缘粒子；和配置于所述多个第1无机绝缘粒子彼此的间隙的树脂部，所述无机绝缘层具有：位于所述第2树脂层的附近的第1区域；和位于该第1区域的与所述第2树脂层相反的一侧的第2区域，所述第1区域中的所述第2无机绝缘粒子的含有比例小于所述第2区域中的所述第2无机绝缘粒子的含有比例。本专利技术的安装结构体具备：上述的布线基板；和安装于该布线基板，并与所述导电层电连接的电子部件。本专利技术的层叠片具备支承片、配置在该支承片上的未固化树脂层、和配置在该未固化树脂层上的无机绝缘层，该无机绝缘层包含：一部分彼此连接的粒径为3nm以上且15nm以下的多个第1无机绝缘粒子；和中间夹着该第1无机绝缘粒子而存在的粒径为35nm以上且110nm以下的多个第2无机绝缘粒子，所述无机绝缘层具有：位于所述未固化树脂层的附近的第1区域；和位于与该第1区域的所述未固化树脂层相反的一侧的第2区域，所述第1区域中的所述第2无机绝缘粒子的含有比例小于所述第2区域中的所述第2无机绝缘粒子的含有比例。专利技术效果根据本专利技术的布线基板，由于第1区域中的第2无机绝缘粒子的含有比例小于第2区域中的第2无机绝缘粒子的含有比例，因此能够降低位于第2树脂层的附近的无机绝缘层的第1区域中的裂纹的产生。由此，能够得到电气可靠性优异的布线基板。根据本专利技术的安装结构体，由于具备上述布线基板，因此能够得到使用了电气可靠性优异的布线基板的安装结构体。根据本专利技术的层叠片，由于能够使用该层叠片来制作上述布线基板，因此能够得到电气可靠性优异的布线基板。附图说明图1的(a)是将本专利技术的一实施方式中的安装结构体沿厚度方向切断的剖视图，(b)是将图1(a)的R1部分放大表示的剖视图。图2的(a)是将图1(b)的R2部分放大表示的剖视图，(b)是将图1(b)的R3部分放大表示的剖视图。图3的(a)是将图2(a)的R4部分放大表示的剖视图，(b)将图2(a)的R5部分放大表示的剖视图。图4的(a)至(c)是说明图1(a)所示的安装结构体的制造工序的剖视图，(d)是将图4(c)中的与图2(a)的R4部分相当的部分放大表示的剖视图。图5的(a)是说明图1(a)所示的安装结构体的制造工序的剖视图，(b)是将图5(a)中的与图2(a)的R4部分相当的部分放大表示的剖视图，(c)是说明图1(a)所示的安装结构体的制造工序的剖视图，(d)是将图5(c)中的与图2(a)的R4部分相当的部分放大表示的剖视图。图6的(a)至(d)是说明图1(a)所示的安装结构体的制造工序的剖视图。具体实施方式以下，参照附图来详细说明具备本专利技术的一实施方式所涉及的布线基板的安装结构体。图1(a)所示的安装结构体1例如用于各种视听设备、家电设备、通信设备、计算机装置或其周边设备等电子设备。该安装结构体1包含电子部件2、和安装了电子部件2的布线基板3。电子部件2例如是IC或者LSI等半导体元件或声表面波(SAW)装置或压电薄膜谐振器(FBAR)等弹性波装置等。该电子部件2通过由焊料等导电材料构成的凸点4而倒装芯片安装于布线基板3。布线基板3具有支承电子部件2并且向电子部件2提供用于驱动或者控制电子部件2的电源、信号的功能。该布线基板3包含芯基板5、和形成于芯基板5的上下表面的一对堆积层6。芯基板5用于提高布线基板3的刚性的同时实现一对堆积层6间的导通。该芯基板5包含：支承堆积层6的基体7、配置在沿厚度方向贯通了基体7的通孔内的筒状的通孔导体8、和由通孔导体8包围的柱状的绝缘体9。基体7使布线基板3成为高刚性并且低热膨胀率。该基体7例如包含环氧树脂等树脂、由树脂被覆的玻璃布等基材、和分散在树脂中的由氧化硅等构成的填料粒子。通孔导体8使一对堆积层6彼此电连接。该通孔导体8例如包含铜等导电材料。绝缘体9填充由通孔导体8所包围的空间。该绝缘体9例如包含环氧树脂等树脂。在芯基板5的上下表面，如前所述，形成了一对堆积层6。一对堆积层6中的一个堆积层6经由凸点4与电子部件2连接，另一个堆积层6例如经由焊锡球(未图示)与外部电路连接。堆积层6包含：具有在厚度方向(Z方向)上贯通的通孔的多个绝缘层10、部分地配置在基体7上或绝缘层10上的多个导电层11、和粘附于通孔的内壁并且与导电层11连接的多个通路导体12。绝缘层10作为在厚度方向或主面方向(XY平面方向)上分离的导电层11彼此的绝缘构件、在主面方向上分离的通路导体12彼此的绝缘构件而发挥作用。绝缘层10具备第1树脂层13、配置在第1树脂层13上的无机绝缘层14、和配置在无机绝缘层14上的第2树脂层15。第1树脂层13作为绝缘层10彼此的粘接构件而发挥作用。此外，第1树脂层13的一部分配置于在主面方向上分离的导电层11彼此之间，作为该导电层11彼此的绝缘构件而发挥作用。第1树脂层13的厚度例如为3μm以上且30μm以下。第1树脂层13的杨氏模量例如为0.2GPa以上且20GPa以下。第1树脂层1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线基板，其特征在于，具备：第1树脂层；无机绝缘层，其配置在该第1树脂层上；第2树脂层，其配置在该无机绝缘层上；和导电层，其配置在该第2树脂层上，所述无机绝缘层包含：多个第1无机绝缘粒子，其一部分彼此连接，并且粒径为3nm以上且15nm以下；多个第2无机绝缘粒子，其中间夹着该第1无机绝缘粒子而存在，并且粒径为35nm以上且110nm以下；和树脂部，其配置于所述多个第1无机绝缘粒子彼此的间隙，所述无机绝缘层具有：第1区域，其位于所述第2树脂层的附近；和第2区域，其位于该第1区域的与所述第2树脂层相反的一侧，所述第1区域中的所述第2无机绝缘粒子的含有比例小于所述第2区域中的所述第2无机绝缘粒子的含有比例。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.10.29 JP 2013-2239911.一种布线基板，其特征在于，具备：
第1树脂层；
无机绝缘层，其配置在该第1树脂层上；
第2树脂层，其配置在该无机绝缘层上；和
导电层，其配置在该第2树脂层上，
所述无机绝缘层包含：
多个第1无机绝缘粒子，其一部分彼此连接，并且粒径为3nm以上且
15nm以下；
多个第2无机绝缘粒子，其中间夹着该第1无机绝缘粒子而存在，并
且粒径为35nm以上且110nm以下；和
树脂部，其配置于所述多个第1无机绝缘粒子彼此的间隙，
所述无机绝缘层具有：
第1区域，其位于所述第2树脂层的附近；和
第2区域，其位于该第1区域的与所述第2树脂层相反的一侧，
所述第1区域中的所述第2无机绝缘粒子的含有比例小于所述第2区
域中的所述第2无机绝缘粒子的含有比例。
2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，
所述第2树脂层的杨氏模量小于所述第1树脂层的杨氏模量。
3.根据权利要求1或2所述的布线基板，其特征在于，
所述第1区域仅包含所述第1无机绝缘粒子以及所述第2无机绝缘粒
子之中的所述第1无机绝缘粒子。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的布线基板，其特征在于，
所述树脂部具有配置于所述第1区域的第1树脂部，
该第1树脂部由与构成所述第2树脂层的第2树脂相同的树脂构成。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的布线基板，其特征在于，
所述树脂部具有配置于所述第2区域的第2树脂部，
该第2树脂部由与构成所述第1...

【专利技术属性】
技术研发人员：林桂，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP