【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板生产
技术介绍
PCB板结构包括采用单一介质层材料的单层板及采用混合介质材料组合而成的多层板。单一介质层材料的单层板其电性功能比较单一,不能满足复杂情况的应用。混合介质材料组合的多层板是指采用高频板材与普通板材压合在一起组合成的混合射频板,在电性上产生了混合射频搭配,从而达到电子产品的讯号传输效果,应用比较广泛,但这种混合材料的PCB压合后会因材料的不同而产生翘曲等问题,严重影响成品质量。
技术实现思路
为解决上述问题,本专利技术提供一种混合材料线路板压合方法。本专利技术的技术方案为:一种混合材料线路板压合方法,包括以下步骤:(1)将各材料板叠层定位,送入热压机进行热压;(2)热压后降温至110~120度,释放压力后进行冷压;(3)完成冷压合再根据压合材料的TG点控制温度进行二次热压;(4)在带压力状态下冷却至60℃~70℃取出板进入下工序。优选的,步骤(3)中热压时间控制在180分钟。优选的,步骤(3)中采用比压合材料中TG点最高的材料的TG点温度高10度的温度进行热压。优选的,步骤(1)中控制热压机压力为250psi~300psi。优选的,步骤(1)中热压时间为160分钟~200分钟。更优选的,步骤(1)中热压时间为180分钟。与现有技术相比,采用本专利技术所述方法进行混合材料板的压合可有效改善成品板翘曲问题,降低报废率,提高产品质量。具体实施 ...
【技术保护点】
一种混合材料线路板压合方法,包括以下步骤:将各材料板叠层定位,送入热压机进行热压;热压后降温至110~120度,释放压力后进行冷压;完成冷压合再根据压合材料的TG点控制温度进行二次热压;在带压力状态下冷却至60℃~70℃取出板进入下工序。
【技术特征摘要】
1.一种混合材料线路板压合方法,包括以下步骤:
将各材料板叠层定位,送入热压机进行热压;
热压后降温至110~120度,释放压力后进行冷压;
完成冷压合再根据压合材料的TG点控制温度进行二次热压;
在带压力状态下冷却至60℃~70℃取出板进入下工序。
2.根据权利要求1所述的混合材料线路板压合方法,其特征在于:步骤(3)中热压时间
控制在180分钟。
3.根据权利要求1所述的混合材料线路板压合方法,其特征在于:步...
【专利技术属性】
技术研发人员:张永谋,叶锦群,
申请(专利权)人:胜宏科技惠州股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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