【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及贴胶压合模具，具体为一种带加热的贴胶压合模具及pcb贴胶方法。
技术介绍
1、一些特殊应用pcb产品，需使用双面胶贴合，双面胶需依照pcb外形尺寸设计，贴装标准为不允许侧面有露胶现象，胶带贴合后，需要使用快压机压紧贴合。目前业内的贴胶设备成本高，且只能对规则pcb产品胶带进行自动贴装，针对特殊应用pcb产品情形的胶带，无法自动化，只能手动贴，效率不高，而且人工贴胶容易贴偏，贴皱。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种具有贴胶后无褶皱、压胶后结合牢固以及无明显溢胶、残胶的带加热的贴胶压合模具及pcb贴胶方法。
2、为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。
3、一种带加热的贴胶压合模具，包括上模具和下模具，所述上模具和下模具分别连接有气动装置，所述上模具和下模具均包括模板和钢板，所述模板和钢板之间设有发热结构，所述下模具的上表面设有向上伸出的多个pin针，所述上模具内设有与pin针相对应的定位孔，所述发热结构包括多个支撑钢条，和一层以上的发热丝结构，所述支撑钢条的两端分别固定在对应模具的模板和钢板上。
4、上述技术方案中，通过在上模具和下模具的模板和钢板之间分别设置发热结构，使pcb产品放入上模具和下模具之间进行贴胶压合时，发热结构启动对胶带进行加热融化，进而使压合模具压合后胶带与产品结合牢固；发热结构中多个支撑钢条的设置，用于支撑在模板和钢板之间，使模板和钢板之间形成发热腔，并在发热腔内设置一层以上的发热丝结构，其与钢板结合在一起，在
5、进一步地，所述多个支撑钢条在俯视图上呈两排以上分布，所述发热丝结构沿支撑钢条呈s型分布。
6、上述技术方案中，多个支撑钢条呈多排分布，有利于确保发热丝结构缠绕支撑钢条形成s型分布，进而确保发热丝结构的稳定性和发热效率。
7、进一步地，所述支撑钢条呈两排或三排或四排分布，每排设置有至少三个支撑钢条，所述支撑钢条的直径为10mm。
8、上述技术方案中，支撑钢条呈两排或三排或四排分布，且每排至少有三个支撑钢条的设置，多排以及每排多个支撑钢条的设置，使支撑钢条的分布合理，支撑稳定性好；支撑钢条采用直径为10mm的钢条，确保支撑钢条的钢性和强度。
9、进一步地，所述发热丝结构在支撑钢条的纵向分布有一层或两层，
10、当发热丝结构为一层分布，支撑钢条为两排或四排时，所述发热丝结构的两端位于不同侧，整体沿每排支撑钢条缠绕形成s型分布；支撑钢条为两排或四排或更多偶数排排列分布时，发热结构从任一最外排的支撑钢条外的一端起开始沿着支撑钢条向该排支撑钢条的另一端延伸至端部后，沿最外排的支撑钢条内侧即最外排与其相邻排的支撑钢条之间返回至端部后，继续沿下一相邻排的支撑钢条之间返回至另一端部，发热丝结构整体呈沿支撑钢条缠绕的s型分布。
11、当发热丝结构为一层分布，支撑钢条为三排时，所述发热丝结构的两端均位于同一侧，整体沿每排支撑钢条缠绕形成s型分布；支撑钢条为三排排列分布时，发热结构从任一最外排的支撑钢条外的一端起开始沿着支撑钢条向该排支撑钢条的另一端延伸至端部后，沿最外排的支撑钢条内侧即最外排与其相邻排的支撑钢条之间返回至端部后，继续沿下一相邻排的支撑钢条之间返回至发热结构最开始的起始端侧，发热丝结构整体呈沿支撑钢条缠绕的s型分布。
12、当发热丝结构为两层分布时，两层发热丝结构的两端部呈交错分布，每层发热丝结构均沿每排支撑钢条缠绕形成s型分布；即发热丝结构为两层或多层时，不同层之间的发热丝结构的两端部呈交错分布，如第一层发热丝结构的起始端位于左侧，即第一层发热丝结构从左侧开始沿支撑钢条缠绕，而第二层发热丝结构的起始端位于右侧，即第二层发热丝结构从右侧开始沿支撑钢条缠绕。
13、进一步地，所述发热丝结构的温度为120℃，加热时间为5min。
14、上述技术方案中，发热丝结构的发热温度为120℃，加热时间为5min，以确保pcb产品两面的胶带完全融化，进而确保压合后胶带与pcb产品结合牢固。
15、进一步地，所述钢板的外侧设有保护层，所述保护层为硅胶垫片，所述pin针设置在所述下模具的硅胶垫片上。
16、上述技术方案中，钢板外侧保护层，即硅胶垫片的设置，用于保护pcb产品，避免pcb产品与钢板直接接触硬碰硬产生划痕的问题，进而确保pcb产品的产品质量。
17、进一步地，所述钢板为镜面钢板，所述镜面钢板的厚度为2mm，所述硅胶垫片的厚度为1mm。
18、上述技术方案中，钢板采用2mm厚的镜面钢板，在确保钢板强度的同时，有效确保钢板表面的平整度，使pcb产品贴胶压合后无褶皱，进而确保pcb产品的贴胶质量。
19、进一步地，所述pin针的数量为四个，其中，三个pin位于所述模板的一侧并呈三角形分布，另一个pin针位于所述模板的另一侧中部位置。
20、上述技术方案中，四个pin针的设置，其中三个呈三角形分布设置在模板的一侧，另一个独立设置在模板的另一侧，三角形分布的pin针分布稳定性好，不会晃动，确保上下模具定位准确；而另一独立设置在模板另一侧的pin针，对三角形分布的pin针稳定性起到加强作用，同时在pcb产品的两端部分别进行定位，确保定位准确且牢固。
21、进一步地，所述pin针的直径为2.5mm，所述定位孔的孔径为3mm。
22、上述技术方案中，pin针直径设置为2.5mm，定位孔孔径设置为比pin针直径略大的3mm，该pin针大小和定位孔大小的设置，能有效确保其定位强度和刚度，并使pin针与定位孔的对位精准，不易晃动。
23、11.本专利技术还提供了一种pcb贴胶方法，采用上述贴胶压合模具对pcb进行贴胶方法，所述贴胶方法流程为外层aoi→喷砂→成型→测试(一)→fqc(一)→化金→贴胶带(一)→贴胶带(二)→压合→电测(二)→fqc(二)→包装，其中，
24、a.在成型前设置喷砂，用于清除pcb表面氧化和异物；
25、b.将化金设置在成型后，并在化金后进行贴胶带(一)、贴胶带(二)和压合，所述贴胶带(一)和贴胶带(二)均采用上述贴胶压合模具进行贴胶。
【技术保护点】
1.一种带加热的贴胶压合模具，包括上模具和下模具，其特征在于：所述上模具和下模具分别连接有气动装置，所述上模具和下模具均包括模板和钢板，所述模板和钢板之间设有发热结构，所述下模具的上表面设有向上伸出的多个PIN针，所述上模具内设有与PIN针相对应的定位孔，所述发热结构包括多个支撑钢条，和一层以上的发热丝结构，所述支撑钢条的两端分别固定在对应模具的模板和钢板上。
2.根据权利要求1所述的带加热的贴胶压合模具，其特征在于，所述多个支撑钢条在俯视图上呈两排以上分布，所述发热丝结构沿支撑钢条呈S型分布。
3.根据权利要求2所述的带加热的贴胶压合模具，其特征在于，所述支撑钢条呈两排或三排或四排分布，每排设置有至少三个支撑钢条，所述支撑钢条的直径为10mm。
4.根据权利要求2所述的带加热的贴胶压合模具，其特征在于，所述发热丝结构在支撑钢条的纵向分布有一层或两层，
5.根据权利要求4所述的带加热的贴胶压合模具，其特征在于，所述发热丝结构的温度为120℃，加热时间为5min。
6.根据权利要求1所述的带加热的贴胶压合模具，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的带加热的贴胶压合模具，其特征在于，所述钢板为镜面钢板，所述镜面钢板的厚度为2mm，所述硅胶垫片的厚度为1mm。
8.根据权利要求1至7任一项权利要求所述的带加热的贴胶压合模具，其特征在于，所述PIN针的数量为四个，其中，三个PIN位于所述模板的一侧并呈三角形分布，另一个PIN针位于所述模板的另一侧中部位置。
9.根据权利要求8所述的带加热的贴胶压合模具，其特征在于，所述PIN针的直径为2.5mm，所述定位孔的孔径为3mm。
10.一种PCB贴胶方法，其特征在于，采用权利要求1至9任一项贴胶压合模具对PCB进行贴胶方法，所述贴胶方法流程为外层AOI→喷砂→成型→测试(一)→FQC(一)化金→贴胶带(一)→贴胶带(二)→压合→电测(二)→FQC(二)→包装，其中，
...【技术特征摘要】
1.一种带加热的贴胶压合模具，包括上模具和下模具，其特征在于：所述上模具和下模具分别连接有气动装置，所述上模具和下模具均包括模板和钢板，所述模板和钢板之间设有发热结构，所述下模具的上表面设有向上伸出的多个pin针，所述上模具内设有与pin针相对应的定位孔，所述发热结构包括多个支撑钢条，和一层以上的发热丝结构，所述支撑钢条的两端分别固定在对应模具的模板和钢板上。
2.根据权利要求1所述的带加热的贴胶压合模具，其特征在于，所述多个支撑钢条在俯视图上呈两排以上分布，所述发热丝结构沿支撑钢条呈s型分布。
3.根据权利要求2所述的带加热的贴胶压合模具，其特征在于，所述支撑钢条呈两排或三排或四排分布，每排设置有至少三个支撑钢条，所述支撑钢条的直径为10mm。
4.根据权利要求2所述的带加热的贴胶压合模具，其特征在于，所述发热丝结构在支撑钢条的纵向分布有一层或两层，
5.根据权利要求4所述的带加热的贴胶压合模具，其特征在于，所述发热丝结构的温度为120℃，加热时间为5...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴居海，张兴望，唐国华，施世坤，夏国伟，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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