一种小间距PAD的PCB沉金方法技术

技术编号：40392221 阅读：7 留言：0更新日期：2024-02-20 22:22

本发明专利技术涉及一种小间距PAD的PCB沉金方法，所述方法为在PCB板制作过程中的防焊工序由一次防焊处理更改为两次防焊处理，且两次防焊处理的区域不相同，在每次防焊处理后分别进行预考处理，并在第二次防焊处理和预考处理后进行防焊曝光处理，其中，所述防焊曝光处理对于PAD间的油墨开窗为圆弧形开窗。所述防焊工序分两次进行，包括一次防焊处理和二次防焊处理，所述一次防焊处理只对PCB成品有开窗的小间距开窗PAD区域进行印油处理，其中，所述小间距指的是开窗PAD间距小于2.5mil的相邻开窗PAD的间距，所述二次防焊处理对小间距开窗之外的区域进行印油处理。本发明专利技术小间距PAD的PCB沉金方法有效改善渗金问题，提升产品品质。

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【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及pcb制造，具体为一种小间距pad的pcb沉金方法。

技术介绍

1、随着印制线路板技术的日趋成熟，线路板生产企业的竞争越来越激烈，使得印制线路板的生产利润越来越低，因此线路板生产企业不断的对其生产技术进行改进和完善，减少线路板在生产过程中的返工率和不良品率，节约生产投入，降低生产成本。

2、同时，随着pcb要求的性能日益提高，功能越来越来越强大，防焊的开窗pad间距越来越小，此过小的间距(如间距小于2.5mil)，在化金流程时，绿油厚过大，产生的侧蚀相应也大，而pad间距只有pad的直线距离，此距离过小，沉金的药水在此侧蚀内不易清洗出来，在pad间距过小的地方易沉上镍金造成短路不良，即容易在pad之间的防焊开窗产生渗金，进而造成短路不良。

技术实现思路

1、本专利技术提供一种有效改善小间距pad化金工序渗金导致产品不良的小间距pad的pcb沉金方法，通过减小绿油的侧蚀以及改善pad的绿油开窗方法加大pad间的绿油开窗边缘的距离，改善渗金问题。

2、为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。

3、一种小间距pad的pcb沉金方法，所述方法为在pcb板制作过程中的防焊工序由一次防焊处理更改为两次防焊处理，两次防焊处理对小间距pad的不同区域进行处理，且两次防焊处理区域边缘部分形成一定宽度的重叠区域，在每次防焊处理后分别进行预考处理，并在第二次防焊处理和预考处理后进行防焊曝光处理，其中，所述防焊曝光处理对于pad间的油墨开窗为圆弧形开窗。</p>

4、上述技术方案中，在化金工序前面的防焊工序时，将防焊工序设置成分两次进行防焊处理，两次防焊处理对小间距pad的不同区域进行处理，且两次防焊处理区域边缘部分形成一定宽度的重叠区域，通过两次防焊处理对小间距pad进行不同区域的防焊分次处理，且两次防焊处理区域形成一定的重叠区域，该防焊处理方案使pad间的绿油距离约为传统防焊处理pad间的绿油距离的1.5倍，有效减少侧蚀，进而使沉金时的药水易于清洗出来，不易残留在侧蚀内，减小侧蚀沿线沉上镍金的机会；而pad间的油墨开窗设计为圆弧形开窗，相当于将pad间的间距加大，进而使沉金时需将此长距离都沉上镍金增加了难度，同时更易于沉金时在油墨侧蚀内的药水流出，进而易于清洗干净，减小渗金机会；有效解决现有技术中后续化金工序易出现渗金，进而导致产品不良，需返工或报废的问题，使渗金不良率降低90%以上。

5、进一步地，所述防焊工序分两次进行，包括一次防焊处理和二次防焊处理，所述一次防焊处理只对pcb成品有开窗的小间距开窗pad区域进行印油处理，其中，所述小间距指的是开窗pad间距小于2.5mil的相邻开窗pad的间距，所述二次防焊处理对小间距开窗之外的区域进行印油处理。

6、上述技术方案中，先采用一次防焊处理对小间距开窗pad区域进行印油处理，使小间距开窗pad区域覆盖上印油，并进行预烤固化；然后再采用二次防焊处理对小间距开窗pad之外的区域进行印油处理，且二次防焊处理在一次防焊处理的印油区域边缘覆盖重叠区域一部分，二次防焊处理对一次防焊处理的印油区域的边缘进行重叠区域印油，并进行预考固化，该方案设置使开窗pad间距小于2.5mil的小间距开窗区域能够实现印油完全覆盖，同时使小间距开窗区域与其它开窗区域形成覆盖式衔接，有效减少防焊开窗的侧蚀，使小间距防焊开窗位的侧蚀约为原来的0.7倍，进而有效降低小间距开窗pad渗金不良的问题，使渗金不良率相较于原来降低90%以上。

7、进一步地，所述一次防焊处理印油时，下油区覆盖开窗的小间距开窗pad区域，且边缘超出小间距开窗pad区域印在pcb成品的盖油区上，所述小间距开窗pad边缘距离印油边缘至少25mil。

8、上述技术方案中，一次防焊处理印油时，下油区覆盖且超出小间距开窗pad，覆盖至pcb成品的盖油区一部分，使一次防焊处理印油不仅完全覆盖小间距开窗，且延伸出小间距开窗至盖油区上，该种将印油延伸至盖油区上的目的，是为了使一次防焊处理将印油边缘超过并距离小间距开窗pad一定距离，具体地，本实施例中，所述小间距开窗pad边缘距离印油边缘至少25mil，大大增加小间距开窗pad间的绿油距离，使pad间的绿油距离约为原方法的1.5倍，大大提升pad间的绿油距离，减少短路。

9、进一步地，所述一次防焊处理的印油边缘距离其它开窗pad至少在30mil以上。

10、上述技术方案中，一次防焊处理只对pcb成品有开窗的小间距开窗pad区域进行印油处理，该一次印油边缘距离其它开窗pad至少保持在30mil以上，有效防止一次印油油墨渗到其它开窗pad上，导致渗上的油墨薄，引起其它开窗pad在后续显影不净的隐患，确保产品品质。

11、进一步地，所述一次防焊处理的印油厚度控制在pcb成品要求的下限范围内，印油时，减小油墨的粘度至60dpa.s～80dpa.s后进行丝印。

12、上述技术方案中，印油时，减小油墨的粘度后再丝印，使油墨厚度满足最小的要求即可，即选择粘度小的油墨，其油墨的厚度也相应减小，油墨的厚度减小，则油墨的侧蚀也相应减小，此侧蚀减小，会使沉金时的药水易于清洗出来，不易残留在侧蚀内，减小在油墨的开窗侧蚀沿线沉上镍金的机会，即减少渗金。

13、进一步地，所述二次防焊处理的印油与一次防焊处理的印油呈部分重叠区域丝印，所述重叠区域丝印宽度为6mil～10mil。

14、上述技术方案中，两次防焊处理丝印做重叠区域6mil～10mil区域，有效避免有漏丝印的地方，同时保证不会过度重叠区域，以避免pad间距小的区域油墨过厚，确保产品品质。

15、进一步地，所述圆弧形开窗为半圆型开窗，所述半圆型开窗以两pad之间的中点为圆心进行分布。

16、上述技术方案中，将半圆型开窗以两小间距pad中点为圆心呈向上拱起的半圆型结构，使半圆型开窗位于两小间距pad正中位置，保证丝印的均匀性，同时增大了两小间距pad间的绿油距离，使小间距pad间的绿油距离约为原来的1.5倍，进而有效减少侧蚀和渗金，确保产品质量。

17、进一步地，所述半圆型开窗的两侧距离两侧部pad的间距均为0.15mil，以避免半圆型开窗上的油墨上到两侧的pad上。

18、进一步地，在所述防焊工序前，包括前工序处理——内层线路——压合处理——钻孔——外层线路——图形电镀——外层蚀刻——oaoi。

19、进一步地，在所述防焊工序进行防焊曝光后，还包括显影、烤板固化、化金以及后工序处理。

20、本专利技术小间距pad的pcb沉金方法与现有技术相比，具有如下有益效果：

21、在化金工序前面的防焊工序时，将防焊工序设置成分两次进行防焊处理，两次防焊处理对小间距pad的不同区域进行处理，且两次防焊处理区域边缘部分形成一定宽度的重叠区域，通过两次防焊处理对小间距pad进行不同区域的防焊分次处理，且两次防焊处理区域形成一定的重叠区域，该防焊处理方案使p本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种小间距PAD的PCB沉金方法，其特征在于：所述方法为在PCB板制作过程中的防焊工序由一次防焊处理更改为两次防焊处理，两次防焊处理对小间距PAD的不同区域进行处理，且两次防焊处理区域边缘部分形成重叠区域，在每次防焊处理后分别进行预考处理，并在第二次防焊处理和预考处理后进行防焊曝光处理，其中，所述防焊曝光处理对于PAD间的油墨开窗为圆弧形开窗。

2.根据权利要求1所述的小间距PAD的PCB沉金方法，其特征在于，所述防焊工序分两次进行，包括一次防焊处理和二次防焊处理，所述一次防焊处理只对PCB成品有开窗的小间距开窗PAD区域进行印油处理，其中，所述小间距指的是开窗PAD间距小于2.5mil的相邻开窗PAD的间距，所述二次防焊处理对小间距开窗之外的区域进行印油处理。

3.根据权利要求2所述的小间距PAD的PCB沉金方法，其特征在于，所述一次防焊处理印油时，下油区覆盖开窗的小间距开窗PAD区域，且边缘超出小间距开窗PAD区域印在PCB成品的盖油区上，所述小间距开窗PAD边缘距离印油边缘至少25mil。

4.根据权利要求3所述的小间距PAD的PCB

5.根据权利要求4所述的小间距PAD的PCB沉金方法，其特征在于，所述一次防焊处理的印油厚度控制在PCB成品要求的下限范围内，印油时，减小油墨的粘度至60dpa.S～80dpa.S后进行丝印。

6.根据权利要求5所述的小间距PAD的PCB沉金方法，其特征在于，所述二次防焊处理的印油与一次防焊处理的印油呈部分重叠区域丝印，所述重叠区域丝印宽度为6mil～10mil。

7.根据权利要求6所述的小间距PAD的PCB沉金方法，其特征在于，所述圆弧形开窗为半圆型开窗，所述半圆型开窗以两PAD之间的中点为圆心进行半圆型开窗。

8.根据权利要求7所述的小间距PAD的PCB沉金方法，其特征在于，所述半圆型开窗的两侧距离两侧部PAD的间距均为0.15mil。

9.根据权利要求1至8任一项权利要求所述的小间距PAD的PCB沉金方法，其特征在于，在所述防焊工序前，包括前工序处理——内层线路——压合处理——钻孔——外层线路——图形电镀——外层蚀刻——OAOI。

10.根据权利要求1至8任一项权利要求所述的小间距PAD的PCB沉金方法，其特征在于，在所述防焊工序进行防焊曝光后，还包括显影、烤板固化、化金以及后工序处理。

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【技术特征摘要】

1.一种小间距pad的pcb沉金方法，其特征在于：所述方法为在pcb板制作过程中的防焊工序由一次防焊处理更改为两次防焊处理，两次防焊处理对小间距pad的不同区域进行处理，且两次防焊处理区域边缘部分形成重叠区域，在每次防焊处理后分别进行预考处理，并在第二次防焊处理和预考处理后进行防焊曝光处理，其中，所述防焊曝光处理对于pad间的油墨开窗为圆弧形开窗。

2.根据权利要求1所述的小间距pad的pcb沉金方法，其特征在于，所述防焊工序分两次进行，包括一次防焊处理和二次防焊处理，所述一次防焊处理只对pcb成品有开窗的小间距开窗pad区域进行印油处理，其中，所述小间距指的是开窗pad间距小于2.5mil的相邻开窗pad的间距，所述二次防焊处理对小间距开窗之外的区域进行印油处理。

3.根据权利要求2所述的小间距pad的pcb沉金方法，其特征在于，所述一次防焊处理印油时，下油区覆盖开窗的小间距开窗pad区域，且边缘超出小间距开窗pad区域印在pcb成品的盖油区上，所述小间距开窗pad边缘距离印油边缘至少25mil。

4.根据权利要求3所述的小间距pad的pcb沉金方法，其特征在于，所述印油边缘距离其它开窗pad至少在30mil以上。

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【专利技术属性】
技术研发人员：陈超兵，王超杰，何泳龙，李林辉，郭文锋，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：

全部详细技术资料下载我是这个专利的主人