易于维护的电路板封装设备制造技术

本技术公开了易于维护的电路板封装设备，具体涉及封装设备领域，包括电路板摆放台放置座，所述电路板摆放台放置座的底部固定有封装台，所述电路板摆放台放置座的底部设置有固定座；本装置设置有封装定位装置，金属齿条一端的定位板起到限位的作用，避免了电路板摆放台在放置在电路板摆放台放置座时可能歪斜的情况，提升了电路板封装效果，确保电路板封装过程不会歪斜；本装置设置有锁死装置，通过锁死装置对封装限位块位置进行固定，可通过封装限位块对电路板摆放台进行定位和辅助安装，同时根据实际使用需求需要将封装限位块取下时，可方便地完成封装限位块的拆卸，实现了封装限位块易于维护和更换的目的。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及封装设备，具体为易于维护的电路板封装设备。

技术介绍

1、所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，电路板封装后实际看到的体积和外观并不是真正的电路板的大小和面貌，而是电路板等元件经过封装后的产品，封装技术对于部分电路板来说是至关重要的，可将电路板与外界隔离，以防止空气中的杂质对电路板腐蚀，另一方面，封装后的电路板也更便于安装和运输；

2、中国专利公开了一种电路板封装设备(授权公告号cn 206481498 u)，该专利技术包括移动封装模具、电路板摆放台和固定封装模具，所述固定封装模具两端分别连接有第一电动升降杆和第二电动升降杆，所述第一电动升降杆和第二电动升降杆内部安装有第一微型升降电机和第二微型升降电机，所述第一电动升降杆和第二电动升降杆另一端分别连接有第一连接杆和第二连接杆，所述第一连接杆和第二连接杆另一端均和移动封装模具连接在一起，所述固定封装模具顶端安装有电加热装置，所述电加热装置内部设置有凹槽，所述移动封装模具底端安装有抽真空装置和气动加压装置，所述电路板摆放台上表面放置有电路板，所述电路板表面覆盖本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.易于维护的电路板封装设备，包括电路板摆放台放置座(1)，其特征在于，所述电路板摆放台放置座(1)的底部固定有封装台(2)，所述电路板摆放台放置座(1)的底部设置有固定座(3)，所述电路板摆放台放置座(1)的顶部固定有封装定位装置(4)，所述电路板摆放台放置座(1)的顶部嵌入有延伸至外侧的封装限位块(5)，所述封装限位块(5)的两侧均设置有锁死装置(6)，所述电路板摆放台放置座(1)的顶部固定有两个金属支架(7)，两个所述金属支架(7)的对应面之间设置有安装座(8)，所述安装座(8)的底部固定有电机座(9)，所述电机座(9)的底部固定有电动推杆(10)，所述电动推杆(10)的输出轴外侧...

【技术特征摘要】

1.易于维护的电路板封装设备，包括电路板摆放台放置座(1)，其特征在于，所述电路板摆放台放置座(1)的底部固定有封装台(2)，所述电路板摆放台放置座(1)的底部设置有固定座(3)，所述电路板摆放台放置座(1)的顶部固定有封装定位装置(4)，所述电路板摆放台放置座(1)的顶部嵌入有延伸至外侧的封装限位块(5)，所述封装限位块(5)的两侧均设置有锁死装置(6)，所述电路板摆放台放置座(1)的顶部固定有两个金属支架(7)，两个所述金属支架(7)的对应面之间设置有安装座(8)，所述安装座(8)的底部固定有电机座(9)，所述电机座(9)的底部固定有电动推杆(10)，所述电动推杆(10)的输出轴外侧固定有移动封装模具(12)，所述移动封装模具(12)的顶部设置有封装连接壳体(11)。

2.根据权利要求1所述的易于维护的电路板封装设备，其特征在于，所述封装定位装置(4)包括保护壳体(41)，所述保护壳体(41)的内顶壁固定有金属座(42)，所述金属座(42)的底部固定有连接电机(43)，所述连接电机(43)的输出轴外侧固定有金属齿轮(44)，所述金属齿轮(44)的外侧啮合有金属齿条(45)，所述金属齿条(45)的一端固定有定位板(46)，所述金属齿条(45)的底部设置有移动套(47)，所述保护壳体(41)的内部开设有限位槽(...

【专利技术属性】
技术研发人员：简文烯，罗达禄，
申请(专利权)人：无锡钰健电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：