防滴落型集成电路生产设备制造技术

技术编号:41937200 阅读:17 留言:0更新日期:2024-07-05 14:30
本技术公开了防滴落型集成电路生产设备,具体涉及集成电路加工技术领域,包括操作台,所述滑台外壁一侧固定连接有移动块。本技术通过在主动轴一端设置转板,在转板底端设置滑块,在凹槽内部设置活动板,在活动板外壁设置滑槽,在活动板底端设置限位板,在凹槽内部设置限位槽,使阻隔板的位置可以得到改变,本技术中,现有的点胶机在工作时,需要通过滑台或其他动力带动点胶管移动,致使点胶管可以对基板上的不同方位进行点胶处理,点胶管在进行移动时,该装置中的点胶管内部的胶液在惯性的作用下,胶液不会从点胶管中滴落,致使后续基板品控不会下降,进而使集成电路不良率减少。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路加工,具体为防滴落型集成电路生产设备


技术介绍

1、集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“ic”表示。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上,而集成电路在进行生产时,而集成电路在生产过程中,需要通过点胶机将胶点到基板上,以便于芯片黏在基板上。

2、目前,市面上的集成电路在进行点胶加工时,需要本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.防滴落型集成电路生产设备,包括操作台(1);

2.根据权利要求1所述的防滴落型集成电路生产设备,其特征在于:所述活动板(11)底端固定连接有限位板(16),所述凹槽(5)内部开设有限位槽(17),所述限位槽(17)与限位板(16)滑动连接,所述限位板(16)外壁铰接有滚轮(18),所述滚轮(18)与限位槽(17)滑动连接。

3.根据权利要求1所述的防滴落型集成电路生产设备,其特征在于:所述操作台(1)外壁固定连接有稳定板(19),所述稳定板(19)顶部设有调节板(20),所述调节板(20)底端开设有第一连接槽(21),所述第一连接槽(21)与稳定板(19)滑动...

【技术特征摘要】

1.防滴落型集成电路生产设备,包括操作台(1);

2.根据权利要求1所述的防滴落型集成电路生产设备,其特征在于:所述活动板(11)底端固定连接有限位板(16),所述凹槽(5)内部开设有限位槽(17),所述限位槽(17)与限位板(16)滑动连接,所述限位板(16)外壁铰接有滚轮(18),所述滚轮(18)与限位槽(17)滑动连接。

3.根据权利要求1所述的防滴落型集成电路生产设备,其特征在于:所述操作台(1)外壁固定连接有稳定板(19),所述稳定板(19)顶部设有调节板(20),所述调节板(20)底端开设有第一连接槽(21),所述第一连接槽(21)与稳定板(19)滑动连接。

4.根据权利要求3所述的防滴落型集成电路生产设备,其特征在于:所述调...

【专利技术属性】
技术研发人员:简文烯罗达禄
申请(专利权)人:无锡钰健电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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