【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种宇航电路板上to封装元器件的装配方法，属于宇航光纤陀螺惯性测量装置装配工艺。
技术介绍
1、印制电路板作为宇航光纤陀螺惯性测量装置的重要组成部分，其承担着惯测装置信号连通、电气连接的关键作用。现阶段印制电路板的研发设计过程中依然采用了to封装元器件作为信号转换及传输的关键元器件，其装焊质量的好坏直接影响了惯测装置的电气连接可靠性。
2、现有技术中，to封装元器件的装配通常依靠操作人员手工进行操作，存在以下缺点：
3、第一、不同操作人员在进行to封装元器件装配时，以及同一操作人员在多次进行to封装元器件装配时，由于手工操作误差，实现的安装高度不一致、产品外观质量一致性较差；
4、第二、手工装焊时，需要一手夹持元器件进行固定、一手持电烙铁进行焊接，操作难度较大；
5、第三、操作人员手工装焊时，手工操作误差较大，不能保证元器件于印制电路板板面平行，不满足航天标准要求，影响机械安装强度；
6、第四、操作人员手工装焊时，元器件固定高度无支撑，容易造成固定高度超差，不满足产品质量要求；
7、第五、操作过程中需要反复翻转印制电路板进行焊点焊接和元器件固定，操作繁琐，部分操作人员会选择在元件面对引线进行焊接操作，焊锡容易沿引线爬升至元器件引线根部、造成污染，同时造成热量快速传输至元器件内部造成较大热冲击，存在较大质量隐患。
8、由此可见，亟需对现有装配工艺技术进行改进，实现to封装元器件的可靠装焊。
技术实现思路b>
1、本专利技术要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供了一种宇航电路板上to封装元器件的装配方法，通过设计支撑座实现to封装元器件在印制电路板上的固定及高度的量化控制，操作简便，并在元器件预固定后取下支撑座完成整体装配，杜绝双面焊接，该方法满足印制电路板产品元器件平行安装的技术要求，使电气和力学性能均得以满足，提高了可靠性。
2、本专利技术目的通过以下技术方案予以实现：一种宇航电路板上to封装元器件的装配方法，包括：
3、通过支撑座的间隙配合，将支撑座围绕to封装元器件的引线外侧进行拼接；
4、将带有支撑座的to封装元器件插装于印制电路板对应焊盘孔内，使支撑座紧贴印制电路板表面；
5、压紧to封装元器件上表面后，翻转印制电路板，使焊接面朝上；
6、点焊to封装元器件对角引线，点焊引线数量为2～3个，进行元器件预固定；
7、翻转印制电路板使元器件面朝上，使用防静电镊子插入支撑座尾部通孔由内向外平行移动进行支撑座拆卸；
8、翻转印制电路板使焊接面朝上，依次完成to封装元器件所有引线的焊接。
9、进一步的，所述支撑座具有防静电性能，材料为聚四氟乙烯。
10、进一步的，所述支撑座为对称结构，包括两个半圆环，通过间隙配合实现to封装元器件与印制电路板之间安装高度的平行固定；
11、进一步的，所述支撑座的高度固定且表面共面性≤0.1mm。
12、进一步的，所述支撑座尾部设置通孔，用于预固定完成后的拆卸。
13、进一步的，依次完成to封装元器件所有引线的焊接后，还包括：使用硅橡胶gd414填充to封装元器件四周及底部，进行装填固定。
14、本专利技术相比于现有技术具有如下有益效果：
15、(1)本专利技术通过支撑座的间隙配合，能够有效支撑不同尺寸to封装元器件的安装高度，降低手工操作误差，实现元器件的平行安装及固定，保证了产品外观质量的一致性；。
16、(2)本专利技术通过压紧操作实现了操作人员只需安装后按压即可实现高度的固定，解放人力，提高生产效率。
17、(3)本专利技术通过预固定实现了印制电路板的自由翻转，避免了引线双面焊接造成的热冲击及污染，提高焊接质量；
18、(4)本专利技术通过预固定实现元器件的平稳定位，实现不同尺寸to封装元器件安装高度的量化控制，满足产品质量要求，消除元器件歪斜带来的机械强度隐患。
19、(5)本专利技术通过硅橡胶gd414的底部填充加固实现to封装元器件抗振强度的提升，满足产品使用要求。
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1.一种宇航电路板上TO封装元器件的装配方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种宇航电路板上TO封装元器件的装配方法，其特征在于：所述支撑座(2)具有防静电性能，材料为聚四氟乙烯。
3.根据权利要求2所述的一种宇航电路板上TO封装元器件的装配方法，其特征在于：所述支撑座(2)为对称结构，包括两个半圆环，通过间隙配合实现TO封装元器件(1)与印制电路板(3)之间安装高度的平行固定。
4.根据权利要求3所述的一种宇航电路板上TO封装元器件的装配方法，其特征在于：所述支撑座(2)的高度固定且表面共面性≤0.1mm。
5.根据权利要求4所述的一种宇航电路板上TO封装元器件的装配方法，其特征在于：所述支撑座(2)尾部设置通孔，用于预固定完成后的拆卸。
6.根据权利要求1所述的一种宇航电路板上TO封装元器件的装配方法，其特征在于：依次完成TO封装元器件(1)所有引线的焊接后，还包括：使用硅橡胶GD414填充TO封装元器件(1)四周及底部，进行装填固定。
7.根据权利要求1所述的一种宇航电路板上TO封装元器件
8.根据权利要求1所述的一种宇航电路板上TO封装元器件的装配方法，其特征在于：能够实现不同尺寸的TO封装元器件(1)的装焊。
...【技术特征摘要】
1.一种宇航电路板上to封装元器件的装配方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种宇航电路板上to封装元器件的装配方法，其特征在于：所述支撑座(2)具有防静电性能，材料为聚四氟乙烯。
3.根据权利要求2所述的一种宇航电路板上to封装元器件的装配方法，其特征在于：所述支撑座(2)为对称结构，包括两个半圆环，通过间隙配合实现to封装元器件(1)与印制电路板(3)之间安装高度的平行固定。
4.根据权利要求3所述的一种宇航电路板上to封装元器件的装配方法，其特征在于：所述支撑座(2)的高度固定且表面共面性≤0.1mm。
5.根据权利要求4...
【专利技术属性】
技术研发人员：李珍珍，袁韬，范涛，
申请(专利权)人：北京航天时代光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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