【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于宇航光机电装配,特别涉及一种宇航电路板及宇航电路板多个探测器的装配方法。
技术介绍
1、宇航光栅测温数据处理单元的主要功能是对在轨航天器舱外设备进行温度监视和测量,为航天器实现高精度和高稳定度的温度控制提供温度测量信息,是航天器温控系统的关键重要部件,其光机电连接可靠性的高低直接影响航天器使用寿命。因此结构紧凑、空间狭小的宇航光栅测温数据处理单元电路板光机电连接可靠性是宇航光栅测温数据处理单元研制工作的主要内容。
2、为节约空间,减小重量,保证产品可靠性,宇航光栅测温数据处理单元中探测器大部分被直接焊接固定在电路板上。主要存在以下缺陷:
3、1.探测器是光电转换器件,工作时会产生大量热量,由于探测器金属外壳远离金属结构件,探测器热量不能被及时传递出去,造成其性能降低和寿命缩短;
4、2.装配完成后探测器的自带光纤悬浮于电路板表面,宇航禁限用工艺规定光纤不能固定在电子元器件表面,悬浮的光纤没有固定的布线路径和固定方法,不仅造成了外观凌乱不整齐,也存在机械性能不满足要求等质量隐患;
< ...【技术保护点】
1.一种宇航电路板,其特征在于,包括电路板、平板型金属结构件和多个探测器;
2.根据权利要求1所述的宇航电路板,其特征在于,所述多个探测器通过导电胶安装在探测器安装凹槽内。
3.根据权利要求2所述的宇航电路板,其特征在于,所述导电胶的厚度为0.1~0.5mm。
4.根据权利要求1所述的宇航电路板,其特征在于,所述多个探测器安装在探测器安装凹槽内后,探测器周向侧面涂覆树脂胶实施探测器在探测器安装凹槽内的固定。
5.根据权利要求1所述的宇航电路板,其特征在于,所述电路板上各非金属化孔旁设置一个焊盘,使各探测器引线就近分配一个
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【技术特征摘要】
1.一种宇航电路板,其特征在于,包括电路板、平板型金属结构件和多个探测器;
2.根据权利要求1所述的宇航电路板,其特征在于,所述多个探测器通过导电胶安装在探测器安装凹槽内。
3.根据权利要求2所述的宇航电路板,其特征在于,所述导电胶的厚度为0.1~0.5mm。
4.根据权利要求1所述的宇航电路板,其特征在于,所述多个探测器安装在探测器安装凹槽内后,探测器周向侧面涂覆树脂胶实施探测器在探测器安装凹槽内的固定。
5.根据权利要求1所述的宇航电路板,其特征在于,所述电路板上各非金属化孔旁设置一个焊盘,使各探测器引线就近分配一个焊盘。
6.根据权利要求1所述的宇航电路板,其特征在于,所述导线及探测器引线表面涂抹硅橡胶,并使用硅橡胶将导线固定在电...
【专利技术属性】
技术研发人员:王继林,冯文龙,刘晓峰,章硕,杨强,祁兵霞,袁韬,
申请(专利权)人:北京航天时代光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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