【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体封装，特别是涉及一种加密电路板、加密封装板及封装模组检测方法。
技术介绍
1、pcb(printed circuit board，印制电路板)，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，并且是电子元器件电气连接的提供者。封装基板，是半导体芯片封装的载体，可以搭载在pcb之上，为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。
2、随着pcb板抄板与克隆技术的快速提高，一些经过精心设计的产品的pcb板很容易被抄板从而存在被盗用的风险，现有的pcb板的设计沿用标准设计，制造技术成熟，导致第三方厂商可以很容易地抄板并进行随意使用，给公司和客户造成巨大的损失。因此，亟需提供一种难以被克隆且隐蔽性高的pcb及封装基板技术以降低上述隐患。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述
技术介绍
中的技术问题，提供一种难以被克隆、隐蔽性高，且能够不影响正常生产及使用的加密电路板、加密封装板及封装模组检测方法。
2、为实现上述目的及其他目的，本公开的第一方面提供了一种加密电路板，包括印刷线路板及设置于印刷线路板的第一表面的支撑导电部及第一过孔；支撑导电部用于固定并支撑芯片模组；第一过孔位于第一表面的预设圆周内且与支撑导电部电连接，用于经由支撑导电部向芯片模组提供电信号；其中，支撑导电部位于预设圆周的内部。
3、于上述实施例中的加密电路板中，加密电路
4、在其中一些实施例中，预设圆周为以支撑导电部在第一表面的正投影内的点为圆心且以预设半径形成的圆。
5、在其中一些实施例中，预设圆周的圆心为正投影的几何中心。
6、在其中一些实施例中，预设半径的长度范围为1微米-20微米。
7、在其中一些实施例中，电信号包括复位信号。
8、在其中一些实施例中，印刷线路板为两层以上的线路板。
9、在其中一些实施例中，芯片模组包括存储芯片。
10、在其中一些实施例中，支撑导电部为支撑焊盘，支撑焊盘的形状包括圆形、正方形或椭圆形。
11、在其中一些实施例中，支撑导电部的材料包括锡、铜、锌、镁、银及锆中至少一种。
12、本公开的第二方面提供了一种加密封装板，用于封装芯片并形成芯片模组；加密封装板包括封装基板及设置于封装基板的第一表面的支撑导电部及第一过孔；支撑导电部用于固定于电路板并将芯片模组固定于电路板；第一过孔位于支撑导电部及其临近的信号端子之间且与二者电连接，第一过孔用于将支撑导电部提供的电信号经由第一过孔传输至封装基板上的信号端子。
13、于上述实施例中的加密封装板中，加密封装板包括封装基板、支撑导电部及第一过孔，以用来对芯片进行封装从而形成芯片模组，支撑导电部及第一过孔设置于封装基板的第一表面，第一过孔位于支撑导电部及其临近的信号端子之间且与二者电连接；其中，支撑导电部用来固定于电路板上，并将芯片模组固定于电路板，第一过孔用来传输支撑导电部提供的电信号，并将电信号传输至封装基板上的信号端子。通过上述加密封装板的结构设置，使支撑导电部能够通过在封装基板第一表面设置的第一过孔，将电信号提供给封装基板的信号端子，从而区别于传统的电路板走线设计，传统的电路板走线不经过支撑导电部来提供电信号。因此，当采用本公开提供的加密封装板来生产电子产品时，由于不同于传统技术中成熟的电路板走线连接方式，当第三方电子产品生产加工企业对采用本公开中加密封装板设计生产的产品进行抄板时，会出现连接错误，导致生产或调试过程失败，大幅增加了抄板难度，从而使第三方企业抄板的时间大大延长以致放弃抄板，降低了产品被抄袭的可能性以及企业的损失。
14、在其中一些实施例中，电信号包括复位信号。
15、在其中一些实施例中，芯片模组包括存储芯片。
16、在其中一些实施例中，支撑导电部为支撑焊球，支撑焊球的形状包括球形或椭球形。
17、在其中一些实施例中，支撑导电部的材料包括锡、铜、锌、镁、银及锆中至少一种。
18、本公开的第三方面提供了一种封装模组，包括本公开任一项实施例所述的加密封装板；及/或本公开任一项实施例所述的加密电路板。
19、于上述实施例中的封装模组中，采用本公开任一项实施例所述的加密封装板及/或本公开任一项实施例所述的加密电路板而构成，可以有效解决企业产品被抄板与克隆的问题，且方案简单可行，具有较高的隐蔽性，降低了企业产品被抄袭的可能性并减少企业及客户的损失。
20、在其中一些实施例中，加密封装板的支撑导电部与加密电路板的支撑导电部匹配连接。
21、在其中一些实施例中，加密封装板和加密电路板之间具有转接板。
22、本公开的第四方面提供了一种检测方法，用于测试封装模组是否加密，检测方法包括：经由封装模组的电路板的内层走线向其支撑部提供电信号；判断封装模组的封装板上临近支撑部的信号端子是否接收到电信号；若是，则判定封装模组的封装板加密。
23、于上述实施例中的检测方法中，首先，经由封装模组的电路板的内层走线向其支撑部提供电信号，其次，判断封装模组的封装板上临近支撑部的信号端子是否接收到电信号，若收到了电信号，则封装模组的封装板被判定为加密，若未收到电信号，则封装模组的封装板被判定为未加密。上述检测方法可以有效判断产品中采用的封装模组是否为加密后的结构。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种加密电路板，其特征在于，包括印刷线路板及设置于所述印刷线路板的第一表面的支撑导电部及第一过孔；所述支撑导电部用于固定并支撑芯片模组；
2.根据权利要求1所述的加密电路板，其特征在于，所述预设圆周为以所述支撑导电部在所述第一表面的正投影内的点为圆心且以预设半径形成的圆。
3.根据权利要求2所述的加密电路板，其特征在于，所述预设圆周的圆心为所述正投影的几何中心。
4.根据权利要求2所述的加密电路板，其特征在于，所述预设半径的长度范围为1微米-20微米。
5.根据权利要求1-4任一项所述的加密电路板，其特征在于，所述电信号包括复位信号。
6.根据权利要求1-4任一项所述的加密电路板，其特征在于，所述印刷线路板为两层以上的线路板。
7.根据权利要求1-4任一项所述的加密电路板，其特征在于，所述芯片模组包括存储芯片。
8.根据权利要求1-4任一项所述的加密电路板，其特征在于，所述支撑导电部为支撑焊盘，所述支撑焊盘的形状包括圆形、正方形或椭圆形；及/或
9.一种加密封装板，其特征在于，用于
10.根据权利要求9所述的加密封装板，其特征在于，所述电信号包括复位信号。
11.根据权利要求9-10任一项所述的加密封装板，其特征在于，所述芯片模组包括存储芯片。
12.根据权利要求9-10任一项所述的加密封装板，其特征在于，所述支撑导电部为支撑焊球，所述支撑焊球的形状包括球形或椭球形；及/或
13.一种封装模组，其特征在于，包括：
14.根据权利要求13所述的封装模组，其特征在于，所述加密封装板的支撑导电部与所述加密电路板的支撑导电部匹配连接。
15.根据权利要求13所述的封装模组，其特征在于，所述加密封装板和所述加密电路板之间具有转接板。
16.一种检测方法，其特征在于，用于检测权利要求13-15任一项所述的封装模组是否加密，所述方法包括：
...【技术特征摘要】
1.一种加密电路板，其特征在于，包括印刷线路板及设置于所述印刷线路板的第一表面的支撑导电部及第一过孔；所述支撑导电部用于固定并支撑芯片模组；
2.根据权利要求1所述的加密电路板，其特征在于，所述预设圆周为以所述支撑导电部在所述第一表面的正投影内的点为圆心且以预设半径形成的圆。
3.根据权利要求2所述的加密电路板，其特征在于，所述预设圆周的圆心为所述正投影的几何中心。
4.根据权利要求2所述的加密电路板，其特征在于，所述预设半径的长度范围为1微米-20微米。
5.根据权利要求1-4任一项所述的加密电路板，其特征在于，所述电信号包括复位信号。
6.根据权利要求1-4任一项所述的加密电路板，其特征在于，所述印刷线路板为两层以上的线路板。
7.根据权利要求1-4任一项所述的加密电路板，其特征在于，所述芯片模组包括存储芯片。
8.根据权利要求1-4任一项所述的加密电路板，其特征在于，所述支撑导电部为支撑焊盘，所述支撑焊盘的形状包括圆形、正方形或椭圆形；及/或
...【专利技术属性】
技术研发人员：王彦武，刘群，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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