一种改善填孔不饱满的盲孔开窗制作方法技术

本发明专利技术涉及一种改善填孔不饱满的盲孔开窗制作方法，包括对多个基板进行层压后，使用X‑ray打靶机打内层靶孔；对打完内层靶孔的板进行图形制作，使用开窗挡点比盲孔孔径单边大0.03mm至0.06mm的菲林进行曝光，并制作盲孔开窗；对盲孔开窗后的板进行激光镭射打孔；对板进行填孔电镀；线路图形对位使用开窗时的靶，进行图形蚀刻；正常制作后续工序。本发明专利技术通过缩小盲孔开窗大小，解决填孔不饱满问题，在通孔与盲孔共存时，图形使用盲孔对位孔对位，优先保证盲孔品质，从而可以避免盲孔与pad相切位置pad被蚀刻掉的品质问题，大大减少制作外层图形时因盲孔位贴膜封孔不良造成的pad蚀刻报废，节约了成本，降低了报废。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板，更具体地说是指一种改善填孔不饱满的盲孔开窗制作方法。
技术介绍
印刷电路板(Printedcircuitboard，PCB)几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。在印制电路板制作过程中，当客户要求使用0.5盎司以上铜箔压合起镀，同时有激光盲孔填孔电镀时，一般不能使用直接镭射打铜的盲孔制作方式，而是需要加盲孔开窗的流程，为了抵消压合打靶及镭射钻孔机的对位误差，现有标准是将盲孔开窗在镭射孔径基础上单边加大0.1mm制作。上述的做法存在以下的缺陷：1、填孔时盲孔开窗的两端凹陷较深，无法填平；2、机械钻孔与激光钻孔同时存在时，因涉及到两套涨缩系数，图形使用钻孔CCD对位后盲孔会出现偏位相切的效果；3、蚀刻时，因凹陷的盲孔已与pad边相切导致无法封孔，从而出现将pad蚀刻掉的品质问题。中国专利201110000958.7公开了一种多层HDI线路板的激光盲孔开窗工艺。所述工艺首先在激光盲孔底PAD层制作靶孔图形，再采用树脂铜箔压合后采用X-RAY机打靶位孔，采用自动曝光机对位及曝光，最后显影、蚀刻开窗。所述工艺打破目前常规激光盲孔加工方式(采用三个管位孔定位，用机械钻孔钻出激光盲孔开窗定位孔)，采用与激光盲孔底PAD层处在同一个平面的板角的四个靶孔进行精确对位并采用X-RAY精确打靶机打靶位孔，避免了外层管位孔的重复使用及机械钻孔误差，最终实现激光盲孔精确开窗的目的，工艺简单、效率高。但是，上述的专利是通过避免了外层管位孔的重复使用及机械钻孔误差，达到盲孔精确开窗的目的，难度较大。因此，有必要设计一种改善填孔不饱满的盲孔开窗制作方法，减小开窗降低填孔电镀填平的难度，减少制作外层图形时因盲孔位贴膜封孔不良造成的pad蚀刻报废，节约了成本。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种改善填孔不饱满的盲孔开窗制作方法。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种改善填孔不饱满的盲孔开窗制作方法，包括以下步骤：对多个基板进行层压后，使用X-ray打靶机打内层靶孔；对打完内层靶孔的板进行图形制作，使用开窗挡点比盲孔孔径单边大0.03mm至0.06mm的菲林进行曝光，并制作盲孔开窗；对盲孔开窗后的板进行激光镭射打孔；对板进行填孔电镀；线路图形对位使用开窗时的靶，进行图形蚀刻；正常制作后续工序。其进一步技术方案为：所述对打完内层靶孔的板进行图形制作，使用开窗挡点比盲孔孔径单边大0.03mm至0.06mm的菲林进行曝光，并制作盲孔开窗的步骤，具体包括以下步骤：对打完内层靶孔的板进行前处理；对板进行贴膜操作；使用开窗挡点比盲孔孔径单边大0.03mm至0.06mm的菲林对板进行曝光；根据实际铜厚调节蚀刻压力与蚀刻线速，进行开窗蚀刻。其进一步技术方案为：所述对打完内层靶孔的板进行前处理的步骤中，微蚀量控制在0.6um至1.2um。其进一步技术方案为：所述对打完内层靶孔的板进行前处理的步骤中，具体是对板进行磨板处理。其进一步技术方案为：所述使用开窗挡点比盲孔孔径单边大0.03mm至0.06mm的菲林对板进行曝光的步骤中，具体是采用开窗挡点比盲孔孔径单边大0.05mm的菲林对板进行曝光。其进一步技术方案为：所述根据实际铜厚调节蚀刻压力与蚀刻线速，进行开窗蚀刻的步骤之前，需要制作首板。其进一步技术方案为：所述对板进行贴膜操作的步骤中，具体是贴干膜，并且贴膜时把干膜的底层膜去掉。其进一步技术方案为：所述对盲孔开窗后的板进行激光镭射打孔的步骤中，具体是使用对应孔径的激光能量正常制作，对位使用开窗菲林四角的光学pad。其进一步技术方案为：所述正常制作后续工序的步骤，包括对板进行外层显影、蚀刻、去膜，并对板进行感光阻焊以及表面处理。本专利技术与现有技术相比的有益效果是：本专利技术的一种改善填孔不饱满的盲孔开窗制作方法，通过缩小盲孔开窗大小，解决填孔不饱满问题，在通孔与盲孔共存时，图形使用盲孔对位孔对位，优先保证盲孔品质，从而可以避免盲孔与pad相切位置pad被蚀刻掉的品质问题，大大减少制作外层图形时因盲孔位贴膜封孔不良造成的pad蚀刻报废，节约了成本，降低了报废。下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步描述。附图说明图1为本专利技术具体实施例提供的一种改善填孔不饱满的盲孔开窗制作方法的流程图；图2为本专利技术具体实施例提供的图形制作的具体流程框图。具体实施方式为了更充分理解本专利技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本专利技术的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。如图1～2所示的具体实施例，本实施例提供的一种改善填孔不饱满的盲孔开窗制作方法，可以运用在印制电路板的填孔过程中，实现减小开窗降低填孔电镀填平的难度，从而大大减少制作外层图形时因盲孔位贴膜封孔不良造成的pad蚀刻报废，节约了成本，降低了报废。具体的，可以运用在各种多层板的制作过程中。一种改善填孔不饱满的盲孔开窗制作方法，包括以下步骤：S10、对多个基板进行层压后，使用X-ray打靶机打内层靶孔；S20、对打完内层靶孔的板进行图形制作，使用开窗挡点比盲孔孔径单边大0.03mm至0.06mm的菲林进行曝光，并制作盲孔开窗；S30、对盲孔开窗后的板进行激光镭射打孔；S40、对板进行填孔电镀；S50、线路图形对位使用开窗时的靶，进行图形蚀刻；S60、正常制作后续工序。上述的S10步骤，对多个基板进行层压，各单片层必须要压合才能制造出多层板。压合动作包括在各层间加入绝缘层，以及将彼此黏牢等。如果有透过好几层的导孔，那么每层都必须要重复处理。多层板的外侧两面上的布线，则通常在多层板压合后才处理。另外，层压分为分热压和冷压，先热压后冷压。层压厚度理论值公式：所有半固化片的厚度+内层芯板(不含基铜)的厚度+各层基铜的厚度×对应层的残铜率，其中，残铜率＝有用的铜/基铜。并且，对于层压，需依照以下的叠层原则进行层压：1、优先选用厚的板材；2、结构对称；3、当两面基铜厚度都为18μm时，可以单独使用一张1080；4、层间半固化片的厚度应＞2倍基铜，当为阴阳板时，则应＞2倍厚的基铜；5、半固化片应外薄内厚；6、层间半固化片的张数应≤3张；7、内层芯板应与半固化片的材料保持一致；8、当板厚达不到客户要求时，可以加入光板。为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢(压合)。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目。导孔如果应用在双面板上，那么一定都是打穿整个板子。不过在多层板当中，如果只想连接其中一些线路，那么导孔可能会浪费一些其它层的线路空间。埋孔和盲孔技术可以避免这个问题，因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几层内部PCB本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改善填孔不饱满的盲孔开窗制作方法，其特征在于，包括以下步骤：对多个基板进行层压后，使用X‑ray打靶机打内层靶孔；对打完内层靶孔的板进行图形制作，使用开窗挡点比盲孔孔径单边大0.03mm至0.06mm的菲林进行曝光，并制作盲孔开窗；对盲孔开窗后的板进行激光镭射打孔；对板进行填孔电镀；线路图形对位使用开窗时的靶，进行图形蚀刻；正常制作后续工序。

【技术特征摘要】
1.一种改善填孔不饱满的盲孔开窗制作方法，其特征在于，包括以下步骤：对多个基板进行层压后，使用X-ray打靶机打内层靶孔；对打完内层靶孔的板进行图形制作，使用开窗挡点比盲孔孔径单边大0.03mm至0.06mm的菲林进行曝光，并制作盲孔开窗；对盲孔开窗后的板进行激光镭射打孔；对板进行填孔电镀；线路图形对位使用开窗时的靶，进行图形蚀刻；正常制作后续工序。2.根据权利要求1所述的一种改善填孔不饱满的盲孔开窗制作方法，其特征在于，所述对打完内层靶孔的板进行图形制作，使用开窗挡点比盲孔孔径单边大0.03mm至0.06mm的菲林进行曝光，并制作盲孔开窗的步骤，具体包括以下步骤：对打完内层靶孔的板进行前处理；对板进行贴膜操作；使用开窗挡点比盲孔孔径单边大0.03mm至0.06mm的菲林对板进行曝光；根据实际铜厚调节蚀刻压力与蚀刻线速，进行开窗蚀刻。3.根据权利要求2所述的一种改善填孔不饱满的盲孔开窗制作方法其特征在于，所述对打完内层靶孔的板进行前处理的步骤中，微蚀量控制在0.6um至1.2um。4.根据权利要求3所述的一种改善填孔不饱满的盲孔开窗制作方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈则鸣，董猛，荣孝强，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44